【正文】 L在 PCB制作過(guò)程中的流通 圖象轉(zhuǎn)移 ？？ PCB板上的線路是如何來(lái)的？ 這就得益與圖象轉(zhuǎn)移方法，其原理是將照相底版上的電路圖象轉(zhuǎn)移到 CCL上，形成一道抗蝕或抗電鍍的掩膜圖象，抗蝕圖象用于印制蝕刻工藝，而抗電鍍圖象用于圖形電鍍工藝，以下是一些基本概念： （ 1）正相圖象：需要保留的電路圖象部分被抗蝕材料覆蓋保護(hù)，未被抗蝕劑保護(hù)的銅箔被蝕掉。 6. 全板電鍍厚銅： 5~8微米。 8. 檢查：背光實(shí)驗(yàn)法（透光率）、玻璃布實(shí)驗(yàn)。 磨痕 4. 微蝕刻，提供銅箔表面和化學(xué)銅間的結(jié)合力，去除銅箔表面氧化層，通常要蝕刻掉 23微米的銅層。磨痕越大，即磨去的銅越多。 2. 磨板去毛刺：利用手工或機(jī)械來(lái)把孔邊的毛刺去除。 PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過(guò)程中的流通 化學(xué)沉銅 /電鍍銅 1. PCB上的孔有兩種：金屬化孔與非金屬化孔。要求導(dǎo)熱性好，同時(shí)又不磨損鉆頭。在其他條件固定的情況下，可通過(guò)調(diào)整參數(shù)即鉆速、進(jìn)給、每疊板數(shù)量、分步加工法來(lái)提供鉆孔質(zhì)量。 雙軸定位孔鉆床 五鉆軸數(shù)孔鉆床 4. 鉆孔質(zhì)量要求：孔位準(zhǔn)確、孔壁質(zhì)量好、生產(chǎn)效率高。 3. 鉆孔前機(jī)器的準(zhǔn)備（如設(shè)定機(jī)器參數(shù)、設(shè)定鉆頭參數(shù)、機(jī)器預(yù)熱、試鉆孔深度等）。 問(wèn)題 2：如玻璃屑、樹脂屑遺留在板材內(nèi)，烘板時(shí)會(huì)造成凹坑。 三種開(kāi)片的圖片？ IQC合格后，開(kāi)始投料生產(chǎn) PCB 開(kāi)料：把 CCL開(kāi)成適合于 PCB制作的尺寸，稱為 PNL。 清洗：把開(kāi)料造成的玻璃屑、樹脂屑清潔干凈 。 PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過(guò)程中的流通 缺陷類型 測(cè)試條件 指標(biāo)要求 對(duì) PCB質(zhì)量的影響 ①顯布紋 目側(cè) /切片 可接受（纖維無(wú)斷裂） 外觀 /耐熱性 /電氣性能 ②露布紋 目側(cè) /切片 不可接受 外觀 /耐熱性 /電氣性能 ③氣泡 目側(cè) /切片 孔壁 /耐熱性 /電氣性能 ④缺樹脂 切片 孔壁 /耐熱性 /電氣性能 ⑤雜質(zhì) 目側(cè) 可接受（尺寸 ≤） 外觀 /耐熱性 /電氣性能 2點(diǎn) /ft2(尺寸 ≤) 不接受（尺寸 ） ⑥白邊 目側(cè) 不可超過(guò)邊緣 外觀 /耐熱性 /電氣性 ⑦白角 目側(cè) 不可超過(guò)任一邊緣的 外觀 /耐熱性 /電氣性 是否殘留銅金屬（直徑 ≤ mm） 次表觀問(wèn)題的指標(biāo)要求 IQC為后面工序提供了初步的板材質(zhì)量保證！ PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過(guò)程中的流通 CCL的開(kāi)料（下料） 開(kāi)料方式：剪床、鋸板機(jī)（單張、多張） 磨邊：把開(kāi)料導(dǎo)致的卷邊、毛刺去掉。按 ，樹脂點(diǎn)為 0。不應(yīng)存在最大尺寸超過(guò) ； D級(jí)：在任一 300mmX300mm的面積上，總點(diǎn)值應(yīng)為 0。） ~ 4 ~ 7 大于 30 指標(biāo)要求，除非另有規(guī)定，均采用 A級(jí)規(guī)定。 4. 混板，不同型號(hào)、不同厚度板材混在一起 。 3. 次表觀問(wèn)題，報(bào)廢算我們 。 抽檢項(xiàng)目有： PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過(guò)程中的流通 常見(jiàn)的板材表觀質(zhì)量問(wèn)題及處理 1. 厚度偏厚或偏薄，視客戶情況而采取全檢或退換貨來(lái)處理 。 如果上述 IQC抽檢中發(fā)現(xiàn)有不合格項(xiàng)，我們將被投訴 。 4. 物理、化學(xué)性能 。但為何對(duì)厚度的要求這么嚴(yán)，后面將作進(jìn)一步的介紹。 CCL被包裝出貨。 請(qǐng)跟我來(lái)?。? PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過(guò)程中的流通 CCL的生產(chǎn) 我們的客戶接到其客戶的 PCB訂單和一些相關(guān)資料 ， 該司根據(jù)這些資料 ， 向我們業(yè)務(wù)部下訂單 ， 訂單內(nèi)容包括以下信息：型號(hào) 、 厚度 、 尺寸 、 數(shù)量 、 厚度公差 、交貨期等等 。 2. 建議： 各位以參觀者的身份來(lái)伴隨我們的 CCL板走訪整個(gè) PCB制作流程 從 CCL的生產(chǎn)一直談到PCB的元器件裝配。 PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過(guò)程中的流通 減去法的工藝 1. 圖形電鍍蝕刻法 (Prttem plating etching process)： 對(duì)導(dǎo)電圖形進(jìn)行選擇性電鍍； 2. 板面電鍍蝕刻法 (Panel plating etching process)： 對(duì)板表面和孔進(jìn)行電鍍； 3. SMOBC法 （ solder mask over bare circuit） ：在光銅線路上上覆助焊劑 ，做熱風(fēng)平整 。只要我們能做好 CCL，又能賣出 CCL，我們就不愁沒(méi) Money！ SHEET PCB工藝知識(shí)之雙面板篇 CCL在 PCB制作過(guò)程中的流通 那么， CCL如何變成 PCB呢？ 有兩種制作原理： 1. 加成法（ Additive process ）： 在未覆蓋銅的基材上（也就是我們的光板），完全用化學(xué)方法沉積導(dǎo)電材料而形成所要求的厚度的導(dǎo)電圖形的工藝。