pcb光成像工藝知識(shí)-文庫(kù)吧資料
2025-01-02 17:57本頁(yè)面
【正文】 。平行光源平行光源平行光源就是將由點(diǎn)光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)拋物面反射通過(guò)移動(dòng)反射鏡來(lái)達(dá)到上下兩面的先后曝光。離子罐需要檢查，無(wú)吸附能力時(shí)，需要更換。設(shè)備通過(guò)對(duì)燈罩的開合控制曝光時(shí)間的多少。附表 (生產(chǎn)時(shí)以傳送速度作為參考 )影響貼膜效果的主要因素 —— 壓膜時(shí)間貼膜轆對(duì)貼膜效果的影響貼膜轆對(duì)良率的影響 曝光是指 UV光線穿過(guò)菲林及保護(hù)膜，而 到達(dá)感光膜體上，使進(jìn)行一連串的光聚 合反應(yīng)，形成不溶于顯影液聚合物。影響貼膜效果的主要因素 —— 溫度a. 壓膜時(shí)間是指滾輪與干膜接觸點(diǎn)的時(shí)間。， (貼膜時(shí)間 )。：用測(cè)壓紙測(cè)試。貼膜后靜置時(shí)間壓膜時(shí)間溫 度壓 力影響貼膜效果的主要因素 (生 產(chǎn)時(shí)是用氣壓表上力作參考 ) b. 影響條件 :氣缸氣壓 ,壓膜滾輪與基板形成壓痕的 長(zhǎng)度和寬度。貼膜參數(shù)控制 15分鐘以上才能曝光讓 已貼膜板冷卻到無(wú)塵房控制溫度范圍， 避免熱板使菲林變形。溫度測(cè)定：測(cè)溫儀。 。貼膜三、貼膜 。 清潔*在貼膜前對(duì)板面進(jìn)行清潔，減少貼膜時(shí)干膜下垃圾。 正壓空氣空氣空氣中塵含量控制 干膜，未覆制的黃菲林存放， 以及及半存放品需于黃光下存 放，貼膜曝光，顯影黃菲林覆制過(guò)程，也要在黃光條件下進(jìn)行。2℃溫濕儀濕度控制塵粒含量通常是指 1ft3的空氣中含有 埃個(gè)數(shù)，做為表達(dá)單位，如 100個(gè)以下稱class100(現(xiàn)公司塵量為 class1萬(wàn)，表示 上塵埃個(gè)數(shù)不超過(guò) 10000個(gè)或者 以上塵埃個(gè)數(shù)不超過(guò) 70個(gè) )。2℃溫濕儀溫度控制 ，濕 度對(duì)黃菲林影響： (15~25)* 106/%RH例如：長(zhǎng)度為 24”菲林，相對(duì)濕度增加 1%RH，長(zhǎng)度約增加： 24*1000 *(1525)*106=Humidity 55177。*溫度對(duì)黃菲林影響 :(1020)*106 / 0C例如長(zhǎng)度為24” 的菲林，溫度升高 10C，長(zhǎng)度約增加24*1000*(10~20)*106=~Humidity 55177。磨板的控制磨板的控制五、無(wú)塵房的控制* 溫度* 濕度* 壓力* 空氣中塵粒含量* 光線無(wú)塵房需控制的條件 a. 溫度過(guò)高，干膜容易融邊，而且干膜 溶劑揮發(fā)影響貼膜效果。表面取樣長(zhǎng)度內(nèi)最高峰頂和最低谷度之間的距離 ，較少用科學(xué)儀器檢測(cè)。表面取樣長(zhǎng)度內(nèi)基準(zhǔn)線上所有距離絕對(duì)值的算術(shù)平均值 。磨痕類型E、 磨板后質(zhì)量檢查、水跡、污物． 板面清潔度 。主要控制要點(diǎn)1. 浮石粉沉降試驗(yàn)2. 每四小時(shí)做一次，控制范圍 15~20%。AL2O3:%。 規(guī)格 : 針粗 , 整刷外徑 81mm,針長(zhǎng) ,刷長(zhǎng) 635mm。二、前處理磨板前板 磨板后板板面氧化 .油污 .手指印等磨 板磨板效果圖設(shè)備典型部件 1〉磨刷及噴嘴主要物料 1. 磨刷 材質(zhì)：尼龍 。磨板效果圖附后，增大干膜與板面積，使干膜有更好的附著力。 化學(xué)成份作用*啟始劑吸收 UV光的能量后，先自行分裂產(chǎn)
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