pcbasmt回流焊工藝-文庫(kù)吧資料
2025-01-02 17:55本頁(yè)面
【正文】 0度 ,NG首先滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)曲線OK其次滿(mǎn)足元器件升溫速率OK OK12風(fēng)速l 爐體熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)流速。SV值與 PV值差值越小越好11l 對(duì)于 PCB板來(lái)講，過(guò)快或過(guò)慢的速度會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性的變化，超過(guò)元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。C10運(yùn)輸速度l運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為一個(gè)恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。C 10 176。C 20sec 20sec Profil: (SnAgCu) Reflow: 50 60 sec. 10 176。Co Anstiegstemp. Aktivierung: 50 70 sec. Peak: 235176。 C oAktivierungszone = 150220176。但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補(bǔ)償能力，運(yùn)輸速度只能是在滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)錫膏曲線的前提下盡量提升。PAD最終導(dǎo)致焊料和整個(gè) PAD潤(rùn)濕過(guò)程。PCB在過(guò)爐時(shí)因元件大小不一，各元件吸熱不同，會(huì)出現(xiàn)各元件升溫速率不同， J類(lèi) PCB 『 混合制程中 ,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面 ,因這種特殊性制程很難去控制有鉛與無(wú)鉛完全熔溶的最佳溫度 . 只能在調(diào)整爐溫時(shí)以最重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值 .在 BGA/IC等芯片級(jí)元件焊接正常后去觀察其它元件的變化 ,再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動(dòng) .』8SMT回流焊接分析●手機(jī)主板制造工藝控制手機(jī)主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在 J類(lèi)（連接器元件尺寸較大）、 I類(lèi)（屏蔽蓋內(nèi) BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGA\QFN)假焊、連焊 ?！?的 時(shí) 間 ).7SMT回流焊接分析●特殊性的制程控制BGA在焊接 時(shí) 優(yōu)先焊接的是 BGA的四 邊 ,等四 邊 焊完后才 會(huì) 焊接中間部位的錫球 ,這時(shí) 可能因 爐溫的差 異 沒(méi)能 使錫膏和 BGA焊球 完全的 熔溶 焊 接 上 ,這樣 就產(chǎn)生了虛焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風(fēng) 機(jī) 加熱 達(dá) 到焊接溫度 時(shí) ,可能再次重焊完成 .虛焊形成和 處 理 錫 膏 內(nèi)需要蒸 發(fā) 的氣流不能完全的蒸 發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) 過(guò)爐時(shí) ,它的溶 點(diǎn) 溫度 會(huì) 比第一次高 10% 左右c.在生產(chǎn)雙 面板 或陰陽(yáng)板時(shí) ,貼 第二面 (二次 )過(guò)爐時(shí) ,相對(duì)應(yīng)的 下溫 區(qū)不 易與上溫 區(qū)設(shè) 定參數(shù) 值 差 異太 大 ,一般在 5~105℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖二）5SMT回流焊接分析164。5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好6.
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