【正文】 。但隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，要求印制電路板的制造技術，必須適應高密度、高精度、細導線、窄間距及小孔徑電路圖形轉移需要。本章主要就本廠所采用的電路圖形轉移原材料 光致抗蝕干膜 加以簡單介紹 . 聚乙烯保護膜 光致抗蝕劑 層 mylar (聚酯薄膜 ) 光致抗蝕干 膜 外形 圖 聚酯薄膜 :是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為 25μm 左右。 光致抗蝕劑膜 :為干膜的主體，多為負性感光材料，其厚度視其用途不同，有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個微米，最厚的可達 100μm 。聚乙烯膜一般厚度為 25μm 左右。 光致抗蝕干 膜 層別說明 使用干膜時，首先應進行外觀檢查。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會增加圖像轉移后的修版量，嚴重者根本無法使用。聚酯薄膜應盡可能薄，聚酯膜太厚會造成曝光時光線嚴重散射，而使圖像失真，降低干膜分辨率。聚乙烯保護膜厚度應均勻，如厚度不均勻將造成光致抗蝕層膠層流動，嚴重影響干膜的質量。 因此在良好的環(huán)境里儲存干膜是十分重要的。儲存條件為：黃光區(qū)，溫度低于 27℃(5 — 21℃ 為最佳 )，相對濕度 50％左右。 在儲存和運輸過程中應避免受潮、受熱、受機械損傷和受日光直接照射。 要求粘結劑具有較好的成膜性；與光致抗蝕劑的各組份有較好的互溶性；與加工金屬表面 有較好的附著力；它很容易從金屬表面用堿溶液除去；有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等性能。 2)光聚合單體 它是光致抗蝕劑膠膜的主要組份，在光引發(fā)劑的存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合反應，生成體型聚合物，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，從而形成抗蝕圖像。 3)光引發(fā)劑 在紫外光線照射下，光引發(fā)劑吸收紫外光的能量產(chǎn)生游離基，而游離基進一步引發(fā)光聚合單體交聯(lián)。 4)增塑劑 可增加干膜抗蝕劑的均勻性和柔韌性。 5)增粘劑 可增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學結合力，防止因粘結不牢引起膠膜起翹、滲鍍等弊 病。 6)熱阻聚劑 在干膜的生產(chǎn)及應用過程中，很多步驟需要接受熱能，為阻止熱能對干膜的聚合作用加入熱阻聚劑。 7)色料 為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色，便于修版和檢查而添加色料。 8)溶劑 為溶解上述各組份必須使用溶劑。 此外有些種類的干膜還加入光致變色劑，使之在曝光后增色或減色，以鑒別是否曝光，這 種干膜又叫變色 干 膜。 為保證干膜與基板表面牢 固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺、無粗糙鍍層。 為達到上述兩項要求，貼膜前要對 基板進行認真的處理。 工藝 機械清洗即用刷板機清洗 . 刷板機又分為 : 機械清洗及浮石粉刷板 對去除基板表面的含鉻鈍化膜 (銅箔表面防氧化劑 )效果不錯，但易劃傷表面，并可能造成磨料顆粒嵌入基體內，同時還可能使撓性基板、多層板內層薄板及薄 型印制板基板的尺寸變形。 壓縮型刷子是 將粒度很細的碳化硅或氧化鋁磨料粘結在尼龍絲上，然后將這種尼龍絲制成纖維板或軟墊，經(jīng) 固化后切成圓片，裝在一根輥芯上制成刷輥。磨料粒度不同，用途也不同，通常粒度為 180目和 240目的刷子 用于鉆孔后去毛刺處理，粒度為 320月和 500目的刷子用于貼干膜前基板的處理。壓縮型刷子因含磨料粒度很細，并且刷輥對被刷板面的壓 力較大，因此刷過的銅表面均勻一致，主要用于多層板內層基板的清洗。硬毛型刷子的顯著優(yōu)點是尼龍絲耐磨性好，因而使用壽命長，大約 是壓縮型刷子的十倍，但是這種刷子不宜用于處理多層板內層基板，因基板薄不僅處理效果不 理想，而且還會造成基板卷曲。 (1)磨料刷輥式刷板機 多年來國內外廣泛使用的是磨料刷輥式刷板機。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)代的電路設計要求越來越細的線寬和間距，仍舊使用磨料刷輥式 刷板機處理板面，產(chǎn)品合格率低下，因此發(fā)展了浮石粉刷板機。 浮石粉刷板機處理板面有如下優(yōu)點： a． 磨料浮石粉粒子與尼龍刷相結合的作用與板面相切擦刷，能除去所有的污物，露出新 鮮的純潔的銅； b． 能夠形成完全砂粒化的、粗糙的、均勻的、多峰的表面，沒有耕地式的溝槽； c． 由于尼龍刷的作用緩和，表面和孔之間的連接不會受到破壞； d． 由于相對軟的尼龍刷的靈活性，可以彌補由于刷子磨損而造成的板面不均勻的問題； e． 由于板面均勻無溝槽，降低了曝光時光的散射，從而改進了成像的分辨率。 (2)浮石粉刷板機 化學清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機污物。 化學清洗的優(yōu)點是去掉銅箔較少 (1一 ) ， 基材本身不受機械應力的影響，對薄板材 的處理較其它方法易于操作。 化學清洗去油污性較好，但去除含鉻鈍化膜的效果差。 電解清洗工藝過程如下： 進料 → 電解清洗 → 水洗 → 微蝕刻 → 水洗 → 鈍化 → 水洗→ 干燥 → 出料 、指紋、其它有機沾污和含鉻鈍化物。 ，防止表面氧化。 處理后的板面是否清潔應進行檢查，簡單的檢驗方法是水膜破裂試驗法。放置，整個板面上的連續(xù)水膜應能保持 15秒鐘不破裂。 美國某公司用放射性酯酸測量清潔處理前后銅箔的表面積，發(fā)現(xiàn)處理后比處理前大三倍，正是由于存在大量的微觀粗糙表面，在貼膜加熱加壓的情況下，使抗蝕劑流入基板表面的微觀結構中，大大提高了干膜的粘附力。殘存的潮氣往往是造成砂眼或膜貼不牢的原因之一，因此必須 去除板面及孔內的潮氣，以確保貼膜時板子是干燥的。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。 連續(xù)貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊， 單張貼時，膜的尺寸要稍小于板面