錫膏工藝回流溫度曲線的設(shè)定與測量-文庫吧資料
2025-07-05 18:07本頁面
【正文】 域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實(shí)際溫度。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差最小。而實(shí)際生產(chǎn)中是不可能對爐溫進(jìn)行實(shí)時更新的，因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會不斷的吸收熱量，隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。了解了溫度曲線各個溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來設(shè)定回流焊爐每個溫區(qū)的溫度了。如速率過高會使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會加劇焊點(diǎn)氧化。如果時間不足會使合金層較薄，焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，時間較長則合金層較厚使焊點(diǎn)較脆。（以SN63PB37為例）峰值不宜超過230℃，200℃以上的時間為2030秒。? 回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。活性時間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā)，致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。一般普遍的活性溫度范圍是135170℃（以SN63PB37為例），活性時間設(shè)定在6090秒。分別為：? 預(yù)熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒1~3℃，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。在得出兩個極限速度后就可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品的難易程度選取適當(dāng)?shù)膫魉退俣纫话憧扇≈虚g值。傳送速度（最快值）由錫膏的特性決定，絕大多數(shù)錫膏要求從升溫開始到爐內(nèi)峰值溫度的時間應(yīng)不少于180秒。在知道生產(chǎn)的板長和生產(chǎn)節(jié)拍后就可以計算出傳送帶的傳送速度（最慢值）。負(fù)載因子的大小決定了生產(chǎn)過程中爐內(nèi)的印刷線路板對爐內(nèi)溫度的影響程度。這里要引入一個指標(biāo)，負(fù)載因子。u 鏈速的設(shè)定：設(shè)定溫度曲線時第一個要考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定印刷線路板通過加熱通道所花的時間。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。適用于印刷線路板尺寸較大，板上元器件體積較大、種類較多的產(chǎn)品。適用于印刷線路板尺寸偏小，板上元器件體積較小、種類較少的產(chǎn)品。冷卻區(qū)：對完成焊接的印刷線路板進(jìn)行降溫。升溫區(qū)：占整個回流焊接過程的2/3，℃/S。o圖 2溫度T時間t升溫區(qū)保溫區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)u RTS曲線：（如圖3
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