【正文】 。1)PTH： +/4mil,2)Plated,viaonly： +3mil/0,3)Unplated： +/3mil介電層 min.Lateralconductorspacingmin.Table 32 1)電鍍銅厚 (blindvias,surfaceholes)： (minavg.),(min)2)電鍍銅厚（ buriedvias） ： (avg),(min)2)鍍金手指 ： Au:(30u)min.,Ni:(100u)min.103/170Table 35錫圈：內(nèi)外層 :允許 90176。 崩孔非支撐孔 :不允許崩孔板彎曲度 ： %(max)—forSMD,%(max)forallothers. 線寬公差 ：不超過 20%（ class23）， 30%（ class1）線隙公差 ： 20% forclass3,30%forclass12介電層厚 如未特別規(guī)定， 90um()min. table 34Goldoverlap(max)Exposedcoppergap(max)清潔度 NaCl(max)104/170 F 來 料 檢 查F Issue QueryF 編 制 MIF 其它特殊要求 第 4節(jié)： MI 制作指示105/170一、確保資料的完整性：1.MI組通過電子媒介或其它途徑收到客戶資料 ,同時(shí)市場(chǎng)部也發(fā)出《來料清單一覽表》（ CheckList） ,指出資料內(nèi)容及數(shù)量 .MI組將收到的資料與《來料清單一覽表》核對(duì) .2.應(yīng)對(duì)照 CAD打印出來的文件 List， 確保每一個(gè)文件均已打印4..圖紙中或其它文件中提及的制作 SPEC是否已收到二、確保資料的正確性：1.對(duì)照 CAD房打印的 Aperturelist進(jìn)行檢查 .對(duì) RS274X格式的不 用檢查 ,但要檢查是否用到小于４ mil的 Dcode2.NPD、 客戶圖紙及其菲林上的編號(hào)是否一致，例如客戶 P/N， .等 .F來料檢查時(shí)注意事項(xiàng)106/170三、圖紙檢查1.Datum點(diǎn)的確定 ：圖紙中需有客戶鉆層中的某孔對(duì)板邊之尺寸（ X、 Y方向）， 如沒有 則在 CAD外圍為 1： 1時(shí)，可讀外圍框線而定；或圖紙中標(biāo)出 Fiducialmark或其它線路加pattern對(duì)邊尺寸，可由 CAD讀出其 對(duì)孔之相對(duì)值，然后再推算孔對(duì)邊值　 2.　圖紙中尺寸 ：圖紙中每個(gè)尺寸均要確認(rèn)，逐個(gè)檢查，都需能確定 X或 Y坐標(biāo)；Slot,加鉆孔需有坐標(biāo)及尺寸；圓弧需確定圓心及半徑； VCUT與金手指需有 Vcut角度及斜邊尺寸　 3.　重復(fù)標(biāo)注的尺寸不得有矛盾，圖紙上標(biāo)示的尺寸應(yīng)與各層線路 Film,　 W/Ffilm對(duì)照檢查 ,如 Slot： 需要與內(nèi)外層線路檢查是否吻合銅皮開窗或線路 PAD， 及是否吻合 內(nèi)層 GND/PWR和 Opening且需對(duì)雙面 W/FFilm檢查是否吻合相 opening107/170　 4.　要檢查有無封閉鏈 ，有無偏公差，有無少尺寸等等。 　 當(dāng)我們檢查時(shí)，可以要把筆當(dāng)做鑼刀 ,從原點(diǎn)開始沿著鑼線一個(gè)個(gè)尺寸檢查 ,這樣就避免尺寸的遺漏而沒檢查到。　 5.Uppanel圖：　 ① 每個(gè) Unit需能于 PANEL中定位，單元間的 Offset值需核查 ,需能確定每個(gè) UNIT的拼版方向及其確定 UP圖示方向（ C/S？ S/S？）　　 ② 當(dāng)客戶的 GERBER資料中有 UPPANELFILM,我們要檢查每個(gè)單元是否一致 .　　 ③ 單元間連接 TAB位置是否標(biāo)注？ CAD鉆層是否有相應(yīng)孔，如有需核對(duì) TAB位置，單元間連接 TAB尺寸是否確定？　　 ④ VCUT尺寸：角度，保留厚度是否確定且未有相矛盾處？　 　 VCUT及斜邊，都要有一定的起落刀距離　　 VCUT/斜邊是否要拉通至其它位置如 breakaway位　　 ⑤ Panel板邊的加鉆孔與 Fiducial(加于哪一面 )需有精確的定位尺寸。 108/170四、菲林檢查： ① 孔徑、孔數(shù)量、孔類型（ PTH/NPTH）、 孔坐標(biāo)等② CAD鉆層、 CAD孔表， holechart， FAX資料等是否相矛盾③ 在 CAD中檢查是否有疊孔及崩孔情況④ 對(duì)比外圍，檢查是否有孔距板邊不足　 2.