cbasmt回流焊工藝ppt課件-文庫吧資料
2025-05-04 22:11本頁面
【正文】 另一方面 ， 由于錫膏本身性質(zhì)較差 ， 即使其它的相關(guān)條件能夠達(dá)到曲線的要求 ， 但是焊接后的焊點(diǎn)的機(jī)械性以及外觀不能達(dá)到焊接工藝的要求 。 OK NG NG 16 ? 較為嚴(yán)重的情況是由于設(shè)定的溫度不夠 ， PCB表面錫膏的焊接溫度不能達(dá)到錫膏內(nèi)金屬焊料發(fā)生相變所必須達(dá)到的溫度 ， 從而導(dǎo)致焊點(diǎn)處冷焊現(xiàn)象的產(chǎn)生 。 CRACK 15 冷焊或焊點(diǎn)暗淡 ? 在回流焊接工藝中，焊點(diǎn)光澤暗淡和錫膏未完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，原因是潤濕性差。 0402 0201 13 助焊劑 ? 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會有一部分殘留在爐膛內(nèi)，過量的殘留物累積在爐膛內(nèi)會堵塞風(fēng)孔因而導(dǎo)致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。從表面來看，風(fēng)速的變化會影響爐子的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效才是減少爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。 A B 其次滿足元 器件升溫速率 12 風(fēng)速 ? 爐體熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)流速。 11 ? 對于 PCB板來講 ， 過快或過慢的速度會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間 ， 造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性的變化 ， 超過元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷 。 C 10 運(yùn)輸速度 ?運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為一個恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。 C 10 176。 C 20 sec 20 sec Profil: (SnAgCu) Reflow: 50 60 sec. 10 176。 C o Anstiegstemp. Aktivierung: 50 70 sec. Peak: 235176。 C o Aktivierungszone = 150220176。但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補(bǔ)償能力，運(yùn)輸速度只能是在滿足標(biāo)準(zhǔn)錫膏曲線的前提下盡量提升。 PCB在過爐時因元件大小不一，各元件吸熱不同，會出現(xiàn)各元件升溫速率不 同， J類 PCB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助焊劑會快 速地浸潤 PCB PAD最終導(dǎo)致焊料和整個 PAD潤濕過程。 在生產(chǎn)雙 面板 或陰陽板時 ,貼 第二面 (二次 )過爐時 ,相對應(yīng)的 下溫 區(qū)不 易 與上溫 區(qū)設(shè) 定參數(shù) 值 差 異太 大 ,一般在 5~10 ℃ 左右 . 錫 膏 內(nèi)需要蒸 發(fā) 的氣流不能完全的蒸 發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) 過爐時 ,它的溶 點(diǎn) 溫度 會 比第一次高 10%左右 c. 氣泡 應(yīng)控制在 15%以內(nèi) ,不影響功能 6 SMT回流焊接分析 ● BGA 虛焊形成和 處 理 一般 PCB上 BGA位都 會 有凹 (彎 曲 )現(xiàn)象 , BGA在焊接 時 優(yōu)先焊接的 是 BGA的四 邊 ,等四 邊 焊完后才 會 焊接中間部位的錫球 ,這時 可能因 爐 溫的差 異 沒能 使錫膏和 BGA焊球 完全的 熔溶 焊 接 上
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