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pcb板的焊接基礎知識(參考版)

2025-01-03 10:31本頁面
  

【正文】 用吸錫器拆卸元器件 雙列或四列 IC的拆卸 用熱風槍拆焊,溫度控制在 3500C,風量控制在 3~ 4格,對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風,同時用鑷子的尖端靠在集成電路的一個角上,待所有引腳焊錫熔化時,用鑷子尖輕輕將 IC挑起。 拆卸方法 引腳較少的元器件拆法: 一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點,一手用鑷子夾著元器件,待焊點焊錫熔化時,用夾子將元器件輕輕往外拉。 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 構(gòu)成焊點虛焊主要有下列幾種原因: 被焊件引腳受氧化; 被焊件引腳表面有污垢; 焊錫的質(zhì)量差; 焊接質(zhì)量不過關,焊接時焊錫用量太少; 電烙鐵溫度太低或太高,焊接時間過長或太短; 焊接時焊錫未凝固前焊件抖動。焊接時,烙鐵一次沾取錫量為焊接 2~3 只引腳的量,烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔,待焊錫進入集成電路引腳底部時,烙鐵頭再接觸引腳,接觸時間以不超過 3 秒鐘為宜,而且要使焊錫均勻包住引腳。 將集成電路插裝在線路板上,按元器件清單要求,檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接大功率三極管時,若需要加裝散熱片,應將接觸面平整、光滑后再緊固。 按要求將 e、 b、 c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接立式二極管時,對最短的引腳焊接時,時間不要超過 2 秒鐘。 二極管的焊接。電容器上的標記方向要易看得見。 電容器的焊接。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致。 對元器件焊接的要求 電阻器的焊接。焊接人員帶防靜電手腕,確認恒溫烙鐵接地。因此金屬化孔加熱時間應長于單面板, 焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強 焊料潤濕性能,而要靠表面清理和預焊。 PCB板焊接的注意事項 金屬化孔的焊接。烙鐵頭形狀應根據(jù) PCB板焊盤大小采用截面式或尖嘴式,目前 PCB 板發(fā)展趨勢是小型密集化,因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。 鉤焊 搭焊 搭焊把經(jīng)過鍍錫的導線搭到接線端子上施焊。 導線和接線端子的焊接 繞焊 繞焊把經(jīng)過上錫的導線端頭在接線端子上纏一圈,用鉗子拉緊纏牢后進行焊接,絕緣層不要接觸端子,導線一定要留 1~ 3mm 為宜。 預焊 預焊是導線焊接的關鍵步驟。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應傷及導線,多股線及屏蔽線不斷線,否則將影響接頭質(zhì)量。 ? 屏蔽線 導線和接線端子的焊接 常用連接導線 導線焊前處理 剝絕緣層 導線焊接前要除去末端絕緣層。 移開烙鐵 ? 單股導線。 移開焊錫 移開電烙鐵。 加熱焊件 移入焊絲 移開焊錫。5℃ 備注: 根據(jù) CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴 當焊接大功率( TO2TO24 TO264等封裝)或焊點與大銅箔相連,上述溫度無法焊接時,烙
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