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正文內(nèi)容

pcb知識培訓(xùn)教材(參考版)

2025-01-24 08:34本頁面
  

【正文】 Remark: _________________________________________________________________________________□□information.otherfilmthe26□No.uniqueCECNPD25Yes.□information.customerprovidedWhetherDefinedexistence.□existence.Yes,indefinedspecWhetherNo: _________________________________________________________________________________YesuniqueprovidedoforapertureWhether2□Yes.inreadfilesWhetherrequirementmaterial31Customer3 Name QTYRemarkName QTY Remark Name QTY RemarkDataCustomerP/N:Customer Ining Checking Report1. On: APPR:ResultBy: Customer:EllingtonENGINEERINGpad是否 ② 須能確定印于哪一面6.CHINA”標(biāo)示 Review板外的印字是否可刪除且是否有 “MADE與相應(yīng)綠油層相比較,開窗的線路 PAD上不能有白字,上 白字與線路 FILM的字是否重合。 ① 110/170金手指綠油窗是否連成一片,金手指綠油窗頂距離其它開窗是否有 ③ 有 opening,一般地,線路上不應(yīng)有 opening.與相應(yīng)線路層相比較,所有的孔 ,pad、 SMD、 測試 PAD、 fiducial① mask:4.不應(yīng)有被封閉而開路的可能。④ GND+PWR+PTH鉆層相疊檢,一般 PTH不能同時通過 GND和② 與鉆層相疊檢查, PTH應(yīng)有 PAD且滿足錫圈要求109/170  3.成壓板皺折,建議客戶加 Dummy6層及以上的板是否在板上所有層集中要一個區(qū)域無銅 ,此易造 加鉆孔是否與相應(yīng)位的線路圖形相吻合。④ ③ 與 Rout層相疊檢查,線路圖形距板邊的距離是否足夠?① 對比外圍,檢查是否有孔距板邊不足  2.③ 在 CAD中檢查是否有疊孔及崩孔情況② CAD鉆層、 CAD孔表, hole108/170四、菲林檢查 ⑤    單元間連接 TAB尺寸是否確定?   單元間連接 TAB位置是否標(biāo)注? FILM,我們要檢查每個單元是否一致 .   當(dāng)客戶的 GERBER? S/S?)   ①   5.當(dāng)我們檢查時,可以要把筆當(dāng)做鑼刀 ,從原點(diǎn)開始沿著鑼線一個個尺寸檢查 , Film檢查是否吻合相 opening107/170  W/FSlot,加鉆孔需有坐標(biāo)及尺寸;圓弧需確定圓心及半徑; VCUT與金對孔之相對值,然后再推算孔對邊值圖紙中需有客戶鉆層中的某孔對板邊之尺寸( X、 Y方向), 1.等 .F來料檢查時注意事項106/170三、圖紙檢查NPD、 客戶圖紙及其菲林上的編號是否一致,例如客戶 P/N, 用檢查 ,但要檢查是否用到小于4 mil進(jìn)行檢查 .對 RS274X格式的不 對照 CAD房打印的 Aperture2.收到的資料與《來料清單一覽表》核對 .《來料清單一覽表》( CheckList) ,指出資料內(nèi)容及數(shù)量 .MI組將1.NaClgap(max)Exposed table 34Gold()class30%class1)( 3), 220%( others. forSMD,非支撐孔 :90176。內(nèi)外層 )Ni:min.,(min)2)(avg),buried(min)2)avg.),holes): surface電鍍銅厚 (blindconductorUnplated: +/3mil介電層 : +3milvia2)1)OZ.孔徑公差 forHlaminate最小銅箔 EpoxyNaCl). (M/L)NaCl1最小綠油厚: 當(dāng)板厚 允許最大 90176。板彎曲度 : %(max).,westPolycircuitFICMITACGR78Core2E3CIPC6012Aprobe 無 電測試FQC檢查 無 FQC沉銀 銀鹽 沉銀ENTEK 無 抗氧化處理印藍(lán)膠 藍(lán)膠 無FA/抽查 無 無包裝 無 無沉錫 無 沉錫銀油灌孔 導(dǎo)電銀油 無啤板 無 啤板LASER鉆孔 無 LASER鉆孔松香 松香 松香表面處理HDI埋孔塞孔 樹脂 樹脂塞孔100/170第 3節(jié): Specification標(biāo)準(zhǔn)? 國際標(biāo)準(zhǔn)到壓板工序前的物料 選取 MI中所有有第二層物料的流程所分別用到的第二層物料。 1。:321在物料名稱列點(diǎn)擊右鍵 /增加?!拔锪?”按扭 “查找,對于通過這兩種方法都無法找到所需物料規(guī)格時,需發(fā)郵件至公司采購部讓其幫忙添加。對于在點(diǎn)擊 “生成物料數(shù)量 ”按扭后找不到所需物料的規(guī)格時,可改按 HDI或盲孔板須多次鉆孔的情況,鉆板疊數(shù)按照各自鉆板時的最小鉆嘴來確定,而不要全部以通孔層中最小鉆嘴疊數(shù)來作為所有鉆板時的疊數(shù)。對于鑼刀行程,需到 CAD/CAM房查詢每一種鑼刀在每塊生產(chǎn)板中的總行程。