pcb基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 00:09本頁(yè)面
【正文】 CB板，通過(guò)化學(xué)處理方式，在已鉆的孔內(nèi)沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。 33 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 C、打磨披峰： 鉆孔時(shí)因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動(dòng)打磨機(jī)將孔口披峰打磨掉。 27 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 實(shí)物組圖（ 1） 棕化線 打孔機(jī) 棕化后的內(nèi)層板 疊板 疊板 熔合后的板 28 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 實(shí)物組圖（ 2） 蓋銅箔 壓鋼板 放牛皮紙 壓大鋼板 進(jìn)熱壓機(jī) 冷壓機(jī) 29 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 實(shí)物組圖（ 3） 計(jì)算機(jī)指令 烤箱 壓合后的板 磨鋼板 30 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 鉆孔的原理： 利用鉆機(jī)上的鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落轉(zhuǎn)速情況下，在線路板上鉆成所需的孔。 生產(chǎn)工藝流程： 棕化 打鉚釘 預(yù)排 疊板 熱壓 冷壓 拆板 XRAY鉆孔 鑼邊 下工序 25 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 A、熱壓、冷壓： 熱壓 將熱壓倉(cāng)壓好之板采用運(yùn)輸車運(yùn)至冷壓倉(cāng)，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的 釋放板內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力 ，防止板曲。 蝕刻 退膜 21 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 實(shí)物組圖（ 1） 前處理線 涂膜線 曝光機(jī)組 顯影前的板 顯影缸 顯影后的板 22 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 實(shí)物組圖（ 2） AOI測(cè)試 完成內(nèi)層線路的板 退曝光膜缸 蝕刻后的板 蝕刻缸 AOI測(cè)試 23 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 棕化： 棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增大與樹(shù)脂的 接觸面積 ，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散填充 。 19 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 C、干膜曝光原理： 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行 聚合交聯(lián) 反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。 16 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 生產(chǎn)工藝流程： 前處理 壓干膜（涂濕膜） 對(duì)位曝光 顯影 蝕刻 退膜 QC檢查（過(guò) AOI） 下工序 17 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 A、前處理（化學(xué)清洗線）： 用 3%5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)層，然后再進(jìn)行微蝕處理，以得到充分 粗化 的銅表面，增加干膜和銅面的 粘附 性能。雙面板一般要求達(dá)到 85%以上，多層板要求達(dá)到 75%以上 14 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 實(shí)物組圖 開(kāi)料機(jī) 開(kāi)料后待磨邊的板 磨邊機(jī) 磨邊機(jī)及圓角機(jī) 洗板機(jī) 清洗后的板 15 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 內(nèi)層圖形 將開(kāi)料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生 聚合交聯(lián) 反應(yīng)，經(jīng)過(guò)弱堿顯影時(shí)保留下來(lái)，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過(guò)酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來(lái)而形成線路圖形。 12 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 PCB制造專家 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 開(kāi)料：根據(jù) MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元 — Panel(PNL)。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤(pán)，以實(shí)現(xiàn)元器件
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