回流焊溫度曲線講解-文庫(kù)吧資料
2025-02-22 00:43本頁(yè)面
【正文】 可重復(fù)的結(jié)果。這也將避免由于元件與 PCB之間的溫度膨脹系數(shù) (CTE)不同所產(chǎn)生的力對(duì)新形成的焊接點(diǎn)損壞。同樣，這必須一預(yù)先確定的速度來完成，以避免溫度沖擊。 在焊接點(diǎn)形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過 150176。在達(dá)到液化溫度之后，裝配應(yīng)該有足夠的時(shí)間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達(dá)到液化溫度，適當(dāng)?shù)匦纬珊附狱c(diǎn)。這個(gè)預(yù)熱有時(shí)叫作“駐留時(shí)間”或“保溫時(shí)間” 。這個(gè)預(yù)熱，或升溫階段也將在助焊劑完全被激化之前讓其中的溶劑蒸發(fā)。 除了熱的數(shù)量之外，加熱時(shí)間也是重要的。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對(duì)于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。 群焊的溫度曲線 為什么得到正確的熱量是如此重要呢？當(dāng)焊接點(diǎn)不得到足夠的熱量，助焊劑可能不完全激化，焊接合金可能未完全熔化。需要考慮 PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)輸送正確的熱量。這不是一個(gè)容易達(dá)到的目標(biāo)，因?yàn)榱慵?jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時(shí)間達(dá)到所希望的溫度。通過繪制當(dāng)印刷電路裝配 (PCA)穿過爐子時(shí)的時(shí)間溫度曲線，可以計(jì)算在任何給定時(shí)間所吸收的熱量。 C的共晶熔點(diǎn)。無論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用?？墒?，采用 RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡(jiǎn)化回流工序。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 燒焦的殘留物 燒焦的殘留物，雖然不一定是功能缺陷，但可能在使用 RTS溫度曲線時(shí)遇見。 如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。 C； 峰值溫度提高5176。這個(gè)缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整直到問題解決?？斩匆话阌扇齻€(gè)曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過高。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 空洞 空洞是錫點(diǎn)的 X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。降低裝配通過 183176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 墓碑 墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來。回流后引腳看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。這將延長(zhǎng)錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。如果 RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在 150176。如果曲線太長(zhǎng)，焊接點(diǎn)的熔濕可能受損害。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 熔濕性差 熔濕性差經(jīng)常是時(shí)間與溫度比率的結(jié)果?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫珠 經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。這個(gè)問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫球 許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。時(shí)常，這要求試驗(yàn)和出錯(cuò)，略增加或減少溫度，觀察結(jié)果。 C。液化之上的這個(gè)時(shí)間將減少助焊劑受夾和空洞，增加拉伸強(qiáng)度。 C， 液化居留時(shí)間為 60(177。 C之后，峰值溫度應(yīng)盡快地達(dá)到，峰值溫度應(yīng)控制在 215(177。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線回流區(qū)是裝配達(dá)到焊錫回流溫度的階段。在這個(gè)溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線的升溫基本原則是，曲線的三分之二在 150176。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線簡(jiǎn)單地說就是一條從室溫到回流峰值溫度的溫度漸升曲線， RTS曲線溫升區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配準(zhǔn)備回流，并防止溫度沖擊。另外， RTS曲線更經(jīng)濟(jì)，因?yàn)闇p少了爐前半部分的加熱能量。這也將更好地提高濕潤(rùn)性，因此， RTS應(yīng)該用于難于濕潤(rùn)的合金和零件。 RTS溫度曲線比 RSS有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。 C會(huì)造成溫度沖擊。 一般，較快的冷卻速率可得到較細(xì)的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強(qiáng)度與較亮的焊接點(diǎn)。冷卻速率應(yīng)控制在每秒 4176。 5)176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 整個(gè)溫度曲線應(yīng)該從 45176。 C以上回流時(shí)間為60(177。 C之間，將裝配板保溫 90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)該達(dá)到溫度均衡。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 升溫 保溫 回流 RSS溫度曲線開始以一個(gè)陡坡溫升，在 90秒的目標(biāo)時(shí)間內(nèi)大約 150176。 升溫 保溫 回流 升溫 保溫 回流 (RSS)溫度曲線可用于RMA或免洗化學(xué)成分，但一般不
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