pcb材料知識(shí)-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 06:18本頁(yè)面
【正文】 毛面主要用于增強(qiáng)銅箔與介質(zhì)層的結(jié)合力；： 屏蔽膜主要用在 FPC中，起到電磁屏蔽的作用，防止線(xiàn)路信號(hào)受到電磁干擾； 屏蔽膜一般要求接地處理，只有進(jìn)行接地處理，才能將屏蔽產(chǎn)生的電荷導(dǎo)出 不至于影響正常信號(hào)； 電磁屏蔽膜主要有： 絕緣保護(hù)層、金屬層、導(dǎo)電層 三部分構(gòu)成； 絕緣保護(hù)層作用在于保護(hù)金屬層不被外力損壞； 金屬層用于屏蔽外部電磁干擾； 導(dǎo)電層用于導(dǎo)出電荷；離型膜保護(hù)層金屬層導(dǎo)電層絕緣層離型膜： 補(bǔ)強(qiáng)板，顧名思義作用在于給 FPC補(bǔ)強(qiáng)，為的是能夠順利在 FPC上面貼裝 元器件，補(bǔ)強(qiáng)板有維持 FPC外形穩(wěn)定性的作用； 補(bǔ)強(qiáng)板材質(zhì)一般可分為： FR PI、鋼片 等； FR4材質(zhì)也可分為有鹵和無(wú)鹵材質(zhì)，一般 FPC采用沖壓成型， FR4邊緣易產(chǎn)生 毛刺不良，部分改良產(chǎn)品可較好改善此不良； PI補(bǔ)強(qiáng)一般用于 ZIF金手指位補(bǔ)強(qiáng)，為了便于金手指插入連接器內(nèi)部； 補(bǔ)強(qiáng)鋼片一般采用 SUS304材質(zhì)，此種材質(zhì)具有以下兩個(gè)特點(diǎn)： ，不會(huì)對(duì)我司 AF產(chǎn)品馬達(dá)產(chǎn)生影響； ，表面光亮，不會(huì)氧化變色； 補(bǔ)強(qiáng)鋼片一般可分為：普通補(bǔ)強(qiáng)鋼片、鍍鎳補(bǔ)強(qiáng)鋼片； 普通補(bǔ)強(qiáng)鋼片用于一般產(chǎn)品，無(wú)補(bǔ)強(qiáng)接地要求的產(chǎn)品； 鍍鎳補(bǔ)強(qiáng)鋼片用于有接地要求的產(chǎn)品，鎳穩(wěn)定性好，能夠保證較低的電阻值；三 .關(guān)鍵性能參數(shù)及測(cè)試方法： ： 因?yàn)槲宜舅?FPCB均是用于攝像模組相關(guān)，外觀上要求較為嚴(yán)格， 外觀測(cè)試方法為： 40X顯微鏡下觀察，要求： ，以免造成污點(diǎn)不良； PAD表面顏色一致，不能有任何可見(jiàn)不良； ； …… …… …… ： 尺寸為通用測(cè)試中最為重要的一點(diǎn)，因?yàn)?FPCB尺寸直接影響 IC搭載精度、 Holder搭載精度、金手指接觸精度、成品全尺寸等數(shù)據(jù)。 焊盤(pán)表面處理要求較低，尺寸、可焊性 OK即可； ： COB類(lèi)型 FPC主要用于熱壓結(jié)構(gòu)模組，特點(diǎn)是頭部無(wú)補(bǔ)強(qiáng)鋼片，尾部一 般是 BTB類(lèi)型或 ZIF類(lèi)型連接器 PIN； 要求主要有兩點(diǎn)： ，不能影響熱壓對(duì)位； ，熱壓后不能發(fā)生斷裂； ： 此類(lèi) FPC直接用于金線(xiàn)邦定，因此對(duì) FPC性能要求較高，特點(diǎn)是 FPC頭部 設(shè)置有打金線(xiàn)的 PAD點(diǎn)； 要求： ，厚金 ，鎳鈀金 ； ，不能影響 IC搭載及 Holder搭載； ： 一般常見(jiàn) PCB外觀如下圖所示：邦定 PAD電容 PADMark點(diǎn) 行進(jìn)方向切片結(jié)構(gòu)與 FPC類(lèi)似，不再贅述。? （ Immersion Silver）：沉銀是一種落后工藝，基本已被淘汰。 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜、可用于 COB金線(xiàn)邦定； 缺點(diǎn)：工藝復(fù)雜、國(guó)內(nèi)僅少數(shù)廠(chǎng)家有做； 鎳鈀金是一種新的表面處理方式，它的出現(xiàn)主要為了解決 COB厚金價(jià)格偏高問(wèn)題， COB厚金需要的金層厚度規(guī)格為 ≥，而鎳鈀金的金層厚度要求僅為： ≥，可以節(jié)省很多成本。 不管是沉金還是鍍金，都需要有鎳層作屏障層，否則金直接跟銅接觸后會(huì)遷移，金層在 1小時(shí)之內(nèi)就會(huì)消失。 按照行業(yè)內(nèi)要求， ， ； 一般不會(huì)采用在 ~， 薄金主要用于焊盤(pán)、熱壓金手指、插拔金手指等，作用主要是防止銅面氧化，增加焊盤(pán)表面的可焊性； 厚金主要用于金線(xiàn)邦定，增加金線(xiàn)與 PAD點(diǎn)之間的結(jié)合力；? （ Plating Gold）： 通過(guò)電鍍的方式，先鍍上鎳層，再鍍金層。? （ ENIG）：
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