【總結】PCB成型製程介紹PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色下圖是電腦主機的內部組成我們將以插在主機板上的一片USB擴充卡來說明PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色擴充卡插槽PCB成型製程的子製程PCB成型製程Routing成型Punch成型斜邊V-CutUSB擴充卡要插入主機板上的插槽進行電子訊號
2025-01-01 04:56
2025-01-03 06:46
【總結】教育訓練教材外層課.外層簡介前處理壓膜曝光顯影檢修二銅一銅重工一.外層目的:二.主流程教育訓練資料外層課前處理一.目的:(1)增加干膜與面附著力(2)粗化,增加表面勣(3)去除板面的氧化物(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜
2024-12-28 20:07
【總結】印刷電路板(PCB)(Printedcircuitboard)什么是印刷線路板2IACConfidential■印刷電路板(Printedcircuitboard),簡稱PCB.■線路板的功能:固定各種電子元器件,同時把各個電子元器件用該線路板所敷設的銅皮進行電氣連接。并且絕緣性能良好。
2025-01-01 01:58
【總結】.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPP
2025-02-26 09:54
【總結】FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心目錄?PCB的種類?PCB的設計過程?PCB接地的概念?PCB的制作過程PCB的種類PCB的種類
2025-01-22 08:33
【總結】一、什麼是圖形轉移二、工藝流程簡介三、外層設備寫真四、主物料簡介五、制程工藝制作六、常見故障及排除方法教案綱要制造印刷板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保護性的抗蝕材料在
2024-12-29 03:00
【總結】PCB製程簡介?健鼎科技(TripodTechnologyCorporation)PCB演變?1.1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統(tǒng)。?2.1936年,DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術,今日之print-etch(photoimage
2024-12-30 22:34
【總結】PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內層課):裁板。內層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1
2025-01-01 06:19
【總結】MaterialTraining1/63PCB培訓教材MaterialTraining2/63目錄第一章:PCB簡介第二章:生產流程簡介第01節(jié):開料第10節(jié):線電第02節(jié):內層第11節(jié)
【總結】P1鑽孔知識講解大綱一、鑽孔意義及為何要鑽孔?二、鑽孔作業(yè)流程介紹????????????????????????
2025-01-25 06:26
【總結】壓合制程教育訓練教材壓合課簡介w壓合目的:按照客戶的要求,對四層板(含四層板)以上的多層板進行多層次組合,再利用高溫高壓把內層基板.樹脂.銅箔牢固的結合起來.w壓合課流程:內層黑化預疊疊板壓合後處理鑽孔棕化結束w目的:利用強鹼藥液使內層板表面銅箔氧化,以獲得粗糙之銅箔面.(1)
【總結】課程名稱:製造流程簡介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內層課):裁板。內層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認
2024-12-29 02:57
【總結】PCB線路板制程測試項目及方法中德投資有限公司CentralTechInvestmentLTD.撰寫:文軍(1)孔徑偏移度測試NC目的:檢測同等規(guī)格鉆頭、孔徑大小、疊板厚度以及孔徑間
【總結】PLUSCOCOMPANY干膜制程工藝培訓PLUSCOCOMPANY培訓內容uShipley及其干膜簡介uLaminar?5038干膜的特性uLaminar?5038干膜的工藝運用與控制u實踐中常見問題的解決PLUSCOCOMPANYShipley及其干膜簡介PLUSCOCOMPANYShipley簡介M