內(nèi)（ signal）、 外層線路：① 與鉆層相疊檢查， PTH應(yīng)有 PAD且滿足錫圈要求， NPTH孔邊是否有足夠的封孔間隙？② 與 Rout層相疊檢查，線路圖形距板邊的距離是否足夠？③ 測(cè)出最小線寬 /線隙， NPTH到銅距離、錫圈等。④ 不應(yīng)有非正常斷線，非正常短路⑤ 加鉆孔是否與相應(yīng)位的線路圖形相吻合。⑥ 6層及以上的板是否在板上所有層集中要一個(gè)區(qū)域無銅 ,此易造 成壓板皺折，建議客戶加 DummyPad.109/170　 3.內(nèi)層 GND/PWR① 與鉆層相疊檢查， PTH應(yīng)有 PAD且滿足錫圈要求② 與 Rout層相疊檢， Copper圖形距板邊距離是否足夠③ GND+PWR+PTH鉆層相疊檢，一般 PTH不能同時(shí)通過 GND和Power層。④ 位于分割線上或其附近的 PTH有得使兩邊短路，接 GND的 PTH不應(yīng)有被封閉而開路的可能。4.Soldermask:① 與鉆層相疊比較，所有的孔一般應(yīng)有 opening② 與相應(yīng)線路層相比較，所有的孔 ,pad、 SMD、 測(cè)試 PAD、 fiducial一般應(yīng) 有 opening,一般地，線路上不應(yīng)有 opening.③ 綠油橋是否可作到。 ④ 金手指綠油窗是否連成一片，金手指綠油窗頂距離其它開窗是否有 足夠 space。110/170① 白字成品應(yīng)清楚可辨且注意 LOGO與客戶的編號(hào)的加注。 ② 白字與線路 FILM的字是否重合。③ 與相應(yīng)綠油層相比較，開窗的線路 PAD上不能有白字，上 大錫 GND的一般為保留④ Review板外的印字是否可刪除且是否有 “MADEINCHINA”標(biāo)示 6.藍(lán)膠 /碳油① 須能確定印于哪一面② 對(duì)照線路，綠油，蓋藍(lán)膠區(qū)和相鄰 solderablepad是否 space足夠111/170v來料檢查報(bào)告填寫ELLINGTON (Guang Dong) Electronics Technology Co. ,Ltd.PRODUCTENGINEERINGDEPT.Customer：EllingtonP/N： PreparedBy： APPR:Result： ProductionOnholdCust.P/N：Customer Ining Checking Report1． 1.CustomerIningDataList Name QTYRemarkName QTY Remark Name QTY Remark 112/1702.3Basematerial31Customerfinishedrequirementchecking 2. Check up customer information 21Whetherallfilesarereadoutinpackage.□Yes.□22WhethertheaperturelistorDcodeofcustomerprovidedisuniquedefined.□YesNo： _________________________________________________________________________________23Whethercustomerspecisdefinedandinexistence.□No.□Yes,noexistence.□Yes,existence.Definedspec： _____________________________________________________________________________24Whethersampleprovidedbycustomermatchinformation.□Yes.□No： __________________________________________________________________________________25WhetherNPDorCECisuniquedefined.□Yes.□No.26WhethertheCADfilmmatchothercustomerinformation.□Yes.□No： _________________________________________________________________________________Remark： _________________________________________________________________________________160