pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)(參考版)
2025-06-29 13:24本頁(yè)面
【正文】 好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì)，就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞。了解PCB的制造過(guò)程是很有用的，因?yàn)楫?dāng)我們?cè)诒容^主機(jī)板時(shí)，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。 使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試，通常比光學(xué)方式貴。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞，相對(duì)的比較耗時(shí)間，也代表制造成本相對(duì)提升。 埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。 鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔越少越好。 層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成大小的增加。這些問(wèn)題帶來(lái)的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。 使用SMT會(huì)比THT來(lái)得省錢，因?yàn)镻CB上的零件會(huì)更密集（也會(huì)比較小）。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。板子越小成本就越低。 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測(cè)試了 Soldering）。 接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave 無(wú)論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上。 零件安裝與焊接 電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。 測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。 網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。 處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。 多層PCB壓合 清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。 technology，PTH）。 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。 Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric 一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric 在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。 遮光罩只是一個(gè)制造中PCB層的模板。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過(guò)干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。 photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解（負(fù)光阻劑則是如果沒有經(jīng)過(guò)照明就會(huì)分解）。 Pattern 這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive 影像（成形／導(dǎo)線制作） 制造流程 所以布線良好的小PCB，會(huì)比大PCB更適合在高速下運(yùn)作。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏?，以及讓電路的電流消耗降到最低。?nèi)部的EMI，像是導(dǎo)體間的電流耗損，會(huì)隨著頻率上升而增強(qiáng)。 電源和地線層可以防止信號(hào)層受干擾，金屬盒的效用也差不多。換言之，這項(xiàng)規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出。這項(xiàng)規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運(yùn)作。 沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計(jì)的電子設(shè)
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