pcb設(shè)計工藝規(guī)范-文庫吧
2025-01-13 19:47 本頁面
【正文】 k 值不均勻，將引起如下問題：阻抗一致性差；阻抗波動；信號延時不一致。 確定基材型號 01 02 03 04 當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由 玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度 (Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫度 (℃ )。普通印制電路板基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降。 當選用高溫壓合和焊接時應(yīng)考慮此因素，如 10層板及以上，無鉛焊接等 Tg:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 “相對電容率”（即介質(zhì)常數(shù)）太大時，所造成訊號傳播（輸）速率變慢的效果，可利用著名的 Maxwell Equation 加以說明： Vp（傳播速率）＝ C（光速） ∕√εr（周遭介質(zhì)之相對容電率） 此式若用在空氣之場合時（ εr＝ 1），此即說明了空氣中的電波速率等于光速。但當一般多層板面上訊號線中傳輸“方波訊號”時（可視為電磁波），須將 FR4 板材與阻焊劑的 εr（ Dk）代入上式，其速率自然會比在空氣中慢了許多，且 εr 愈高時其速率會愈慢。 高速板必須考慮此因素 εr：相對電容率 (Dk 介質(zhì)常數(shù) ) 世界上并無完全絕緣的材料存在，再強的絕緣介質(zhì)只要在不斷提高測試電壓下，終究會出現(xiàn)打穿崩潰的結(jié)局。即使在很低的工作電壓下（如目前 CPU 的 V），訊號線中傳輸?shù)哪芰恳捕嗌贂┩渌街慕橘|(zhì)材料中。對高頻（ High Frequency）訊號欲從板面往空中飛出而言，板材 Df 要愈低愈好，例如 800MHz 時最好不要超過。否則將對射頻（ RF）的通訊（信）產(chǎn)品具有不良影響。且頻率愈高時，板材的 Df 要愈小才行。 高頻或者射頻板是需考慮此因素 Df：散失因素 以「熱重分析法」 (Thermal Gravity Analysis)將樹脂加熱中失重 5%(Weight Loss)之溫度點定義為 Td。 Td 可判斷基材之耐熱性 ,作為是否可能產(chǎn)生爆板的間接指標。 IPC 建議因應(yīng)無鉛焊接 ,一般 Tg 之 Td 310℃ ,Mid Tg 之 Td325℃ ,High Tg 之 Td340℃ 。在組裝之波峰焊過程 ,無鉛焊料因過於僵硬 ,容易產(chǎn)生局部龜裂或?qū)~環(huán)從板面拉起造成局部扯裂的狀態(tài)。 當選用波峰焊和無鉛焊接時要考慮此因素 Td：分解溫度 (裂解溫度 ) 印制電路板基材選型要點 基材選擇應(yīng)滿足產(chǎn)品溫度（焊接和工作溫度）、電氣性能（信號速率、載流量等）、互連件（焊接件和連接器）、結(jié)構(gòu)強度和電路密度等條件。比較不同基材時，應(yīng)包含以下技術(shù)指標：熱穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)強度、電氣性能、抗彎強度、最大持續(xù)可靠的工作溫度、玻璃化溫度（ Tg）、機加工性和沖孔性、熱膨脹系數(shù)（ CTE）、尺寸穩(wěn)定性和總厚度公差等。以下只選取 4點說明： 結(jié)合印制電路板基材的熱性能、物理性能、機械性能和電氣性能，產(chǎn)品性能要求、使用環(huán)境等 , 興森部分推薦基材參考如下： 返回 確認疊層順序 應(yīng)該以下基本疊層要求： (1)首先應(yīng)滿足顧客疊層要求。在遇到無法按照顧客要求的疊層進行設(shè)計時，應(yīng)與顧客溝通確認。 (2)印制電路板疊層分布應(yīng)首尾對稱（含芯板厚度、PP 片、銅厚、芯板類型），且對稱層殘銅率須一致，同一 層銅上下或左右分布對稱，防止翹曲 (3)多層印制電路板每個信號層最好有一個相鄰或相近的地平面，相鄰信號層間距拉大，一般不允許有兩個 以上的信號層相鄰。 (4)電源層和地層應(yīng)相鄰或靠近。在疊層中的電源層和地層可看成是電容的兩個極板，極板間的距離越近、介電常數(shù)越大，則電容越大，阻抗越低，可以起到有效抑制噪聲的作用。 (5)盡量避免兩個電源層相鄰，以免導致電源平面之間的 AC 耦合。 (6)相鄰導電層之間粘結(jié)片為 2 或 3 片，固化后的最小介質(zhì)層厚度： IPC 要求最小介質(zhì)厚度為 、但宜考慮使用低粗糙度銅箔、并考慮所承受的電壓、以避免層間擊穿。 GJB 或 QJ 標準為 。 (7)當電壓大于 100V 時，應(yīng)增加介質(zhì)層厚度。 返回 印制電路板的表面處理，在元器件和印制電路板的互連 電路之間形成一個關(guān)鍵界面。作為其最基本的功能，表面處理的最終目的是提供了一層保護膜，保護暴露的銅面，以維護其良好 的焊接性能。 應(yīng)用時注意 是否為航天產(chǎn)品？是否有= bga、0201及以下、 QFP或QFN封裝？是否有金手指？ 各表面處理工藝厚度表格 返回 芯板與 PP片標稱厚度 PP厚度理論與實際參數(shù) 根據(jù) PCB確認銅箔厚度和層數(shù)，再進行板厚計算。 覆銅板 1/0、 H/H、 1/1和 H/0說明： 1/0單面 35um（一盎司）銅箔、 H/H雙面 18um（半盎司）銅箔、 1/1雙面 35um（一盎司）銅箔、 H/0單面 18um（半盎司）銅箔。 （ .X/X分別代表板材兩面銅箔的厚度） 返回 不含銅板厚 含銅板厚 1 foot = 12 inch = mm 1inch = mm 1 mil= mm 1 inch=1000 mil 1OZ= 1 OZ 銅箔其真正厚度為 或 35μm 芯板物料板厚規(guī)格說明 返回 芯板介電常數(shù) PP片介電常數(shù) 介電常數(shù)說明 規(guī)格（原始厚度）有 7628（ ），2116（ ）， 1080（ ）， 3313（ ），實際壓制完成后的厚度通常會
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1