pcb板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)-資料下載頁(yè)
2025-01-01 10:31本頁(yè)面
【正文】 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因： 被焊件引腳受氧化； 被焊件引腳表面有污垢； 焊錫的質(zhì)量差； 焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少； 電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或太短； 焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。 焊接的質(zhì)量分析 手工焊接質(zhì)量分析 手工焊接常見(jiàn)的不良現(xiàn)象 焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定 1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化 2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好 焊點(diǎn)表面向外凸出 浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷 焊絲撤離過(guò)遲 焊點(diǎn)面積小于焊盤(pán)的 80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面 機(jī)械強(qiáng)度不足 1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早 2．助焊劑不足 3．焊接時(shí)間太短 虛焊 焊料過(guò)多 焊料過(guò)少 焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無(wú)金屬光澤 焊盤(pán)強(qiáng)度降低，容易剝落 烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好 焊料未凝固前焊件抖動(dòng) 焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋連短路 1．助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 2．烙鐵撤離角度不當(dāng) 過(guò)熱 冷焊 拉尖 焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 1．焊錫過(guò)多 2．烙鐵撤離角度不當(dāng) 銅箔從印制板上剝 離 印制PCB 板已被損壞 焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高 橋連 銅箔翹起 拆焊工具 在拆卸過(guò)程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。 拆卸方法 引腳較少的元器件拆法： 一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。 多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法： 采用吸錫器逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖。 用吸錫器拆卸元器件 雙列或四列 IC的拆卸 用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在 3500C，風(fēng)量控制在 3～ 4格，對(duì)著引腳垂直、均勻的來(lái)回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上，待所有引腳焊錫熔化時(shí)，用鑷子尖輕輕將 IC挑起。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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