pcb制程簡介2-資料下載頁
2024-12-30 22:34本頁面
【正文】 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness 外觀 (FQC) 基材 (Base Material) ? Measling ? Crazing ? Blistering ? Delamination ? Weave Exposure ? Fiber Exposure ? Haloing ? 表面 ? Pin hole ? Void ? Hole Plug ? Copper Exposure ? Foreign particle ? ? /少孔 Extra/Missing Hole ? Gold Finger Defect ? Roughness ? ? ? Legend(Markings) 信賴性 (Reliability) ? Solderability ? Peel strength ? Micro Section ? ? Gold Adhesion ? Thermal Shock ? Ionic Contamination ? Moisture and Insulation Resistance 包裝 (Packaging) ? ? ? PE膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定 ? (Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求 ? ? ? ? 盲孔設(shè)計與製作 ? 盲孔板的製作流程有三個不同的方法，如下所述 : Ａ．機械式定深鑽孔 Ｂ．逐次壓合法（ Sequential lamination） Ｃ．增層法（ Build up Process） 之非機鑽方式 增層法（ Build up Process） ? A. Photo Defind: 感光成孔式 利用感光阻劑，同時也是永久介質(zhì)層，然後針對特定的位置，以底片做 曝光，顯影的動作，使露出底部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化學銅及鍍 銅全面加成。經(jīng)蝕刻後，即得外層線路與 Blind Via， 或不用鍍銅方式， 改以銅膏或銀膏填入而完成導(dǎo)電 . ? B. Laser Ablation 雷射燒孔 : 雷射燒孔又可分為三；一為ＣＯ 2雷射，一為 Excimer雷射，另一則為 Nd:YAG雷射 , 最常用的方式為ＣＯ 2雷射 . ? C. 乾式電漿蝕孔（ Plasma Etching） 這是 Dyconex公司的專利，商業(yè)名稱為 DYCOSTRATE法 未來趨勢 (Trend) ? 輕薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化 . 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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