pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范-文庫吧資料
2025-01-27 19:47本頁面
【正文】 最好 4 個(gè)板角都是筆直的 。傳送邊寬度為 3mm 以上 ,具體要求是：元器件距離板邊至少3mm 以上、距離不足時(shí)需要加工藝邊作傳送邊。 T≤ 長(zhǎng)邊 ≤240mm。如果線寬 W不 能滿足制作要求，需要重新選取 PP片和外層銅厚。又因?yàn)?PP片厚度 最少為 3mil,我們先采 用一張 2116試試，由此 PPT可知它的實(shí)際厚度為 ,所以芯板含銅 厚度為 ，根據(jù) 板厚物料 我們選取 。 返回 檢查疊層是否合理 A、銅厚是否能滿足載流要求 B、疊層是否對(duì)稱，信號(hào)與電源層數(shù)是否足夠 C、信號(hào)層間相互干擾是否考慮 D、板材及半固化片的選擇 E、層間介質(zhì)厚度是否滿足工藝要求 F、最終板厚是否滿足要求 返回 疊層舉例 以 4層板疊層舉例 確認(rèn)要求：板厚 ，有鉛噴錫，蓋綠油，印絲印， 4層板 由此可確定 普通 Tg板材和 PP片 ；再確定 疊層順序 為 TOP/GND02/PWR03/BOTTOM 計(jì)算 plating厚度： 噴錫厚度 為 240um，綠油厚度為 2545um,絲印 厚度 2025um,總共約為 ，一般取 4mil 外層銅皮沉銅厚度會(huì)增加 1oz，所以總共增加 2*= 確認(rèn) core的厚度：由于板厚公差為 +10%，即板厚范圍為 所以外層銅箔 +PP+CORE的厚度范圍 =板厚范圍 ；再根據(jù)電流 大小和芯片 pitch確定外層銅厚，我司一般選用 1oz和 Hoz即可。 2）層間介質(zhì)厚度（ s）即 PP片厚度要按線路分布率進(jìn)行計(jì)算，具體值 PPT已給出。 返回 影響阻抗計(jì)算的關(guān)鍵因素有哪些？ 線寬（ w） 間距（ s） 線厚（ t） 介質(zhì)厚度（ h） 介質(zhì)常數(shù)（ Dk） 阻抗計(jì)算 另外其實(shí)阻焊對(duì)阻抗也有影響，因?yàn)樽韬笇淤N在導(dǎo)線 上會(huì)導(dǎo)致 Dk增大。同一個(gè)浸潤(rùn)層最多可以使用 3個(gè)半固化片，而且 3個(gè)半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個(gè)半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個(gè)。 覆銅板 1/0、 H/H、 1/1和 H/0說明： 1/0單面 35um（一盎司）銅箔、 H/H雙面 18um（半盎司）銅箔、 1/1雙面 35um（一盎司）銅箔、 H/0單面 18um（半盎司）銅箔。作為其最基本的功能，表面處理的最終目的是提供了一層保護(hù)膜，保護(hù)暴露的銅面，以維護(hù)其良好 的焊接性能。 (7)當(dāng)電壓大于 100V 時(shí)，應(yīng)增加介質(zhì)層厚度。 (6)相鄰導(dǎo)電層之間粘結(jié)片為 2 或 3 片，固化后的最小介質(zhì)層厚度： IPC 要求最小介質(zhì)厚度為 、但宜考慮使用低粗糙度銅箔、并考慮所承受的電壓、以避免層間擊穿。在疊層中的電源層和地層可看成是電容的兩個(gè)極板，極板間的距離越近、介電常數(shù)越大，則電容越大，阻抗越低，可以起到有效抑制噪聲的作用。 (2)印制電路板疊層分布應(yīng)首尾對(duì)稱（含芯板厚度、PP 片、銅厚、芯板類型），且對(duì)稱層殘銅率須一致，同一 層銅上下或左右分布對(duì)稱，防止翹曲 (3)多層印制電路板每個(gè)信號(hào)層最好有一個(gè)相鄰或相近的地平面，相鄰信號(hào)層間距拉大，一般不允許有兩個(gè) 以上的信號(hào)層相鄰。以下只選取 4點(diǎn)說明： 結(jié)合印制電路板基材的熱性能、物理性能、機(jī)械性能和電氣性能，產(chǎn)品性能要求、使用環(huán)境等 , 興森部分推薦基材參考如下： 返回 確認(rèn)疊層順序 應(yīng)該以下基本疊層要求： (1)首先應(yīng)滿足顧客疊層要求。 當(dāng)選用波峰焊和無鉛焊接時(shí)要考慮此因素 Td：分解溫度 (裂解溫度 ) 印制電路板基材選型要點(diǎn) 基材選擇應(yīng)滿足產(chǎn)品溫度（焊接和工作溫度）、電氣性能（信號(hào)速率、載流量等）、互連件（焊接件和連接器）、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和電路密度等條件。 IPC 建議因應(yīng)無鉛焊接 ,一般 Tg 之 Td 310℃ ,Mid Tg 之 Td325℃ ,High Tg 之 Td340℃ 。 高頻或者射頻板是需考慮此因素 Df：散失因素 以「熱重分析法」 (Thermal Gravity Analysis)將樹脂加熱中失重 5%(Weight Loss)之溫度點(diǎn)定義為 Td。否則將對(duì)射頻（ RF）的通訊（信）產(chǎn)品具有不良影響。即使在很低的工作電壓下（如目前 CPU 的 V），訊號(hào)線中傳輸?shù)哪芰恳捕嗌贂?huì)漏往其所附著的介質(zhì)材料中。但當(dāng)一般多層板面上訊號(hào)線中傳輸“方波訊號(hào)”時(shí)（可視為電磁波），須將 FR4 板材與阻焊劑的 εr（ Dk）代入上式，其速率自然會(huì)比在空氣中慢了許多，且 εr 愈高時(shí)其速率會(huì)愈慢。普通印制電路板基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。 確定基材型號(hào) 01 02 03 04 當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由 玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度 (Tg)。常規(guī)玻纖布規(guī)格有 10 1080、 211 3313 和7628，開纖玻璃布規(guī)格有 1031078 等。皮銅的撓曲性能最好，但很少使用。 目錄 DIRECTORY 疊層步驟說明 01 PART 電路板外形及拼板 02 PART 可生產(chǎn)可操作參數(shù) 03 PART 推薦設(shè)計(jì)方式 04 PART 疊層步驟說明 PART 01 增強(qiáng)材料 導(dǎo)電銅箔 樹脂 印制電路板基材的銅箔有三種：壓延銅箔（ RA）、電解銅箔（ ED）、皮銅 。
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