smt回流焊工藝控制課件-文庫吧資料
2025-03-02 09:46本頁面
【正文】 件升溫速率OK OK11風(fēng)速l 爐體熱風(fēng)馬達的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)流速。SV值與 PV值差值越小越好10l 對于 PCB板來講，過快或過慢的速度會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性的變化，超過元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。C9運輸速度l運輸和熱補償性能結(jié)合在一起可直接作為一個恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。C 10 176。C 20sec 20sec Profil: (SnAgCu) Reflow: 50 60 sec. 10 176。 Aktivierung: 50 70 sec. Peak: 235176。 C o Reflow Zone = 220 176。typischVorheizzone = 110150176。70Temp.(235245 oC)Vorheizzone40Sek.typicalReflow(C) Aktivierungszone5070但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補償能力，運輸速度只能是在滿足標(biāo)準(zhǔn)錫膏曲線的前提下盡量提升。PCB在過爐時因元件大小不一，各元件吸熱不同，會出現(xiàn)各元件升溫速率不同， J類 PCB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助焊劑會快速地浸潤 PCB PAD最終導(dǎo)致焊料和整個 PAD潤濕過程。 『混合制程中 ,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面 ,因這種特殊性制程很難去控制有鉛與無鉛完全熔溶的最佳溫度 . 只能在調(diào)整爐溫時以最重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值 .在 BGA/IC等芯片級元件焊接正常后去觀察其它元件的變化 ,再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動 .』7SMT回流焊接分析●手機主板制造工藝控制手機主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在 J類（連接器元件尺寸較大）、 I類（屏蔽蓋內(nèi) BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGA\QFN)假焊、連焊 。℃ 的時間 ).6SMT回流焊接分析●特殊性的制程控制BGA在焊接時優(yōu)先焊接的是 BGA的四邊 ,等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球 ,這時 可能因爐溫的差異沒能使錫膏和 BGA焊球完全的熔溶焊接上 ,這樣 就產(chǎn)生了虛焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風(fēng)機加熱達到焊接溫度時 ,可能再次重焊完成 .虛焊形成和處理 錫膏內(nèi)需要蒸發(fā)的氣流不能完全的蒸發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) ,它的溶點溫度會比第一次高 10%左右c.在生產(chǎn)雙 面板或陰陽板時 ,貼第二面 (二次 )過爐時 ,相對應(yīng)的 下溫區(qū)不易與上溫區(qū)設(shè)定參數(shù)值差異太大 ,一般在 5~1070~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖二）4SMT回流焊接分析164。5℃時間 (sec)無鉛 制程 （ profile））無鉛 回流爐溫工藝要求
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