pcb設(shè)計(jì)工藝指南培訓(xùn)資料-文庫(kù)吧資料
2025-01-26 08:30本頁(yè)面
【正文】 離 V割線最少應(yīng)有 ,走線的最小寬度為 . 5mm.相鄰兩條 V割線的最小距離為 .拼板的要求 (續(xù) )PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求 拼板方面 ,元件優(yōu)先放置的方向順序 . D C B A ,應(yīng)考慮過(guò)爐方向與插座及 IC的一致性 . (腳距腳距 IC和腳距和腳距 此方向放置此方向放置 )拼板的要求 (續(xù) )PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求 其他方面 :0805以下 (包括 0805)的元件 ,字符大小為 .1206以上 (包括 1206)的元件 ,字符大小為 .大型 (高壓包 ,變壓器等 )的元件 ,字符大小為 . 增加一實(shí)心圓 ,見(jiàn)右圖 :(包括 5pin)以上的線插、插座要求標(biāo)注頭尾引腳序號(hào) ,并盡可能標(biāo)注引腳功能 .(包括 24pin)以下的 IC要標(biāo)注四邊的四個(gè)引腳序號(hào) ,24pin以上的 IC除了要標(biāo)注四邊的四個(gè)引腳序號(hào)以外 ,每隔 10個(gè)腳還要標(biāo)注一次。(臥式自插件不得少于 20個(gè) ,立式自插件不得少于 40個(gè) ) V割后的 PCB板的受力程度能否滿足生產(chǎn)的要求。角或圓角； 走線的要求 (續(xù) )PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求貼片（ SMT）方面 ,必要時(shí)進(jìn)行過(guò)渡 .，走線如下所示 :走線的要求 (續(xù) )PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求貼片（ SMT）方面，在導(dǎo)線和焊盤連接處的展寬不可以引起焊盤的擴(kuò)大。大小如下 :Φ1mm實(shí)心圓 +Φ3mm空白區(qū)域注 :空白區(qū)域內(nèi)無(wú)綠油 ,無(wú)絲印 ,無(wú)銅皮 BGA的對(duì)角位置上都要增加兩個(gè) MARK點(diǎn)MARK點(diǎn)的中心到板邊或孔邊的距離最小為 MARK點(diǎn)的要求 (續(xù) )PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求貼片（ SMT）方面 5mm的范圍以內(nèi)不得有貼片元件 . BGA,QFP類的 IC周圍 3mm范圍內(nèi)不能放置元件 .2. 腳距小于等于 的貼片 IC不得采用波峰焊方式生產(chǎn) . ,SMT插座 ,SMT鋁電解 ,PLCC,SOT252,PSD類 ,SOJ類等元件不能采用波峰焊方式生產(chǎn) .4. 有 BGA封裝的 PCB,SMT元件采用雙面回流的生產(chǎn)方式 ,DIP元件在批量小時(shí)采用手焊 ,量大時(shí)做夾具過(guò)波峰 . (適用于波峰焊 )元件放置的要求PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求貼片（ SMT）方面 PCB板 ,小于下列尺寸的元件放置在同一面 ,大于的放置在另一面 .(≤84pin的 PLCC, ≤44pin的 SOJ , 腳距 ≤42pin的 SO,寬度 ≤16 長(zhǎng)度 ≤30的 SSOP， ≤24pin的SOJ， ≤3232的 QFP， ≤3232的 BGA） 7. IC貼裝方向與外側(cè)焊盤寬度 (適用于波峰焊 ) 注 :腳距小于等于 IC 不可以
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