員工pcb基礎(chǔ)培訓(xùn)教材-wenkub
2023-01-20 14:02:28 本頁面
【正文】 ( metalization ), 以進行后來之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇? 板電目的 :鍍上 200~500微英吋 以保護僅有 20~40微英寸厚的化學(xué)銅免于被后制程破壞而造成孔破 (Void)。 12 曝光 曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。 如不及 ,銅面會有 scum（ 浮渣）殘留 ,則線邊有膜屑或 undercut過大 . 14 各缺陷處理注意事項 線路缺口、沖孔 A、 不超過線寬的最低要求或使線寬減小不超過 20%（平常處理此類板時，線寬減小不超過線寬最低要求的 20%時可考慮 UAI， 但對于 4MIL以下的細線來說，線寬減小不超過線寬最低要求的 5~10%） ； B、 缺口、破洞部分長度小于 (5mil)或小于導(dǎo)體長度的 10% C、 手指位缺口、沖孔在插件后是否暴露 大銅面缺損：一般大銅面缺損可接受，但華為客戶的板需慎重處理。 ： 由于板子越來越薄，線寬距越來越細，故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。 曝光 使光成像阻焊油墨接受紫外線照射，形成自由基連鎖聚合，使聚合物分子增大，此時阻焊膜不溶于弱堿 (1％ Na2CO3)。 22 前清潔處理 將銅表面有機污染氧化物等去除 噴錫 目的：在裸銅上涂上一層鉛錫以防止氧化 制作流程 前處理 預(yù)熱 上錫鉛 整平 后處理 23 預(yù)熱 預(yù)熱段一般使用于水平噴錫，其功能有四 ： 一、減少進入錫爐時對板面的熱沖擊； 二、避免塞孔或孔?。? 三、接觸錫爐時較快形成 IMCIntermetallic Compound 以利上錫； 四、減輕錫缸負荷。 26 各缺陷處理注意事項 不上錫：在任何導(dǎo)體表面的不上錫不是由于抗蝕劑或其它鍍涂層的隔離所導(dǎo)致的拒收，個別字符不上錫可接受。 孔黑：環(huán)形孔黑不超過孔周長的 1/4，且孔黑面積不超過孔壁總面積的 5%。 電測試 30 專用型 (dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型，是因其所使用的治具 (Fixture)僅適用一種型號，不同型號的板子就不能測試，而且 也不能回收使用。 d. 優(yōu)缺點 優(yōu)點： ； ，所以最適合樣品及小量產(chǎn)； 缺點： ； ； 33 周期表示方法 WKYY前二位表示周期，后兩位表示年
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