員工pcb基礎(chǔ)培訓(xùn)教材(專業(yè)版)
【正文】 （測(cè)試針除外） 優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn)：產(chǎn)速快 缺點(diǎn)： ； up慢； 31 優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn)： ； ，樣品，小量產(chǎn)適合； 缺點(diǎn)： ； 泛用型 (Universal on Grid)測(cè)試 32 飛針測(cè)試 (Moving probe) a. 不須制作昂貴的治具，其理論很簡單僅須兩根探針做 X、 Y、 Z的移動(dòng)來逐一測(cè)試各線路的兩瑞點(diǎn)。 顯像 將未曝光之阻焊膜去除。 8 ?Max Panel Size:24”*50” ?Max Board Thickness:7mm ?Aspect Ratio:14:1 ?Min Hole Diameter: ?Min Blind Hole Diameter:3mil PTH/Panel Plating 能力 9 缺陷處理注意事項(xiàng)： 擦花：沉銅前擦花可沉上銅 ,沉銅后擦花露基材 . 孔內(nèi)無銅：任何孔內(nèi)的空洞不超過 3個(gè)，含空洞的孔數(shù)不超過 10%，所有破洞的環(huán)形度不超過 90度。 15 目的：在線路上鍍上加厚銅，并加鉛錫保護(hù)，然后蝕刻呈現(xiàn)出線路來 . 蝕刻品質(zhì)往往因水池效應(yīng) (pudding)而受限 ,(因新鮮藥液被積水阻撓 ,無法有效和銅面反應(yīng)稱之水池效應(yīng) )這也是為何板子前端部份往往有 over etch現(xiàn)象 . 圖電 /蝕板 16 Undercut 與 Overhang （ 見下圖） 17 各缺陷處理注意事項(xiàng) 滲鍍： OVERHANG則為圖電產(chǎn)生 （夾仔） 擦花菲林： 如為定位性問題，需查看擦花的方向是否與夾子方向一致 擦花位銅面是否平整 18 目的 ： 留出板上待焊的通孔及其 pad， 將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。 孔內(nèi)錫絲：孔徑滿足最小要求。 如 表示 4月份第三周； 日表示年之尾數(shù) ， 日上五豎表示周之十位 ， 日旁九橫表示 周之個(gè)位 ， 涂改方法為從右到左 ， 從下到上 。 26 各缺陷處理注意事項(xiàng) 不上錫：在任何導(dǎo)體表面的不上錫不是由于抗蝕劑或其它鍍涂層的隔離所導(dǎo)致的拒收，個(gè)別字符不上錫可接受。 如不及 ,銅面會(huì)有 scum（ 浮渣）殘留 ,則線邊有膜屑或 undercut過大 . 14 各缺陷處理注意事項(xiàng) 線路缺口、沖孔 A、 不
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