【正文】 aultClearance數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬 5mil,間距 6mil） C Via操作： SetupPad StacksVia找出最小 ,然后修改為捷配最小孔徑及孔環(huán) (最小 ) 再重新進(jìn)行 A檢查，有 DRC報錯，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，如下為優(yōu)化 PCB文件常用的快捷鍵： mm/mil公英制單位切換按 um/umm、格點(diǎn)設(shè)置 g+數(shù)字、移孔 CTRL+E、移線 Shift+S、實(shí)心與虛心顯示輸入 O、銅皮外框顯示輸入 PO、 R1(mil)/(mm)線粗細(xì)顯示， 如果改動大可以與客戶確認(rèn)。 最后再次進(jìn)行 A檢查，確保沒有 DRC報錯，全部為 0，然后再出 Gerber制板文件，CAM工程師出 Gerber文件前，也要進(jìn)行至少一次 A檢查，無 DRC再出 Gerber文件。 再重新進(jìn)行 A檢查，有 DRC報錯，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化 PCB文件常用的快捷鍵： mm/mil公英制單位切換按 q、選中走線拖動就可以進(jìn)行移動走線、 Via直接選中移動、雙擊銅皮點(diǎn) OK直接重新鋪銅、圖層顯示窗口按 L、規(guī)則檢查按 TDR、只顯示單層 Shift S、 T+D檢查、 D+R規(guī)則設(shè)置、 E+D刪除， 如果改動大可以與客戶確認(rèn)。 最后再次進(jìn)行 A檢查，確保沒有 DRC報錯，全部為 0，然后再出 Gerber制板文件， CAM工程師出 Gerber文件前，也要進(jìn)行至少一次 A檢查，無 DRC再出 Gerber文件 出 Gerber文件操作步驟見：各軟件輸出 Gerber操作及文件名稱見附件。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項 Prote軟件 .pcb/ddb（打開 PCB文件演示操作） Design Check:檢查客戶 PCB設(shè)計文件是否有開短路問題，如下操作： A 檢查： T+DRUN DRC，有開短路或不能確定 DRC報錯需與客戶確認(rèn) B 規(guī)則： D+R雙擊 Clearance Congstranint數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬 5mil,間距 6mil） C Via操作： D+R雙擊 Routing Via Style 彈出對話框修改為捷配最小孔徑及孔環(huán) (最小 ) 再重新進(jìn)行 A檢查，有 DRC報錯，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，如下為優(yōu)化 PCB文件常用的快捷鍵：優(yōu)化PCB文件常用的快捷鍵： T+D檢查、 D+R規(guī)則設(shè)置、重新走線右鍵選中第一個命令、 Via直接選中移動、雙擊銅皮點(diǎn) OK直接重新鋪銅，如果改動大可以與客戶確認(rèn)。 CAM修改線寬。現(xiàn)在，進(jìn)入編輯菜單，依次為 EditchangeDcode，選中需要的修改的 2MM寬的線（可框選和單選），選中線之后，點(diǎn)右鍵。輸入 3，記住新建的這個 D碼的序號，比如是 D46，記住它。按下 A鍵，查看 D碼，把 D碼表拉到最下面，雙擊最后一個選項，即新建一個 D碼。舉個例子，比如這條線的 D碼是 45，線寬為 2MM。見捷配工藝能力文件。 注：高頻 PCB板對板材有嚴(yán)格要求的，如果客戶訂單中有信號頻率 1GHz以上的要求，我們就要了解公司板材是否在這個范圍之內(nèi) ,目前公司只有TG140中 2116,7628兩種 PP，板材只適合跑 1GHz以下 ,這個要特別注意。這樣可以避免減少客訴，退單，退款，做不了等等現(xiàn)象。 1 PCB設(shè)計，制板，鋼網(wǎng)，器件，貼片能夠一體化，直接 PCBA到工程師手上進(jìn)行調(diào)試，測試，驗(yàn)證等等 1有公司自己的疊層推薦建議，阻抗要求建議最小線寬和線距或推薦線寬線距等等，見附件： 420層阻抗常見疊層 1板子能做的層數(shù)在 120層以內(nèi)，這樣適合大部分客戶 1公差盡量精準(zhǔn)小些，如板厚 ,孔徑 ,線寬 ,SMT,BGA,外形尺寸 ,翹曲度等 1能夠提供公司 PCB制板工藝以及生產(chǎn)加工能力要求文檔 1規(guī)則板子，四周制板時希望能夠?qū)A弧角，這樣不易傷手、劃割等 1能夠加上無鉛，防靜電等環(huán)保絲印標(biāo)識 1能夠提供飛測試及測試報告、提供阻抗報告 提供疊層及阻抗結(jié)構(gòu)文件回傳確認(rèn)。 字符清楚，大小偏差范圍小 . 三、 PCB制板常規(guī)需求 焊盤焊接能力強(qiáng)，而且要不容易脫落，其他銅皮，線也一樣不易脫落。插件器件型封 三、 PCB制板常規(guī)需求 符合： PCB加工藝要求內(nèi)容，見附件制版工藝文件 1， 表面處理具有抗氧化能力強(qiáng) 能夠直接指出 PCB文件里不足，可以更加優(yōu)化， 如封裝問題、開短路問題、過孔塞孔蓋油問題、 如何從 PCB文件看出電流大致大小，看線粗線，銅皮寬度，過孔大小，線和銅皮開窗露銅等等這些都識辨電流大小依據(jù) A 電流大于 ， Via大小至少 ，保證載流量 B 電流大于 3A及以上有銅厚要求，一般 2OZ以上，保證載流量 C 電流大于 4A及以上粗線與銅皮一般都會開窗露銅，保證載流量 ......................................... 高速信號對 PCB板材要求高，有能夠跑 10GHz以內(nèi)的板材 高速板對阻抗要求高， PP種類不能太少，最好多些。貼片器件封裝 QFN(quad flat nonleaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。 Resize Extent:自動將設(shè)計區(qū)域居中。 Object:按條件快速查找 SYMBOL, PIN, VIA, TEXT。 2 Noplate非金屬化孔，無電氣屬性； Plate金屬化孔，有電氣屬性的通孔 二、 PCB設(shè)計常用術(shù)語 Line/Trace走線、 Shape/Copper銅皮、 Smd貼片焊盤、 Hole:安裝定位孔、Mirro:鏡像，一般 Bottom為反面鏡像面、 SMT表貼焊盤、 Solder Mask阻焊、 Paste Mask 鋼網(wǎng) /錫膏、 Power電源、 Hole Size孔徑大小