【摘要】PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范制作人:研發(fā)中心制作版本:2023-09本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板,部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。培訓(xùn)目的建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝(SMT)、測(cè)試和維修之間的相互關(guān)系,同時(shí)兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性,并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì),以達(dá)到縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
2025-01-27 19:28
【摘要】1一.PCB簡(jiǎn)介二.PCB種類三.PCB的構(gòu)成四.PCB基材說明五.單面板工藝六.多層板工藝七.無鹵素板材作成:akuma2一.PCB簡(jiǎn)介1.何為PCB?PCB為PrintedCircuitBoard的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,簡(jiǎn)
2025-03-16 21:45
【摘要】PCB可制造性設(shè)計(jì)(下)編寫:顏林目錄●●●●孔設(shè)計(jì)測(cè)試孔設(shè)計(jì)要求其他注意事項(xiàng)●器件布局要求絲印設(shè)計(jì)●焊盤設(shè)計(jì)●器件布局要求a).元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。在A面上的有極性元器件的正極、集成電路的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置,如果布線困難,可以有例外。有規(guī)則地
2025-01-26 08:33
【摘要】1/17目錄目錄................................................................................................................................................11.目的.........................
2025-04-20 11:29
【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2023-07-04目錄一、設(shè)計(jì)流程二、PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求1。自動(dòng)插件(AI)方面2。人工插件(HI)方面3。貼片(SMT)方面4。拼板方面5。其他方面三、PCB設(shè)計(jì)的可測(cè)試性要求四、PCB設(shè)計(jì)的安全要求設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)備網(wǎng)表輸入規(guī)則設(shè)置元器件布局布線檢查
2025-01-26 08:30
【摘要】PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范為使公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合我司現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備要求,增強(qiáng)產(chǎn)品的可制造性,節(jié)約生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率,特制定此PCB工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。一、PCB板邊與MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)1、為了提高裝配零件及貼片生產(chǎn)準(zhǔn)確性和機(jī)器識(shí)別精度,PCB板必須放置便于機(jī)械定位的工藝孔和便于光標(biāo)定位的MARK點(diǎn);,不得有沉銅;b.MARK點(diǎn)必須放在PCB板長(zhǎng)邊的對(duì)角上,一般在離PCB板
2024-08-22 17:36
【摘要】Q/ZDF浙江達(dá)峰科技有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/ZDF005-2006印制線路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范2006-03-01發(fā)布2006-03-01實(shí)施浙江達(dá)峰科技有限公司發(fā)布
2025-04-13 06:25
【摘要】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識(shí)第二講PCB用基板材料程杰業(yè)務(wù)經(jīng)理/市場(chǎng)部方東煒技術(shù)服務(wù)工程師/工藝部?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔
2025-01-05 02:08
【摘要】研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范制訂:審核:批準(zhǔn):文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31/311.范
2025-04-18 00:27
【摘要】PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通在制作過程中的流通工藝知識(shí)之雙面板篇處處都有PCB的影子從小小的PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通處處都有PCB的影子到人手一部的小PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過程中的流通在制作過程中的流通工藝知識(shí)之雙面板篇處處都有PCB的
2025-01-09 05:08
2025-01-05 04:56
【摘要】表面安裝PCB設(shè)計(jì)工藝簡(jiǎn)析2001-12-5 烽火通信股份有限公司 鮮飛 摘 要表面安裝技術(shù)在許多電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中被大量采用,本文就表面安裝PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮的一些制造工藝性問題進(jìn)行了闡述,給SMT設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)參考?! £P(guān)鍵詞印制板基準(zhǔn)標(biāo)志導(dǎo)通孔波峰焊再流焊可測(cè)性設(shè)計(jì) 以前的電子產(chǎn)品,“插件+手焊”是PCB板的基本工藝過程,因而對(duì)PCB板的
2025-07-07 00:21
【摘要】PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀:電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員,普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì),元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設(shè)計(jì),生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足,導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差(制造成本高),需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的推出日期,甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
2025-01-26 08:34
【摘要】生產(chǎn)工藝介紹?SMT生產(chǎn)流程介紹?DIP生產(chǎn)流程介紹?PCB設(shè)計(jì)工藝簡(jiǎn)析“SMT”表面安裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology)(簡(jiǎn)稱SMT)它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面,它的主要特征是元器件是無引線或短引線,元器件主體與焊點(diǎn)均
2025-02-20 12:20
【摘要】復(fù)習(xí)第四章的內(nèi)容1.拉深過程中容易出現(xiàn)的質(zhì)量問題有哪些?如何防止?第五章其它成形工藝與模具設(shè)計(jì)2.拉深件坯料形狀和尺寸的確定原則?3.拉深系數(shù)與極限拉深系數(shù)的概念?如何確定工件的拉深次數(shù)?4.拉深模設(shè)計(jì)中,選擇壓力機(jī)公稱壓力時(shí)必須注意什么?5.其它形狀零件的拉深有何特點(diǎn)?6.拉深過程中的輔助工序有哪些?是何作用?
2025-03-03 01:11