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2025-01-02 17:55本頁(yè)面
【正文】 chscreen operator interface,keyboard and mouse ●Large board capability(5050mm~457356mm) ●Placing speed of ./shot ●Lower cycle times with double PCB loading(./PCB with double PCB loading) ●(3σ)accuracy ●Batch feeder exchange ●Adjustable pickup height ●Space efficient pact design ●0603() to 1919mm parts height up to 6mm ●Up to 140 types (8mm tape)CP742置件製程l 設(shè)備介紹（廠(chǎng)內(nèi)設(shè)備） ●Windows NT operating system ●Touchscreen operator interface,keyboard and mouse ●Large board capability(8050mm~457356mm) ●Placing speed of ./ponent(under ideal operating conditions) ●(3σ)accuracy ●Minimum space and maximum output ●1005() to 7474mm parts ●Up to 48 types (8mm tape)QP341置件製程l 設(shè)備介紹（廠(chǎng)內(nèi)設(shè)備） ●Windows NT operating system ●Touchscreen operator interface,keyboard and mouse ●Large board capability(8050mm~457356mm) ●Placing speed of ./ponent(under ideal operating conditions) ●(3σ)accuracy ●Minimum space and maximum output ●1005() to 7474mm parts ●Up to 48 types (8mm tape)CM402休息 15Min六 ﹐ Reflow介紹迴焊製程 (無(wú)鉛 )l 簡(jiǎn)介 ﹕ 就是用迴焊爐通 過(guò) 各個(gè) 階 段 ,包括 :預(yù)熱 、升溫、回流 焊 接和冷卻 ,把表面 貼 裝元件 ﹑ 錫膏和PCB焊 接在一起。 印刷制程介紹 (如圖 ) PCB板 印刷制程介紹 PinA:鋼網(wǎng)1. 鋼網(wǎng)開(kāi)口不當(dāng)2. 鋼網(wǎng)厚度不當(dāng)3. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔孔壁處理不當(dāng)4. 鋼網(wǎng)底部粘有異物將鋼網(wǎng)厚度增加5. 鋼網(wǎng)擦拭不干淨(jìng)鋼網(wǎng)底部殘留的錫膏太多B:刮刀1. 刮刀磨損柔韌性變差刮刀同鋼網(wǎng)的角度變異2. 刮刀長(zhǎng)度比 PCB長(zhǎng)太多以需要增加壓力才能將錫膏刮干淨(jìng)同時(shí)使錫膏受壓力太大變形塌陷連錫3. 刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)太大或太小印刷制程介紹C: Support Pin1. Support pin分布不均 PCB受支撐力不均2. Support pin高度不一 PCB受支撐力不平衡錫膏印刷連錫21. Support pin制作時(shí)本身有高度差22. Support pin底部粘有異物 Table上有異物 3. Support pin底部磁性不足生產(chǎn)過(guò)程中位置變異導(dǎo)致 PCB不受力 pin位置偏出頂 pin圖位置 pin倒掉 4. 機(jī)器固定參數(shù)不標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)致 Support pin接觸不到 PCB印刷制程介紹 因每個(gè)機(jī)種的生產(chǎn)效率會(huì)存在差異 ﹐ 機(jī)器的印刷速度范圍在試產(chǎn)過(guò)程中綜合產(chǎn)線(xiàn)的最高效率以及最低效率給出印刷速度范圍 a﹕ 無(wú) Fine pitch 零件 PCB（ OP﹐ CCD類(lèi)） ,印刷速度對(duì)品質(zhì)無(wú)影響小可根據(jù)產(chǎn)線(xiàn)的效率控制 b﹕ Fine pitch零件印刷速度綜合產(chǎn)線(xiàn)的效率 ﹐ 印刷狀態(tài)設(shè)定 /分離距離 a: Pitch （含） 以上 PCB脫膜分離速度對(duì)印刷品質(zhì)無(wú)明顯變化（見(jiàn)下 圖） ﹐ 生產(chǎn)時(shí)可以考慮產(chǎn)線(xiàn)的效率設(shè)定 分離速度 分離距離 分離速度 分離距離 分離速度 0mm/s分離距離 0印刷制程介紹b﹕ Pitch PCB﹐ 因在脫膜速度越快的情況下印刷效果越差（如圖為 IC） ﹐ 所以建議 PCB脫膜速度 控制在 , 分離速度 分離距離 分離速度 分離距離 分離速度 0mm/s分離距離 0 c﹕ Pitch (含）以上 BGA﹐ 在脫膜分離時(shí)印刷效果無(wú)明顯變化 ,生產(chǎn)時(shí)可依 據(jù)產(chǎn)線(xiàn)的效率設(shè)定。2℃
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