pcb設(shè)計(jì)與制程(nxpowerlite)-資料下載頁
2025-01-22 08:33本頁面
【正文】 刻 防焊處理 ? 印刷電路板的製造流程 (2) PCB的制作過程 ? 影像轉(zhuǎn)移過程介紹 電鍍 → 銅面表面清潔 → 壓膜 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 去膜 PCB的制作過程 此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一層銅，使孔中的各層板之間導(dǎo)通 電鍍 銅面表面清潔 將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學(xué)藥水去除，再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度，使乾膜能與銅面緊密結(jié)合 PCB的制作過程 壓膜 利用高溫 (212℉ ~248℉ )、高壓 (3~4BAR)將乾膜先行軟化、以進(jìn)行乾膜壓貼於銅面的工作 PCB的制作過程 曝光 所謂曝光，是讓 UV(紫外光 )光線穿過底片及板面上的透明蓋膜，而到達(dá)感光之阻劑膜體中，使進(jìn)行一連串的光學(xué)反應(yīng)，目前使用的 UV光可分為平行光、非平行光 顯影 在顯像的過程中未曝光 (即未聚合 )之部份阻劑層，將可被 1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉，顯像完畢後仍留在銅面上的，則為線路表面以聚合的阻劑圖案 PCB的制作過程 蝕刻 將顯像後裸露出來的銅面部分，利用硫酸及雙氧水將銅面蝕刻，留下已聚合之部份 去膜 完成蝕刻後的板子，利用 5%NaOH+39。丁基溶纖素(BCS)39。，使已聚合的阻劑層易於溶解或浮離 PCB的制作過程 影像轉(zhuǎn)移過程 PCB的制作過程 結(jié) 束 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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