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pcb知識(shí)精講-資料下載頁(yè)

2024-11-17 05:48本頁(yè)面
  

【正文】 義:通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上,便于元器件 的識(shí)別/安裝及提供生產(chǎn)周期、UL標(biāo)識(shí)等信息.,景旺電子(深圳)有限公司,第九十一頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,1)板面印刷 作用:在板面上通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的文字油墨。 工作原理:絲印(常用)、噴涂 關(guān)鍵設(shè)備:半自動(dòng)絲印機(jī) 自動(dòng)噴印機(jī) 關(guān)鍵物料:熱固化型文字油墨 稀釋劑(調(diào)整粘度) 絲網(wǎng)(規(guī)格:120T/140T) 關(guān)鍵控制:,字符:,景旺電子(深圳)有限公司,第九十二頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,1)板面印刷 A、印刷解析度:0.10mm B、對(duì)位精度:0.15mm,字符:,景旺電子(深圳)有限公司,第九十三頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,2)固化 作用:通過(guò)烘板使字符油墨達(dá)到所需的 硬度和附著力。 工作原理:加熱爐高溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備:隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料:無(wú) 關(guān)鍵控制: A、烤板溫度/均勻性: ≥140177。5℃ B、烤板時(shí)間: ≥15min 測(cè)試項(xiàng)目:油墨硬度≥6H,字符:,景旺電子(深圳)有限公司,第九十四頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,成型/VCUT: 定義: 按工程資料的要求,以沖切、銑板、 VCUT、斜邊的方式,對(duì)線路板進(jìn)行外形 加工。,景旺電子(深圳)有限公司,第九十五頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,1)Vcut 作用:在PCB上加工客戶所需的V型坑, 便于客戶安裝元件后將PCB出貨單 元分解成貼裝后最小成品單元。 工作原理:手動(dòng)/數(shù)控CNC Vcut刀切割 關(guān)鍵設(shè)備: A、手動(dòng)VCUT機(jī) B、CNC VCUT機(jī) 關(guān)鍵物料: A、手動(dòng)VCUT刀:直徑51mm,成型/VCUT:,景旺電子(深圳)有限公司,第九十六頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,1)Vcut B、CNC VCUT刀:直徑120mm 關(guān)鍵控制: A、VCUT公差: B、VCUT余厚:≥0.3mm(按客人要求) 檢查項(xiàng)目: VCUT余厚,鑼板/VCUT:,景旺電子(深圳)有限公司,第九十七頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,2)鑼板 作用:在數(shù)控鑼機(jī)上使用多鑼刀將PNL生 產(chǎn)板按客人要求切割加工成出貨SET 工作原理:數(shù)控CNC 鑼刀切割 關(guān)鍵設(shè)備:CNC鑼機(jī) 關(guān)鍵物料:鑼刀 關(guān)鍵控制:外形公差177。0.1mm 測(cè)量項(xiàng)目:外形公差(使用卡尺、二/三次元測(cè)量),鑼板/VCUT:,景旺電子(深圳)有限公司,第九十八頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,3)沖板 作用:使用模具沖切方式將PNL板上客人 要求之出貨set成型出來(lái)。 工作原理:模具沖切 關(guān)鍵設(shè)備:沖床(機(jī)械傳動(dòng)式/液壓傳動(dòng)式) 關(guān)鍵物料:模具 關(guān)鍵控制: 外形公差:精沖模具( 177。 0.1mm) 普通模具( 177。 0.15mm) 檢查項(xiàng)目:外形公差(使用卡尺、二/三次元測(cè)量),鑼板/VCUT:,景旺電子(深圳)有限公司,第九十九頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,電性能測(cè)試(E/T): 定義: 利用電腦測(cè)試出開(kāi)/短路,保證產(chǎn)品電氣連通 性能符合用戶設(shè)計(jì)和使用要求。,景旺電子(深圳)有限公司,第一百頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,1)洗板 作用:洗去成型在板面上留下的粉塵;清潔板面,利于電接觸,保證測(cè)試 良率。 工作原理:酸洗/水洗方式 關(guān)鍵設(shè)備:成品洗板機(jī) 關(guān)鍵物料:檸檬酸(針對(duì)金板) 關(guān)鍵控制:板面品質(zhì) 檢測(cè)項(xiàng)目:板面品質(zhì)(目視檢查),電性能測(cè)試(E/T):,景旺電子(深圳)有限公司,第一百零一頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,2)測(cè)試 作用:保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè) 計(jì)和使用要求。 工作原理:在一定電壓下進(jìn)行通斷路測(cè)試 關(guān)鍵設(shè)備:測(cè)試機(jī) 手動(dòng)/自動(dòng)、通用/專用測(cè)試機(jī) 飛針測(cè)試機(jī) 關(guān)鍵物料:測(cè)試架(專用/復(fù)合) 關(guān)鍵控制:漏測(cè)率 檢測(cè)項(xiàng)目:無(wú),電性能測(cè)試(E/T):,景旺電子(深圳)有限公司,第一百零二頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,表面處理 作用:提供抗氧化、可焊性良好的沉積層,為下游貼片提供良 好焊接表面。