pcb培訓(xùn)教材(三)-資料下載頁
2025-02-13 15:34本頁面
【正文】 g probe)。 電氣性能測試 A. 專用型 (dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型 ， 是因其所使用的治具 (Fixture)僅適用一種型號 ， 不同型號的板子就不能測試 ， 而且也不能回收使用 。 （ 測試針除外 ） 電氣性能測試 B. 泛用型 (Universal on Grid)測試 板子電測方式就是取一 G10的基材做 Mask， 鉆滿 on grid的孔，只有在板子須測試的點才插針，其余不插。因此其治具的制作簡易快速，其針且可重復(fù)使用。 電氣性能測試 C. 飛針測試 (Moving probe) ? 不須制作昂貴的治具，其理論很簡單僅須兩根探針做 X、 Y、 Z的移動來逐一測試各線路的兩瑞點。 ? 有 CCD配置，可矯正板變翹的接觸不良。 ? 測速約 10~40點不等。 電氣性能測試 目前制程大多為液態(tài)感光型，所以在此只介紹液態(tài)感光作業(yè)。其步驟如下所述： 銅面處理 印墨 預(yù)烤 曝光 顯影 后烤 上述為網(wǎng)印式作業(yè)，其它 coating 方式如 Curtain coating,Spray coating等有其不錯的發(fā)展?jié)摿Α? 阻焊 常見問題 ： ? 油墨不均 ? 大銅面空泡 ? 塞孔爆孔 ? 噴錫后油墨剝離 ? 預(yù)烤干燥不良 ? 銅面氧化 ? Undercut 過大 ? 孔內(nèi)油墨 ? 油墨鋸齒 ? 化金后防焊剝離 阻焊 是將板子完全浸入熔融態(tài)的錫爐中，液態(tài) Sn/Pb表面則覆蓋乙二醇類，當(dāng)板子完全覆蓋錫鉛后，接著經(jīng)高壓熱風(fēng)段將表面孔內(nèi)多余的錫鉛吹除，并且整平附著于 PAD及孔壁的錫鉛。 此熱氣的產(chǎn)生由空壓機(jī)產(chǎn)生的高壓空氣，經(jīng)加溫后，再通過風(fēng)刀吹出。其溫度一般維持在 210~260℃ 。 噴錫 噴錫制程 噴錫 錫爐中其它雜質(zhì)金屬元素對裝配的影響 ? 銅 PAD表面錫鉛內(nèi)含銅濃度高，在組配零件，會額外增加如 Wave Solder 或 IR Reflow時的設(shè)定溫度。因此錫爐中須定期過濾銅。 ? 錫 錫和鉛合金的最低熔點 183℃ ，其比例是 63： 37，因此其比例若因制作過程而有變化，極可能因差異太大，而造成裝配時的條件設(shè)定不良 噴錫 ? 金 若 Solder接觸金面，會形成另一 IMC層 AnSn4。 造成可焊接性降低。 ? 銻 Antimony 銻對于焊錫和銅間的 wetting亦有影響，其含量若超出 %，即對焊性產(chǎn)生不良影響。 因此錫爐需定期保養(yǎng)，除去金屬雜質(zhì)。 噴錫 ? OSP是 Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中評為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之 Preflux， 本章就以護(hù)銅劑稱之 與助焊劑相容，維持良好焊錫性 可耐高熱焊錫流程 防止銅面氧化 OSP 表面處理方式 焊盤平整度 可焊性 成本 HASL 一般 優(yōu) 中 OSP 優(yōu) 優(yōu) 低 電鍍鎳金 優(yōu) 一般 高 化學(xué)鍍鎳金 優(yōu) 一般 高 化學(xué)鍍銀 優(yōu) 一般 中 化學(xué)鍍錫 優(yōu) 優(yōu) 中 表面處理方法比較 外型加工的方式 ? 啤板 ? 鑼板 ? 板面 VCut ? 金手指斜邊 ? 手鑼 外型加工 加工工藝 啤板（沖型） 啤板的方式適用于大批量生產(chǎn)，較不在意板邊粗糙度以及板屑造成的影響時，可考慮使用沖型，生產(chǎn)成本較 Routing（ 鑼板）為低， 外型加工 鑼板 目前一般 CAD/CAM軟體 Support（ 支持）直接產(chǎn)生CNC Routing程式的功能。根據(jù)客戶要求，利用銑切的方法得到光滑的加工面。 Vcut(Scoring,VGrooving) Vcut,一種須要直、長、快速的切型方法。 外型加工 金手指斜邊（ Beveling） PCB須要金手指（ Edge connectors） 設(shè)計，表示為插卡類板子，它在裝配時，必須插入插槽，為使插入順利，因此須做斜邊。 外型加工
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