pcb設計基礎知識(文件)
【正文】 低。 制造流程 我們采用負片轉印（Subtractive Pattern photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解）。 遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。 在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。 Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric 在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。 多層PCB壓合 多層板的外側兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。 測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。 零件安裝與焊接 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave 接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。 Soldering）。 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： CustomPCB網(wǎng)站上有一些關于標準尺寸的信息。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細，使用的設備也相對的要更高階。 層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。 埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。 好的工程師可以光看主機板設計，就知道設計品質的好壞。了解PCB的制造過程是很有用的，因為當我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。 使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。 鉆孔需要時間，所以導孔越少越好。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。 使用SMT會比THT來得省錢，因為PCB上的零件會更密集（也會比較?。０遄釉叫〕杀揪驮降?。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了 這可以讓所有零件一次焊接上PCB。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。 處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。 technology，PTH）。 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。蝕刻結束后將剩下的光阻劑去除掉。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric 這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線。 這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。 影像（成形／導線制作） 所以布線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作。內部的EMI，像是導體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。 標準規(guī)格有好幾種，不過最常用的是Gerber 這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機都照著概圖走。如果需要超過2層的構造的話，那么通常會使
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