回流焊pcb溫度曲線講解-文庫吧資料
2025-03-14 21:49本頁面
【正文】 間所吸收的熱量。 C的共晶熔點(diǎn)。無論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用?？墒牵捎?RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 燒焦的殘留物 燒焦的殘留物，雖然不一定是功能缺陷，但可能在使用 RTS溫度曲線時(shí)遇見。 如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。 C； 峰值溫度提高5176。這個(gè)缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整直到問題解決。空洞一般由三個(gè)曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過高。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 空洞 空洞是錫點(diǎn)的 X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。降低裝配通過 183176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 墓碑 墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來?；亓骱笠_看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。這將延長錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。如果 RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在 150176。如果曲線太長，焊接點(diǎn)的熔濕可能受損害。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 熔濕性差 熔濕性差經(jīng)常是時(shí)間與溫度比率的結(jié)果?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫珠 經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。這個(gè)問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫球 許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。時(shí)常，這要求試驗(yàn)和出錯(cuò)，略增加或減少溫度，觀察結(jié)果。 C。液化之上的這個(gè)時(shí)間將減少助焊劑受夾和空洞，增加拉伸強(qiáng)度。 C， 液化居留時(shí)間為 60(177。 C之后，峰值溫度應(yīng)盡快地達(dá)到，峰值溫度應(yīng)控制在 215(177。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線回流區(qū)是裝配達(dá)到焊錫回流溫度的階段。在這個(gè)溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線的升溫基本原則是，曲線的三分之二在 150176。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線簡單地說就是一條從室溫到回流峰值溫度的溫度漸升曲線， RTS曲線溫升區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配準(zhǔn)備回流，并防止溫度沖擊。另外， RTS曲線更經(jīng)濟(jì)，因?yàn)闇p少了爐前半部分的加熱能量。這也將更好地提高濕潤性，因此， RTS應(yīng)該用于難于濕潤的合金和零件。 RTS溫度曲線比 RSS有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。 C會(huì)造成溫度沖擊。 一般，較快的冷卻速率可得到較細(xì)的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強(qiáng)度與較亮的焊接點(diǎn)。冷卻速率應(yīng)控制在每秒 4176。 5)176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 整個(gè)溫度曲線應(yīng)該從 45176。 C以上回流時(shí)間為60(177。 C之間，將裝配板保溫 90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)該達(dá)到溫度均衡。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 升溫 保溫 回流 RSS溫度曲線開始以一個(gè)陡坡溫升，在 90秒的目標(biāo)時(shí)間內(nèi)大約 150176。 升溫 保溫 回流 升溫 保溫 回流 (RSS)溫度曲線可用于RMA或免洗化學(xué)成分，但一般不推薦用于水溶化學(xué)成分，因?yàn)?RSS保溫區(qū)可能過早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的濕潤。當(dāng)使用線性的 RTS溫度曲線時(shí)，大多數(shù)錫膏的化學(xué)成分都顯示充分的濕潤活性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 為什么和什么時(shí)候保溫 應(yīng)該注意到，保溫區(qū)一般是不需要用來激化錫膏中的助焊劑化學(xué)成分。 保溫應(yīng)該在裝配達(dá)到焊錫回流溫度之前，把裝配上所有零件的溫度達(dá)到均衡，使得所有的零件同時(shí)回流。這可能引起許多焊接缺陷，包括焊錫球、不熔濕、損壞元件、空洞和燒焦的殘留物。一個(gè)裝配上的某些區(qū)域可以達(dá)到
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