【總結(jié)】PCB成型製程介紹PCB成型製程在電子構(gòu)裝中所扮演的角色下圖是電腦主機(jī)的內(nèi)部組成我們將以插在主機(jī)板上的一片USB擴(kuò)充卡來(lái)說(shuō)明PCB成型製程在電子構(gòu)裝中所扮演的角色擴(kuò)充卡插槽PCB成型製程的子製程PCB成型製程Routing成型Punch成型斜邊V-CutUSB擴(kuò)充卡要插入主機(jī)板上的插槽進(jìn)行電子訊號(hào)
2025-01-03 06:46
【總結(jié)】教育訓(xùn)練教材外層課.外層簡(jiǎn)介前處理壓膜曝光顯影檢修二銅一銅重工一.外層目的:二.主流程教育訓(xùn)練資料外層課前處理一.目的:(1)增加干膜與面附著力(2)粗化,增加表面勣(3)去除板面的氧化物(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜
2024-12-28 20:07
【總結(jié)】印刷電路板(PCB)(Printedcircuitboard)什么是印刷線(xiàn)路板2IACConfidential■印刷電路板(Printedcircuitboard),簡(jiǎn)稱(chēng)PCB.■線(xiàn)路板的功能:固定各種電子元器件,同時(shí)把各個(gè)電子元器件用該線(xiàn)路板所敷設(shè)的銅皮進(jìn)行電氣連接。并且絕緣性能良好。
2025-01-01 01:58
【總結(jié)】.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPP
2025-02-26 09:54
【總結(jié)】FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心目錄?PCB的種類(lèi)?PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程?PCB接地的概念?PCB的制作過(guò)程PCB的種類(lèi)PCB的種類(lèi)
2025-01-22 08:33
【總結(jié)】一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移二、工藝流程簡(jiǎn)介三、外層設(shè)備寫(xiě)真四、主物料簡(jiǎn)介五、制程工藝制作六、常見(jiàn)故障及排除方法教案綱要制造印刷板過(guò)程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。抗蝕圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保護(hù)性的抗蝕材料在
2024-12-29 03:00
【總結(jié)】PCB製程簡(jiǎn)介?健鼎科技(TripodTechnologyCorporation)PCB演變?1.1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線(xiàn)路”(Circuit)觀(guān)念應(yīng)用於電話(huà)交換機(jī)系統(tǒng)。?2.1936年,DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù),今日之print-etch(photoimage
2024-12-30 22:34
【總結(jié)】PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線(xiàn)PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1
2025-01-01 06:19
【總結(jié)】課課程程名名稱(chēng)稱(chēng):製造流程簡(jiǎn)介製造流程簡(jiǎn)介制制作作單單位位:製造處製造處制制作作者者:石俊杰石俊杰/陳祥陳祥/姚箭姚箭核核準(zhǔn)準(zhǔn):石智中石智中核核準(zhǔn)準(zhǔn)日日期期:2023/9/26版版序序:A蘇州金像電子有限公司2023-09-2611MFG
2025-01-01 02:07
【總結(jié)】P1鑽孔知識(shí)講解大綱一、鑽孔意義及為何要鑽孔?二、鑽孔作業(yè)流程介紹????????????????????????
2025-01-25 06:26
【總結(jié)】壓合制程教育訓(xùn)練教材壓合課簡(jiǎn)介w壓合目的:按照客戶(hù)的要求,對(duì)四層板(含四層板)以上的多層板進(jìn)行多層次組合,再利用高溫高壓把內(nèi)層基板.樹(shù)脂.銅箔牢固的結(jié)合起來(lái).w壓合課流程:內(nèi)層黑化預(yù)疊疊板壓合後處理鑽孔棕化結(jié)束w目的:利用強(qiáng)鹼藥液使內(nèi)層板表面銅箔氧化,以獲得粗糙之銅箔面.(1)
【總結(jié)】課程名稱(chēng):製造流程簡(jiǎn)介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線(xiàn)PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)
2024-12-29 02:57
【總結(jié)】PCB線(xiàn)路板制程測(cè)試項(xiàng)目及方法中德投資有限公司CentralTechInvestmentLTD.撰寫(xiě):文軍(1)孔徑偏移度測(cè)試NC目的:檢測(cè)同等規(guī)格鉆頭、孔徑大小、疊板厚度以及孔徑間
【總結(jié)】非技術(shù)類(lèi)1非技術(shù)類(lèi)2n對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識(shí)。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的非技術(shù)類(lèi)3PCB定義z定義全稱(chēng)為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電(線(xiàn))路板或印刷電(線(xiàn))
2024-12-29 17:57
【總結(jié)】PLUSCOCOMPANY干膜制程工藝培訓(xùn)PLUSCOCOMPANY培訓(xùn)內(nèi)容uShipley及其干膜簡(jiǎn)介uLaminar?5038干膜的特性u(píng)Laminar?5038干膜的工藝運(yùn)用與控制u實(shí)踐中常見(jiàn)問(wèn)題的解決PLUSCOCOMPANYShipley及其干膜簡(jiǎn)介PLUSCOCOMPANYShipley簡(jiǎn)介M