【總結(jié)】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防
2025-01-25 06:26
【總結(jié)】RigidBoardSection外層制程講解教育訓(xùn)練教材一.外層課簡(jiǎn)介二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.詴題課程綱要第一節(jié)外層課簡(jiǎn)介PCB板經(jīng)過(guò)電鍍PTH和ICu工藝後,流至外層
2024-12-29 02:28
2025-01-05 04:57
【總結(jié)】電鍍制程講解通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREA
2025-01-03 06:52
【總結(jié)】松維線(xiàn)路板(深圳)有限公司銀膠板設(shè)計(jì)與制程介紹簡(jiǎn)報(bào)人:孫雪艷1內(nèi)容摘要一:流程介紹二:主要材料介紹三:設(shè)計(jì)規(guī)范介紹四:檢驗(yàn)規(guī)范介紹2生產(chǎn)流程3原材料裁切修邊CNC鑽孔研磨清洗涂布乾燥曝光前文印刷冷卻乾燥背防焊印刷冷卻乾燥前防焊印刷研磨清洗去
2025-01-22 08:37
【總結(jié)】一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移二、工藝流程簡(jiǎn)介三、外層設(shè)備寫(xiě)真四、主物料簡(jiǎn)介五、制程工藝制作六、常見(jiàn)故障及排除方法教案綱要制造印刷板過(guò)程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保護(hù)性的抗蝕材料在
2024-12-29 03:00
【總結(jié)】PCB基礎(chǔ)知識(shí)一.什么是印刷電路板??印刷電路板(PCB:PrintedCircuitBoard)除了固定各種元器件外,PCB的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。?電路板本身是由絕緣隔熱、并無(wú)法彎曲的材質(zhì)制作而成,在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔。?在被加工之前,銅箔是覆
2025-01-01 00:09
【總結(jié)】PCB制作流程簡(jiǎn)介一、什么是PCBPCB就是印制線(xiàn)路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。???PCB制作流程簡(jiǎn)介狹義上:未有安裝元器件,只有布線(xiàn)電路圖形的半成品板,被稱(chēng)為印制線(xiàn)路板。廣義上講是:在印制線(xiàn)路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過(guò)焊接達(dá)到電
2025-01-01 02:08
【總結(jié)】PCB基礎(chǔ)知識(shí),,景旺電子(深圳)有限公司,第一頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文:PrintedCricuitBoard2、印制電路板的英文簡(jiǎn)寫(xiě):PCB3、印制電路板的...
2024-11-17 05:48
2025-01-05 04:22
【總結(jié)】ShideanLegrandPCB布局及元件裝配的設(shè)計(jì)規(guī)范——制造部黃鋒二OO六年12月27日ShideanLegrandIntroduction(導(dǎo)言)1.此文獻(xiàn)提供了關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)(DFMDesignForManufacturability)規(guī)范的總體要求:2.設(shè)計(jì)一個(gè)最有價(jià)值、品質(zhì)性能兼優(yōu)的可靠性產(chǎn)品
2025-01-01 05:07
【總結(jié)】XXX線(xiàn)路板有限公司PCB基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)習(xí)教材人力資源部2023-09版2PCB生產(chǎn)工藝流程2023/1/19崇高理想必定到達(dá)PCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類(lèi)三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原
2024-12-31 22:17
【總結(jié)】第3章PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB的基本知識(shí)常用元件封裝介紹PCB自動(dòng)布局和布線(xiàn)PCB的基本知識(shí)PCB的種類(lèi)元件的封裝形式PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ)PCB設(shè)計(jì)的常用標(biāo)準(zhǔn)PCB的布局設(shè)計(jì)PCB的布線(xiàn)設(shè)計(jì)PCB的種類(lèi)(1)剛性與撓性印刷電路板剛性印刷電路板是指由不易變形的剛性基材制成
2025-01-23 19:18
【總結(jié)】電鍍銅培訓(xùn)教材1銅的特性銅,元素符號(hào)Cu,原子量,密度/立方厘米,Cu2+的電化當(dāng)量/安時(shí)。銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能.銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合
【總結(jié)】1流程培訓(xùn)教材2PCB流程圖P片與基材玻璃布和樹(shù)脂→浸涂→烘干→半固化狀態(tài)→P片P片和銅箔→壓合→覆銅板雙面板鉆孔→沉銅/板電→干菲林→圖形電鍍→蝕刻→中檢→濕綠油→印字符→噴錫→鍍金→塞孔啤鑼→電測(cè)試→最后檢查
2025-01-01 14:02