【正文】 膜的使用。聚酯薄膜必須透明度高，否則會(huì)增加曝光時(shí)間。 膜卷必須卷繞緊密、整齊，層間對(duì)準(zhǔn)誤差應(yīng)小于 1mm，這是為了防止在貼膜時(shí)因卷繞誤差而弄臟熱壓輥，也不會(huì)因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜的故障。 質(zhì)量好的干膜必須無(wú)氣泡、顆粒、雜質(zhì)；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無(wú)膠層流動(dòng)。 *干膜光致抗蝕劑的制作是先把預(yù)先配制好的感光膠在高清潔度的條件下，在高精度的涂布機(jī)上涂覆于聚酯薄膜上，經(jīng)烘道干燥并冷卻后，覆上聚乙烯保護(hù)膜，卷繞在一個(gè)輥芯上。 聚乙烯膜 :是復(fù)蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污物粘污干膜，避免在卷膜時(shí)，每層 抗蝕劑膜之間相互粘連。聚酯薄膜在曝 光之后顯影之前除去，防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散，破壞游離基，引起感光度下降。幾十年來(lái)，研制與開(kāi)發(fā)出新型的光致抗蝕劑與電路圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)：如光致抗蝕干膜、濕法貼膜技術(shù)、電泳光致抗蝕膜和直接成像技術(shù)，都逐步地被制造印制電路板商家所采用，使電路圖形的轉(zhuǎn)移品質(zhì)大幅度的提高。從原始階段設(shè)計(jì)采用抗蝕油漆或蟲(chóng)膠漆手工描繪簡(jiǎn)單的線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)的需要。 按感光類(lèi)型分為正性抗蝕劑和負(fù)性抗蝕劑。 按顯影類(lèi)型分為全水溶性抗蝕劑、半水溶性抗蝕劑和溶劑性抗蝕劑。 3)負(fù)性光致抗蝕劑：光照射部分聚合 (或交聯(lián) )，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分保留在板面上。 光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移需要使用光致抗蝕劑，下面介紹有關(guān)光致抗蝕劑的一些基本知識(shí) 1)光致抗蝕劑：用光化學(xué)方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍?nèi)芤航g 的感光材料。網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移比光 化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于 o．25mm的印制導(dǎo)線(xiàn)，而光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移所用的光致抗蝕劑制造分辨率高的清晰圖 像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負(fù)相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經(jīng)過(guò)清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護(hù)層 (錫鉛、錫鎳、錫、金等 )，然后去掉抗蝕層進(jìn)行蝕刻，電鍍的金屬保護(hù)層在蝕刻工序中起抗蝕作用。 一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移 二、工藝流程簡(jiǎn)介 三、外層設(shè)備寫(xiě)真 四、主物料簡(jiǎn)介 五、制程工藝制作 六、常見(jiàn)故障及排除方法 教 案 綱 要 制造印刷板過(guò)程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。 一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移 圖形轉(zhuǎn)移工藝過(guò)程概括如下： ： 下料 → 板面清潔處理 → 涂濕膜 → 曝光 → 顯影（貼干膜 → 曝光 → 顯影） → 蝕刻 → 去膜 → 進(jìn)入下工序 ： 下料 → 鉆孔 → 孔金屬化 → 預(yù)鍍銅 → 板面清潔 → 涂濕膜 → 曝光 → 顯影（貼干膜 → 曝光 → 顯影） → 形成負(fù)相圖象 → 圖形鍍銅 → 圖形電鍍金屬抗蝕層 → 去膜 → 蝕刻 → 進(jìn)入下工序 二、工藝流程簡(jiǎn)介 圖像轉(zhuǎn)移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移，一種是光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移。本章所述內(nèi)容為后一種方法。 2)正性光致抗蝕劑：光照射部分分解 (或軟化 )，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分從板面上除去。 4)光致抗蝕劑的分類(lèi)： 按用途分為耐蝕刻抗蝕劑和耐電鍍抗蝕劑。 按物理狀態(tài)分為液體抗蝕劑和干膜抗蝕劑。 圖像轉(zhuǎn)移的方法 三、外層設(shè)備寫(xiě)真 流程圖 進(jìn)料區(qū)圖片 進(jìn)料區(qū) 進(jìn)料 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 磨刷機(jī)圖片 磨刷 磨刷 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 冷卻翻板機(jī)圖片 冷卻 冷卻 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 收板機(jī)圖片 收板 收板 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 投板 流程圖 投板機(jī)圖片 投板 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 清潔 流程圖 清潔機(jī)圖片 清潔 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 預(yù)熱 流程圖 預(yù)熱機(jī)圖片 預(yù)熱 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 壓膜 流程圖 壓膜機(jī)圖片 壓膜 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 冷卻 流程圖 冷卻翻板機(jī)圖片 冷卻 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 收板 流程圖 收板機(jī)圖片 收板 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 暫存區(qū)圖片 暫存 暫存 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 曝光機(jī)圖片 曝光 曝光 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 暫存區(qū)圖片 暫存 暫存 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 撕 Mylar區(qū)圖片 撕 Mylar 撕 Mylar 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 顯影機(jī)圖片 顯影 顯影 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 收板機(jī)圖片 收板 收板 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 流程圖 檢修區(qū)圖片 檢修 檢修 注明 : :作業(yè) :量的檢查 :質(zhì)的檢查 :移轉(zhuǎn) 四、主物料簡(jiǎn)介 印制電路圖形的轉(zhuǎn)移所使用的原材料，自出現(xiàn)印制電路以來(lái)，原材料的研制與開(kāi)發(fā)科學(xué)攻關(guān)工作從未停止過(guò)