【正文】 點(diǎn)，同一個溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。如果在裝配中有表面貼裝膠要固化，固化時間和溫度必須與焊接溫度曲線協(xié)調(diào)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4176。理想地，裝配上所有的點(diǎn)應(yīng)該同時、同速率達(dá)到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。然后可能采取步驟來改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 總結(jié) 做溫度曲線是 PCB裝配中的一個關(guān)鍵元素，它用來決定過程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。 ?隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個階段達(dá)到的 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。溫度曲線是每個傳感器在經(jīng)過加熱過程時的時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。重要的是要保證，裝配上的所有零件在上升到焊接合金液化溫度之前，以最大的預(yù)熱溫度達(dá)到溫度平衡。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 群焊的溫度曲線 作溫度曲線是一個很好的直觀化方法，保持對回流焊接或波峰焊接工藝過程的跟蹤。 無光澤、顆粒狀焊點(diǎn) 一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。因?yàn)槭褂?RTS曲線，錫膏活性劑通常維持時間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發(fā)生。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 排除 RTS曲線的故障 排除 RSS和 RTS曲線的故障，原則是相同的：按需要，調(diào)節(jié)溫度和曲線溫度的時間，以達(dá)到優(yōu)化的結(jié)果。 RTS曲線典型的升溫速率為每秒 ~176。 C到峰值溫度215(177。由于保溫區(qū)是沒有必要的，因此溫度曲線可以改成線性的升溫 到 回流 (RTS)的回流溫度曲線。F) 活性 177176?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒 3176。 理解錫膏的回流過程 理解錫膏的回流過程 2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。C(482176。 升溫 保溫 回流 升溫 保溫 回流 (RSS)溫度曲線可用于RMA或免洗化學(xué)成分，但一般不推薦用于水溶化學(xué)成分，因?yàn)?RSS保溫區(qū)可能過早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的濕潤。 一般，較快的冷卻速率可得到較細(xì)的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強(qiáng)度與較亮的焊接點(diǎn)。在這個溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決?；亓骱笠_看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。 如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。需要考慮 PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)輸送正確的熱量。 在焊接點(diǎn)形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過 150176。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對板和 /或元件所造成的損害。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。 ?熱電偶，它附著在 PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上?；亓鲄^(qū)時爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小， TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過程，人們使用一個作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。這個預(yù)熱，或升溫階段也將在助焊劑完全被激化之前讓其中的溶劑蒸發(fā)。 C的共晶熔點(diǎn)。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整直到問題解決。如果曲線太長，焊接點(diǎn)的熔濕可能受損害。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線簡單地說就是一條從室溫到回流峰值溫度的溫度漸升曲線， RTS曲線溫升區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配準(zhǔn)備回流，并防止溫度沖擊。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 整個溫度曲線應(yīng)該從 45176。 保溫應(yīng)該在裝配達(dá)到焊錫回流溫度之前，把裝配上所有零件的溫度達(dá)到均衡，使得所有的零件同時回流。C(284176。這個區(qū)的作用是將 PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。此階段如果太熱或太長，可能對元件和 PCB造成傷害。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。