TME提供孔壁最高點(diǎn)距離理論圓周的距離 T=BSLOT寬(單位 MM)D鉆嘴直徑(單位 MM) LSLOT長度(單位 MM)N鉆孔次數(shù) 各字母代碼如下√DTN=( LD) /2√DT+195/170SLOT孔寬等于鉆嘴直徑時對于 SLOT鉆嘴以及以小鉆嘴鉆大孔,需先手動算出單一孔徑的SLOT或大孔換算成單一鉆孔徑的總孔數(shù)。點(diǎn)擊 “生成物料數(shù)量 ”按扭,在彈出的對話框中按照提示輸入相關(guān)參數(shù)后并按 “確認(rèn) ”按扭,參數(shù)需參考 MI或相關(guān)流程對應(yīng)的 MEI來選擇,HDI1000FG/HD5AACN棕色 K黑色 Y黃色W白色 94/170由于阻焊油及字符油有多種顏色,可在其代碼后輸入顏色代號以更快查找所需油墨:DRC080? 代表 例如 DL1035? 代表 DSC***?LMX***? 中間的三個 ***代表物料厚度,若厚度為 1位數(shù),則在前面補(bǔ)加一個 0,列如 040代表 4MIL, 045代表 另外,由于板料,鉆嘴,鑼刀品種繁多,為提高速度,故提供詳細(xì)規(guī)則 鑼刀 DRC字符油 SM阻焊油墨 WF藍(lán)膠 /碳油 CIY93/170松香 CHY金鹽 /銀鹽 CGG鉆嘴(普通) DL1IFF干菲林 IFKROGER板料 LMBISORA公司 FR系列板料 LMA光板 LC6CEM3LM1LMN普通白料 FR4LM4FR4( CTI≥175V) LMJ對照 MI上的流程選擇對應(yīng)物料的流程代碼。在物料名稱列點(diǎn)擊右鍵 /增加。31.3.2.91/170F生產(chǎn)成本預(yù)算1.PANEL利用率 =PART長 *PART寬 *1個 PANEL( 生產(chǎn)板)中的UNIT數(shù)6.X=UPPANEL的 X尺寸 /1個 UPPANEL中 X方向的 UNIT數(shù)5251輸入時需注意以下問題點(diǎn)擊單位換算進(jìn)入,并對照 MI第 2頁輸入相關(guān)參數(shù)。GF/沉金: G/IVCUT: V多層板: B標(biāo)準(zhǔn)工藝流程代碼表如下:89/1704. 點(diǎn)擊工藝流程進(jìn)入,選擇標(biāo)準(zhǔn)工藝流程和特別流程代碼,系統(tǒng)將會自動生成一個建議流程系統(tǒng),需對照 MI檢查及修改流程。gold選擇性沉金 Selectplug銀油灌孔 Sliver碳油 Carbon藍(lán)膠 Peelable沉銀 Immersion電金 Flashgold阻抗 IMPfinger金手指 Gold沉錫 Immersion噴錫 HAL3.2.87/170第 2 節(jié): BOM 物料清單F 生產(chǎn)流程輸入F 生產(chǎn)成本預(yù)算88/170F生產(chǎn)流程輸入1. CHECKComment欄注明超廠能項目并出確認(rèn)可行的改善要求,可參考 MEI030確認(rèn)或請 ME提供技術(shù)支持。注意:銀油灌孔在本廠屬非成熟制程,務(wù)必參考 ME所發(fā)的通告來認(rèn)真判定本廠是否可以制作。另外對于需印藍(lán)膠或碳油的板,須備注其面積當(dāng)所有盲埋孔均以鉆出時,一定要自行疊板來確認(rèn)是否可以做出所有鉆層,層次間是否有沖突86/170,例如板料類別, TG值, CTI值,特別指定供應(yīng)商等等均需在 RFQ表單中的相關(guān)欄位注明。當(dāng)有二階 LASER鉆孔時請?zhí)岢?,目前本廠暫不具備生產(chǎn)此板的制程能力“欄中填寫 YES。要求用其它板材時必須提出并要求客戶改用 RCC, 而且請別忘記在 “RCCLASER鉆孔時基銅厚度: 0~layers欄注明盲埋孔的層次并注明是用 LASER鉆出還是用機(jī)械鉆出orN=( L+B2D) /BSLOT孔寬大于鉆嘴直徑時A84/170 SLOT孔需鉆出時,需將所有 SLOT換算成單一圓孔數(shù)量填寫在 RFQ表單中,以供市場部給客戶提供更加準(zhǔn)確的價格信息 。size YES?!?%時,請注明要求市場部 SALE問客放松至 8% ,需依據(jù)外層線寬,線隙,錫圈及內(nèi)層孔到線的情況預(yù)選鉆嘴,當(dāng)鉆嘴大小 ,需在 RFQ表單中 drilltol.≤8%欄特別注明 YES, 以提醒市場部人員。control填寫 YES, 且對于客戶若有要求阻抗值 TOL.本廠最小線寬線隙能力: 3/3MIL( 基銅必須 ≤1/3INPUT成圖檔格式,測量其正確的線 軟體將 GERBER成品金含量: %83/1704.鎳厚公差: +100/0U”鎳厚: 50200 U”金厚: 550U”本廠金手指各項廠能如下(僅供參考):fingerofFINGER板,當(dāng)客戶有 AU厚規(guī)格要求時,需將其填寫在AU金面積測量方法請參考 PE鎳厚公差: +1000U”鎳厚: 50250U”金厚公差: +2/0U”金厚: 18U”金厚公差: +2/0U”本廠金鎳厚度能力及公差規(guī)格gold欄填寫沉金或電金面積。orimmersionareas22”(成品),需在 Au/Ni16”“*”(開料) 層 銅厚: ( 基銅) ~5OZ( 成品)層數(shù): 020各軟體的使用方法請參考相關(guān)教材202395Acrobat(PC中有此軟體)ACD(PC中有此軟體)CAM350打開資料目前主要用到的軟體80/170第 1節(jié): RFQ 報價通知單,對照 RFQ表單填寫相關(guān)基本信息,主要包括板子層數(shù),板厚及銅
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