同時(shí)根據(jù)不同鍍層特性提供散熱、耐磨、 耐插拔、Bongding等多種功能。 我司PCB表面處理類型:電鎳金板、電金手指板、沉金板、 噴錫板(鉛錫/純錫)、防氧化板、沉錫板、沉銀板。 PCB表面處理厚度范圍:OSP膜厚—0.20.3um,沉錫厚度— 0.81.2um,沉銀—0.150.3um,沉鎳金金厚:0.030.1um, 電鍍鎳金金厚:0.02540.1um,金手指金厚: ≥0.254um ,鎳厚— 2.545um 除OSP膜外,其他金屬鍍層厚度可通過(guò)XRAY測(cè)試。,景旺電子(深圳)有限公司,第一百零三頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,全板電鎳金 在外層線路后電鍍上銅鎳金,同時(shí)達(dá)到抗蝕刻與良好的可焊性的功能 。 關(guān)鍵控制:鎳金厚。 沉鎳金 通過(guò)催化、自體催化反應(yīng)與置換反應(yīng)依次在銅表面沉積上鎳金層,形成平整、可焊、抗氧化的鍍層。 關(guān)鍵控制:鎳金厚,藥水參數(shù) 鎳層為含磷79%沉積層,景旺電子(深圳)有限公司,第一百零四頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,沉錫/沉銀 通過(guò)置換反應(yīng)在銅表面沉積上錫或銀層,形成平整、可焊、抗氧化的鍍層。 關(guān)鍵控制:鍍層厚度,藥水參數(shù),景旺電子(深圳)有限公司,第一百零五頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,噴錫 在焊點(diǎn)圖形及孔銅表面噴涂 鉛錫層,使其具有良好的可 焊性及保護(hù)性。類型分有鉛 63/37 Sn/pb,無(wú)鉛/純錫: Sn/0.6Cu/NI 關(guān)鍵控制:浸錫時(shí)間,風(fēng)刀壓力。 OSP在銅表面生成有機(jī)銅保護(hù)膜, 保護(hù)銅面避免氧化 關(guān)鍵控制:膜厚,藥水參數(shù),景旺電子(深圳)有限公司,第一百零六頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,FQC 通過(guò)對(duì)成品的外觀檢驗(yàn),確保產(chǎn)品外觀質(zhì)量符合客戶要求。 關(guān)鍵控制:線路檢查,阻焊油墨檢查 ,字符檢查,錫面、金面、焊環(huán)檢查,板材檢查,板面檢查 ,照孔檢查。,景旺電子(深圳)有限公司,第一百零七頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,FQA 對(duì)成品的外觀、規(guī)格檢驗(yàn)進(jìn)行最終確認(rèn),確保產(chǎn)品外觀及性能品質(zhì)符合客戶要求。 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目: A 尺寸的檢查項(xiàng)目 1.外形尺寸 2.各尺寸與板邊 3.板厚 4.孔徑 5.線寬 6.孔環(huán)大小 7.板彎翹 8.各鍍層厚度,景旺電子(深圳)有限公司,第一百零八頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,FQA B 外觀檢查項(xiàng)目 1.孔破 2.孔塞 3.露銅 4.異物 5.多孔/少孔 6.金手指缺點(diǎn) 7.文字缺點(diǎn),景旺電子(深圳)有限公司,第一百零九頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,FQA C 可靠性(Reliability) 1.焊錫性Solderability 2.線路抗撕拉強(qiáng)度Peel strength 3.切片Micro Section 4.S/M附著力S/M Adhesion 5.Gold附著力Gold Adhesion 6.熱沖擊Thermal Shock 7.阻抗Impedance 8.離子污染度Ionic Contamination,景旺電子(深圳)有限公司,第一百一十頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,焗板 噴錫板在成品外觀檢驗(yàn)前進(jìn)行壓焗,其它類型的板先檢驗(yàn)是否曲翹,再將曲翹板進(jìn)行壓焗。 關(guān)鍵控制:焗板溫度,焗板時(shí)間等。,景旺電子(深圳)有限公司,第一百一十一頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,1)包裝 作用:成品包裝,延緩環(huán)境對(duì)板的影響, 同時(shí)便于儲(chǔ)存及搬運(yùn)。 工作原理:包裝機(jī)抽真空方式將包裝膜吸 緊完成成品PCB的包裝 關(guān)鍵設(shè)備:半/全自動(dòng)包裝機(jī) 關(guān)鍵物料:普通“真空膠膜+氣泡布” 防靜電“真空膠膜+氣泡布” 鋁箔袋真空包裝袋,包裝:,景旺電子(深圳)有限公司,第一百一十二頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,謝謝大家,景旺電子(深圳)有限公司,第一百一十三頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,內(nèi)容總結(jié),PCB基礎(chǔ)知識(shí)。景旺電子(深圳)有限公司。外層蝕刻線退膜缸開(kāi)缸須配置4%(W/W)NaOH,缸體積為500L,須添加。按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸。作用:使用CCD精確定位沖孔,為后續(xù)多張芯板定位提供基準(zhǔn)定位。和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一種抗蝕層,經(jīng)過(guò)褪膜。關(guān)鍵設(shè)備:隧道式烤爐、立式烤爐。測(cè)量項(xiàng)目:外形公差(使用卡尺、二/三次元測(cè)量)。關(guān)鍵設(shè)備:沖床(機(jī)械傳動(dòng)式/液壓傳動(dòng)式),第一百一十四頁(yè),共一百一十四頁(yè)。,
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