pcb板的焊接基礎知識(參考版)
2025-01-03 10:31本頁面
【正文】 用吸錫器拆卸元器件 雙列或四列 IC的拆卸 用熱風槍拆焊，溫度控制在 3500C，風量控制在 3～ 4格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風，同時用鑷子的尖端靠在集成電路的一個角上，待所有引腳焊錫熔化時，用鑷子尖輕輕將 IC挑起。 拆卸方法 引腳較少的元器件拆法： 一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 構(gòu)成焊點虛焊主要有下列幾種原因： 被焊件引腳受氧化； 被焊件引腳表面有污垢； 焊錫的質(zhì)量差； 焊接質(zhì)量不過關，焊接時焊錫用量太少； 電烙鐵溫度太低或太高，焊接時間過長或太短； 焊接時焊錫未凝固前焊件抖動。焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接 2~3 只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時間以不超過 3 秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。 將集成電路插裝在線路板上，按元器件清單要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應將接觸面平整、光滑后再緊固。 按要求將 e、 b、 c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接立式二極管時，對最短的引腳焊接時，時間不要超過 2 秒鐘。 二極管的焊接。電容器上的標記方向要易看得見。 電容器的焊接。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。 對元器件焊接的要求 電阻器的焊接。焊接人員帶防靜電手腕，確認恒溫烙鐵接地。因此金屬化孔加熱時間應長于單面板， 焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強 焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預焊。 PCB板焊接的注意事項 金屬化孔的焊接。烙鐵頭形狀應根據(jù) PCB板焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前 PCB 板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。 鉤焊 搭焊 搭焊把經(jīng)過鍍錫的導線搭到接線端子上施焊。 導線和接線端子的焊接 繞焊 繞焊把經(jīng)過上錫的導線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進行焊接，絕緣層不要接觸端子，導線一定要留 1～ 3mm 為宜。 預焊 預焊是導線焊接的關鍵步驟。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應傷及導線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。 ? 屏蔽線 導線和接線端子的焊接 常用連接導線 導線焊前處理 剝絕緣層 導線焊接前要除去末端絕緣層。 移開烙鐵 ? 單股導線。 移開焊錫 移開電烙鐵。 加熱焊件 移入焊絲 移開焊錫。5℃ 備注： 根據(jù) CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴 當焊接大功率（ TO2TO24 TO264等封裝）或焊點與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時，烙
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