【正文】 控制方面分別有 Z軸坐標(biāo)，電 腦控制機(jī)臺 XY軸移動及 Z軸鑼頭帶動的鑼刀 ,通 過輸入鑼板資料及適當(dāng)?shù)膮?shù) , ,機(jī) 器會自動按照資料 ,把所需的輪廓形狀制作出來 鑼板的工藝參數(shù) 鑼頭的轉(zhuǎn)速 S(rpm/min) 進(jìn)給速度 F (feed rate/min) 鑼刀直徑 D (diameter) 鑼刀半徑補(bǔ)償值 RC (radius pensation) 疊板塊數(shù) PL/STK (panel/stack) 鑼板檢查項(xiàng)目 外形尺寸 最底的一件 100%測量外形的尺寸 坑槽尺寸 使用塞規(guī) 100%測量坑槽的寬度 鑼刀直徑 用卡尺測量鑼刀的直徑 板面質(zhì)量 有否被管位釘擦花及有膠跡 板邊質(zhì)量 板邊是否有未鑼穿現(xiàn)象 ,板邊有披 鋒及塵粉 FQC 根據(jù)客戶標(biāo)準(zhǔn)或本廠標(biāo)準(zhǔn)將不良品挑出進(jìn)行修理或打報(bào)廢處理 包裝出貨 THE END 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 工藝流程 ： 預(yù)熱 炸油 冷卻 水洗 烘干 （五）外形加工 目的： 在一塊制作完成的線路板上，按 客戶要求的輪廓外形大小，把外形加 工制作出來。 （四）沉錫 /熔錫 （ 1）沉錫 目的： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫 以保護(hù)銅面，同時保持良好的焊接 性能。 溫度過低，可能導(dǎo)致金屬孔堵塞。 C 間，其與銅生成金屬間化合物（ IMC）的能力低。 ? 183 。 （ 2）、熱風(fēng)整平、焊熱溫度： ? Sn63/Pb37共熔點(diǎn) 183 。 熱風(fēng)整平 ： （ 1）預(yù)涂助焊劑 手動：溶入槽中手動刮去多余部分。 前處理 : 主要起清潔、微蝕的作用。 (1) 熱風(fēng)整平可分為兩種 ： a、垂直式 b、水平式 (2) 熱風(fēng)整平工藝包括 ： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風(fēng)整平 (3) 工藝流程 ： 貼膠帶 前處理 熱風(fēng)整平 后處理 (清洗 ) 貼膠紙 : 在 100 。一般浸金層的厚度較薄，通常為 ,這既可達(dá)到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 化學(xué)反應(yīng)： 2Au++Ni 2Au+Ni2+ 特性： 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發(fā)生置換反應(yīng)。當(dāng)鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時，自催化反應(yīng)將繼續(xù)進(jìn)行，直至達(dá)到所需之鎳層厚度。 ?(5) 化學(xué)鍍鎳 ? 化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用 ,防止銅的遷移 ,以免滲出金面 ,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良 。 (2)微蝕 劑： (3) 預(yù)浸劑 ： 維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀 態(tài)（無氧化物）的情況下，進(jìn)入活化 缸。 流程： 除油 ? 微蝕 ?預(yù)浸 ? 活化 ?化學(xué)鍍鎳 ?沉金 (1)除油劑： 一般情況下， PCB沉鎳金工序的除 油劑是一種酸性液體物料，用于除 去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。 （二）沉金 目的： 沉鎳金 也叫無電鎳金或沉鎳浸金 Electroless Nickel Immersion Gold 是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方 法的一種工藝。 （ 8）高溫終 焗 （ Thermal curing） ——將綠油硬化、烘干 。 （ 4）曝光（ Exposure） ——根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面 上，在紫外光下進(jìn)行曝光， 沒 有遮光區(qū)域的 綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照 射的部分將硬化，并最終附著于板面。 ?噴涂印刷（ Spray Coating) 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式 噴射在板面的綠油印制方式。 我司采用的是第一種塞孔方式 ?絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) 在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適 量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基 面或銅面上。 塞孔 : 。 （ 2） 綠油的印制（ Screen print） —— 通過絲印方式按客戶要求，綠油均 勻涂覆于板面。 白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識 PCB表面粘貼或插裝的元件。 ?在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性） . 流程： 入板 ? 褪膜 ? 蝕刻 ?褪錫 ? 下工序 （ 1）褪膜： ?曝光后干膜屬于聚酯類高分子化合物，具有羧基（ COOH）的長鏈立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。 全板鍍金 ： 作用： 在鍍銅之後加鍍鎳金 , 既做為圖形電鍍的抗蝕層 , 又可具備良好表面涂敷之特性 。 顯影 流程 : 撕保護(hù)膜 ?顯 影 ?水 洗 ?烘 干 (5). 其他圖型轉(zhuǎn)移 印刷抗電鍍油墨 光刻圖型轉(zhuǎn)移 (四 ). 圖型電鍍： 目的： 將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層 . 流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蝕 ? 預(yù)浸 ? 電鍍銅 ? 預(yù)浸 ? 電鍍錫 ? 烘干 ?下板 （ 1）除油 *微蝕： 作用：