員工pcb基礎(chǔ)培訓(xùn)教材(已修改)
2025-01-09 14:02 本頁面
【正文】 1 流程培訓(xùn)教材 2 PCB流程圖 P片與基材 玻璃布和樹脂 → 浸涂 → 烘干 → 半固化狀態(tài) → P片 P片和銅箔 → 壓合 → 覆銅板 雙面板 鉆孔 → 沉銅 /板電 → 干菲林 → 圖形電鍍 → 蝕刻 → 中檢 → 濕綠油 → 印字符 → 噴錫 → 鍍金 → 塞孔 啤鑼 → 電測試 → 最后檢查 → 最后稽查 → 包裝 → 成品 多層板 內(nèi)層磨板 → 內(nèi)層干菲林 → 內(nèi)層蝕板 → 內(nèi)層中檢 → 內(nèi)層黑化 → 內(nèi) 層排板 → 壓板 → 鉆孔 → 沉銅 /板電 → 干菲林 → 圖形電鍍 → 蝕刻 → 中檢 → 濕綠油 → 印字符 → 噴錫 → 鍍金 → 塞孔 → 啤鑼 → 電測試 → 最后檢查 → 最后稽查 → 包裝 → 成品 3 作用 ：以層壓板鉆上孔洞，以便于作相應(yīng)管位，以及作插件或成品電連通； 縱橫比：指板厚與最小孔徑直徑比 鉆孔： 每疊的塊數(shù)，需考慮以下的因素。 各流程制作簡介 4 蓋板的功用有 : a. 定位 b. 散熱 c. 減少毛頭 d. 鉆頭的清掃 e. 防止壓力腳直接壓傷銅面 墊板的功用有： (Exit Burr） 膠渣 鉆孔物料 5 斷針的主要原因如下： 1. 鉆頭的形狀和材質(zhì) 2 鉆頭的外徑與縱橫比 (Aspect) 3. PCB板的種類 (材質(zhì)、厚度與層數(shù) ) 4. 鉆孔機(jī)的振動(dòng)和主軸的振動(dòng) 5. 鉆孔條件 (轉(zhuǎn)數(shù)與進(jìn)刀速度 ) 6. 蓋板、墊板的選擇 板邊設(shè)計(jì) coupon的用意如下 : 1. 檢查各孔徑是否正確 2. 檢查有否斷針漏孔 3. 可設(shè)定每 1000,2023,3000 hit鉆一孔來檢查孔壁品質(zhì) . 6 各缺陷處理注意事項(xiàng)： 歪孔：是否造成內(nèi)層短路；是否影響最小錫圈要求 多孔：是否在線路上，是否可以補(bǔ)膠 大孔：是否影響最小錫圈 7 沉銅 /板電 沉銅目的 :使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化 ( metalization ), 以進(jìn)行后來之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇? 板電目的 :鍍上 200~500微英吋 以保護(hù)僅有 20~40微英寸厚的化學(xué)銅免于被后制程破壞而造成孔破 (Void)。 8 ?Max Panel Size:24”*50” ?Max Board Thickness:7mm ?Aspect Ratio:14:1 ?Min Hole Di
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1