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2025-01-30 17:55本頁面
【正文】 )l 4. 化鎳浸金 : ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold)l 5. 噴錫 : HASL (Hot Air Solder Levelling ) ，熔點(diǎn) : 227℃PCB介紹介紹 按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分L1L2L5L6L3L4L7L8L9L10L11L12通孔 盲孔616386埋孔PCB 上導(dǎo)通孔形式PCB介紹介紹 按成品狀態(tài)分PCB 成品形式區(qū)分FPC硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 見左下圖軟硬板 RigidFlex PCB 見右下圖PCB介紹介紹PCB介紹介紹l 主PCB介紹介紹PCB介紹介紹PCB介紹介紹PCB介紹介紹 PCB Design規(guī)范有利於 PCBA生產(chǎn)設(shè)計(jì)，從源頭做起 ﹐ 從而提升生產(chǎn)單位的產(chǎn)品品質(zhì) ,生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠度 ,達(dá)到產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定 ﹐ 生產(chǎn)成本低 ﹐ 提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 如圖一 ﹕ PCB介紹介紹 (Design Rule)Pad size不標(biāo)準(zhǔn) ﹐ pad過長(zhǎng)易導(dǎo)致零件空焊 .立碑NG OKPad size標(biāo)準(zhǔn) ,符合 PCB OK介紹介紹如圖二 ﹕PCB介紹介紹 (Design Rule)Pad間沒有用綠有間隔開導(dǎo)致短路NGPad間有用綠有間隔開 ,Reflow后焊接 OKOK如圖三 ﹕ PCB介紹介紹 (Design Rule)Pad同導(dǎo)通孔相連造成 Reflow后錫膏流到孔內(nèi) ﹐ 造成錫少Pad同測(cè)試點(diǎn)相連Reflow后錫膏流到測(cè)試點(diǎn)上 ﹐ 造成錫少NGNG二 ﹐ 元件介紹元件介紹元件介紹l 同料號(hào)大小、高度不同造成置件困擾l 共面性不佳造成空悍l 不耐溫、起泡、變形l 鍍層，需較高溫度才能共鎔l 包裝，不同包裝造成置件困擾，l 燒錄，需燒錄再包裝造成多一道製程SMT 元件介紹元件介紹SMT 元件介紹元件介紹SMT 元件介紹元件介紹SMT 元件介紹元件介紹 4l SMT制程對(duì)元件的要求 ﹕ ﹐ 平整度 =。 ﹐ 原則上來料包裝只能有一種。從生產(chǎn)效率來講 ﹐ SMT希望來料是 Taping或Tray的包裝 ﹐ 但對(duì)于燒錄 IC,我們希望來料為 Tube這種包裝方式。SMT 元件介紹元件介紹 (溫濕度敏感元件）溫濕度敏感元件）l MSD元件對(duì)包裝的要求 ﹕ SMT 元件介紹元件介紹 (溫濕度敏感元件）溫濕度敏感元件）材料類型 條件 處理方法濕度敏感材料(Level)2 a5停線后預(yù)計(jì)超過 24小時(shí)內(nèi)不生產(chǎn) 防潮柜防潮停線后 預(yù)計(jì)超過 48小時(shí)內(nèi)不生產(chǎn) 真空包裝拆封后在空氣中暴露時(shí)間超過 48小時(shí) ﹐ 在投線前 烘烤拆封的 IC在空氣中暴露時(shí)間要求不能超過 48小時(shí)的 按來料要求執(zhí)行5a 拆封后預(yù)計(jì)超過 24小時(shí)內(nèi)不生產(chǎn) 真空包裝6 生產(chǎn)使用前強(qiáng)制性烘烤 烘烤化金或噴錫 PCB 若來料未密封包裝 ﹐ 在投線前 烘烤拆封后或從烤箱取出超過 24小時(shí)未生產(chǎn) ﹐ 在投線前 烘烤OSP PCB 拆封后預(yù)計(jì)超過 24小時(shí)不生產(chǎn) 防潮柜防潮拆封后預(yù)計(jì)超過 48小時(shí)不生產(chǎn) 密封包裝化銀板 拆封后預(yù)計(jì)超過 24小時(shí)不生產(chǎn) 密封包裝使用時(shí)已超過 D/C三周以上 (含三周 ) 烘烤FPC 拆封后或從烤箱取出預(yù)計(jì)超過 24小時(shí)不生產(chǎn) 防潮柜防潮CSP (COMS SENSOR) 使用時(shí)已超過 D/C一年 烘烤待生產(chǎn)成品面的 PCBA 生產(chǎn)完半成品面后 ,生產(chǎn)成品面的時(shí)間不能超過 12小時(shí) Control RunSMT 元件介紹元件介紹 (溫濕度敏感元件）溫濕度敏感元件）材料類型 設(shè)定溫度 (℃) 時(shí)間 (含升溫時(shí)間 )化金或噴錫 PCB 125+/5 2小時(shí)濕度敏感材料(Level)2a5 125+/5 24小時(shí)5a 125+/5 28小時(shí)6 參考廠商建議值 參考廠商建議值待拔取 BGA,TSOP,TQFP等溫濕度敏感元件之不良PCBA 110+/5 2小時(shí)FPC(超過 D/C 3周 ) 125+/5 2小時(shí)FPC(超過 D/C 3個(gè)月 ) 125+/5 5小時(shí)FPC(超過 D/C 6個(gè)月 ) 125+/5 8小時(shí)CSP ( COMS SENSOR) 125+/5 8小時(shí)RMAFPCA 125+/5 1小時(shí)CSP ( SOMS SENSOR) 125+/5 8小時(shí)SMT 元件介紹元件介紹 (溫濕度敏感元件）溫濕度敏感元件）三 ﹐ 焊料介紹錫膏介紹錫膏介紹錫膏介紹錫膏介紹l 錫膏組成 : flux metal 重量比 (S) 10 90 體積比 (V) 50 50 V=W/S S:比重 l 無鉛錫膏金屬成份 :Sn(%)+Ag(3%)+Cu(%) 成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊劑劑主主 要要 材材 料料 作作 用用 Sn/PbSn/Ag/Cu 活化活化 劑劑增增 黏劑黏劑溶溶 劑劑搖溶性搖溶性附加附加 劑劑 SMD與電與電 路的
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