【摘要】VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司M
2025-01-29 06:25
【摘要】1/170PCB知識(shí)培訓(xùn)教材知識(shí)培訓(xùn)教材2/170目錄第一章:PCB簡(jiǎn)介第二章:生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介第01節(jié):開料第10節(jié):線電第02節(jié):內(nèi)層第11節(jié):蝕板第03節(jié):AOI
2025-01-26 08:34
【摘要】PCB干膜培訓(xùn)教材撰寫:日期:2023年5月4日培訓(xùn)概要?、種類及結(jié)構(gòu)?:A操作規(guī)范B工藝控制參數(shù)C生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)D品質(zhì)要求
2025-01-05 06:19
【摘要】電鍍銅培訓(xùn)教材1銅的特性銅,元素符號(hào)Cu,原子量,密度/立方厘米,Cu2+的電化當(dāng)量/安時(shí)。銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能.銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合
2025-01-07 06:52
【摘要】1流程培訓(xùn)教材2PCB流程圖P片與基材玻璃布和樹脂→浸涂→烘干→半固化狀態(tài)→P片P片和銅箔→壓合→覆銅板雙面板鉆孔→沉銅/板電→干菲林→圖形電鍍→蝕刻→中檢→濕綠油→印字符→噴錫→鍍金→塞孔啤鑼→電測(cè)試→最后檢查
2025-01-05 14:02
【摘要】非技術(shù)類1非技術(shù)類2n對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識(shí)。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的非技術(shù)類3PCB定義z定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)
2025-01-02 17:57
【摘要】2023/1/161沉金培訓(xùn)教材2023/1/162內(nèi)容頁(yè)數(shù)一.概述3-5二.工藝參數(shù)控制6-7三.工藝流程簡(jiǎn)介8-11四.生產(chǎn)前準(zhǔn)備認(rèn)證12五.常見缺陷及對(duì)策13六.環(huán)境控制與工業(yè)安全
【摘要】教育訓(xùn)練教材外層課.外層簡(jiǎn)介前處理壓膜曝光顯影檢修二銅一銅重工一.外層目的:二.主流程教育訓(xùn)練資料外層課前處理一.目的:(1)增加干膜與面附著力(2)粗化,增加表面勣(3)去除板面的氧化物(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜
2025-01-01 20:07
【摘要】一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移二、工藝流程簡(jiǎn)介三、外層設(shè)備寫真四、主物料簡(jiǎn)介五、制程工藝制作六、常見故障及排除方法教案綱要制造印刷板過(guò)程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保護(hù)性的抗蝕材料在
2025-01-02 03:00
【摘要】PCB壞點(diǎn)英語(yǔ)培訓(xùn)教材張健利(frakzhang)JAN.2023目錄?ProcessFlow?DefectIntroduction?TestTOPSEARCH一、ProcessFlowTOPSEARCH
2025-01-02 17:52
【摘要】阻焊制程培訓(xùn)教材硬板事業(yè)部WF工序培訓(xùn)教材R-PE制作目錄?第一部分——概述5?阻焊膜之用途-6?阻焊膜之分類7?阻焊膜制作現(xiàn)狀-8?第二部分——工藝簡(jiǎn)介-10?油墨
2025-01-29 15:09
【摘要】xxxx科技股份有限公司PCB基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)習(xí)教材工藝部2023-07版2PCB生產(chǎn)工藝流程2023/1/16PCB制造專家PCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋
2025-01-05 00:09
【摘要】壓合制程教育訓(xùn)練教材壓合課簡(jiǎn)介w壓合目的:按照客戶的要求,對(duì)四層板(含四層板)以上的多層板進(jìn)行多層次組合,再利用高溫高壓把內(nèi)層基板.樹脂.銅箔牢固的結(jié)合起來(lái).w壓合課流程:內(nèi)層黑化預(yù)疊疊板壓合後處理鑽孔棕化結(jié)束w目的:利用強(qiáng)鹼藥液使內(nèi)層板表面銅箔氧化,以獲得粗糙之銅箔面.(1)
【摘要】準(zhǔn)備:黃四平采購(gòu)技術(shù)質(zhì)量認(rèn)證部OEM&PCBTQCⅠ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕
2024-10-24 18:26