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2025-01-01 05:04
【總結(jié)】PCB培訓一、PCB設計流程二、PCB設計常用術(shù)語三、PCB制板常規(guī)需求四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項五、各軟件輸出Gerber操作步驟一、PCB設計流程常用PCB設計軟件介紹(可以根據(jù)文件后綴就知道是用什么軟件打開)1、Protel、DXP、AltiumDesigne
2025-01-23 19:47
【總結(jié)】物理學及電子信息工程系YANGTZENORMALUNIVERSITYPCB設計基礎印刷電路板基礎元件的封裝(Footprint)焊盤(Pad)與過孔(Via)銅膜導線(Track)安全間距(Clearance)PCB編輯器PCB編輯器
2025-01-22 08:39
【總結(jié)】MeadvilleConfidentialPRODMeadvillegroupConfidenceAndersonXieMeadvillegroupConfidenceAndersonXieMeadvillegroupConfidenceAndersonXieGuangzhouMea
2025-01-01 02:08
【總結(jié)】鉆頭及鉆孔相關知識培訓2023年9月13日我司鉆頭材料的特點:■直徑:鉆頭本體與把柄采用整體式,本體與把柄材料均為碳化鎢。■UC型因減少和基板接觸的面積所以可提昇孔壁品質(zhì)■S
2025-01-25 06:25
【總結(jié)】PCB應知應會培訓教材PCB基礎知識景旺電子(深圳)有限公司PCB應知應會培訓教材印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文:PrintedCricuitBoard2、印制電路板的英文簡寫:PCB3、印制電路板的主要功能:支撐電路元件和互連電路元件,即支撐和互連兩大作用景旺電子(深圳)有限公司
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2025-01-01 00:09
【總結(jié)】一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移二、工藝流程簡介三、外層設備寫真四、主物料簡介五、制程工藝制作六、常見故障及排除方法教案綱要制造印刷板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保護性的抗蝕材料在
2025-01-01 04:55
【總結(jié)】?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔半固化片芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔?PCB用基板材料?覆銅板半固
2025-01-05 05:08
【總結(jié)】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識第二講PCB用基板材料方東煒技術(shù)服務工程師/工藝部程杰業(yè)務經(jīng)理/市場部?PCB用基板材料??概念?基材分類?基材主要性能指標?高性能板材?生益科技高性能板材
【總結(jié)】PCB技術(shù)簡介PCB設計室議題簡介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點介紹PCB設計簡介高速PCB設計的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢?2簡介?PCB(printed?circuit?board),即印制電路板是在絕緣基材上,按預定設計,制成印制線路,印制元件或由兩者組合而成的導電圖形后制成的板。它作
2025-01-01 00:06
【總結(jié)】PCB板焊接工藝山東兗州臧超1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件→插件→焊接→剪腳→檢查→修整。元器件加工處理的工藝要求
2025-01-01 10:31
【總結(jié)】1Pressprocessintroduction壓合制程介紹2工序簡介q壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化,并使其流動,再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒?。從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后板(經(jīng)黑化或棕化處理)以及銅箔粘合成一塊多層板的制程q本制程還包括將壓合前的排版,壓合后的多層板進行鉆定位孔及外形加工3工藝流程簡介拆板壓合
2025-01-01 02:07
【總結(jié)】xxxx科技股份有限公司PCB基礎知識學習教材工藝部2023-07版2PCB生產(chǎn)工藝流程2023/1/16PCB制造專家PCB基礎知識培訓教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋
【總結(jié)】PCB基礎知識簡介目的?對我們公司的工藝流程有一個基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。目錄?第一部分:前言?內(nèi)層工序?第二部分:外層前工序?第三部分:外層后工序第一部分前言
2024-12-29 03:00