【正文】 未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶脹。 顯影操作一般在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到好的顯影效果。 水溶性干膜的顯影液為 l％的碳酸鈉溶液，液溫30℃ 左右。 正確的顯影時間通過顯影點(diǎn) (沒有曝光的干膜從印制板上被顯掉之點(diǎn) )來確定，顯影點(diǎn)必須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上。如果顯出點(diǎn)離顯影段出口太近，未聚合的抗蝕膜 得不到充分的清潔顯影，抗蝕劑的殘余可能留在板面上。如果顯出點(diǎn)離顯影段的入口太近，已 聚合的于膜由于與顯影液過長時間的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤．通常顯出點(diǎn)控 制在顯影段總長度的 40％一 60％之內(nèi)． 顯影后要確保板面上無余膠，以 保證基體金屬與電鍍金屬之間有良好的結(jié)合力。 顯影后板面是否有余膠，肉眼很難看出，可用 1％甲基紫酒精水溶液或 l一 2％的硫化鈉 或硫化鉀溶液檢查，染十甲基紫顏色和浸入硫化物后沒有顏色改變說明有余膠．我廠使用 CuCl2實(shí)驗(yàn)來檢驗(yàn)． 顯影點(diǎn) 修版包括兩方面，一是修補(bǔ)圖像上的缺陷，一是除去與要求圖像無關(guān)的疵點(diǎn)。 上述缺陷產(chǎn)生的大體原因是：干膜本身有顆?；驒C(jī)械雜質(zhì)；基板表面粗糙或凹凸不平；操 作工藝不當(dāng)如板面污物及貼膜小皺折；照相底版及真空框架不清潔等。為減少修版量，應(yīng)特別 注意上述問題。修版時應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染板面。 修版液可用蟲膠、瀝青、耐酸油墨等。我廠使用為耐酸油墨 . 蟲膠修版液配方如下： 蟲膠 100～ 150g／ 1 甲基紫 1～ 2g／ 1 用無水乙醇配制。 六、常見故障及排除方法 在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會出現(xiàn)各種質(zhì)量 問題。下面列舉在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 不良原因 : 解決辦法 : (1)干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā) 。 在低于 27℃ 的環(huán)境中儲存干膜，儲存時間不宜超過有效期。 (2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠 。 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。 (3)環(huán)境濕度太低。 保持環(huán)境濕度為 50％ RH左右。 (4)貼膜溫度過低或傳送速度太快。 調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱． 不良原因 : 解決辦法 : 1)貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發(fā)成分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。 調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。 2)熱壓輥表面不平有凹坑或劃傷。 注意保護(hù)熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時不要用堅硬、鋒利的工具去刮。 3)壓輥壓力太小。 適當(dāng)增加兩壓輥問的壓力。 4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能。 2＞干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡 3＞干膜起皺 不良原因 : 解決辦法 : 1)兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調(diào)整兩個熱壓輥，使之軸向平行。 2)干膜太粘。 熟練操作，放板時多加小心。 3)貼膜溫度太高。 調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。 4)貼膜前板子太熱。 板子預(yù)熱溫度不宜太高。 4＞有余膠 不良原因 : 解決辦法 : 1)干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂覆干更換干膜。 膜過程中偶然熱聚合等。 2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黃光下進(jìn)行干膜操作。 3)曝光時間太長。 縮短曝光時間。 4)照相底版最大光密度不夠，造成紫外 光透過，部分聚合。 曝光前檢查照相底版。 5)曝光時照相底版與基板接觸不良造成虛光。 檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。 6)顯影液溫度太低，顯影時間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。 調(diào)整顯影液溫度和顯影時的傳送速度，檢查顯影設(shè)備． 7)顯影液中產(chǎn)生大量氣泡，降低了噴淋壓力。 消除泡沫。 8)顯影液失效。 更換顯影液。 5＞顯影后干膜圖像模糊 ， 抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛 不良原因 : 解決辦法 : 1)曝光不足。 用光密度尺校正路光量或曝光時間 2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前檢查照相底版。 5)顯影液溫度過高或顯影時間太長。 調(diào)整顯影液脫落及顯影時的傳送速度 6＞圖像鍍銅與基體結(jié)合不牢或圖像有缺陷 不良原因 : 解決辦法 : 1)顯影不徹底有余膠。 舊強(qiáng)顯影并注意 1B影后的清件 2)圖像上有修版液或污物。 修版時戴細(xì)紗手套，并注意不要使修版液污染線路圖像 3)化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗 4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈 改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗 7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍 不良原因 : 解決辦法 : 1）干膜性能不良，超過有效期使用。 盡量在有效內(nèi)便用干膜。 2）基板清洗不干凈或粗化表面不良 ,干膜粘附不牢。 加強(qiáng)板面處理。 4）曝光過頭抗蝕劑發(fā)脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。 5）曝光不足或顯影過頭造成抗蝕劑發(fā)毛，過緣起翹。 校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。 6）電鍍前處理液溫度過高。 控制好各種鍍前處理液的溫度。 課程總結(jié)復(fù)習(xí) : P C B 進(jìn)料 磨刷 壓膜 曝光 顯影 檢修出貨 PCB進(jìn)料板面雜質(zhì)氧化 磨刷後去除氧化雜質(zhì)並粗化了銅面 PCB板面均勻覆蓋一層感光阻劑 將圖形“ 1”需顯影掉的地方不曝光 (底片遮光部分 )其它處之干膜感光 顯影後“ 1”處露出銅面其這地方保留干膜 Thank you 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH