pcb設(shè)計基礎(chǔ)知識(完整版)
【正文】 造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。 Board（PWB）」。這些線路被稱作導線（conductor Insertion 這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。 這種電路板的兩面都有布線。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole 但另一方面，THT零件和SMT（Surface SMT也比THT的零件要小。 設(shè)計流程 包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。下面就是使用CircuitMakerTM設(shè)計的范例。 為了確保設(shè)計出來的電路圖可以正常運作，這必須先用計算機軟件來仿真一次。 將零件放上PCB 下面是總線在PCB上布線的樣子。這個PCB的最終構(gòu)圖通常稱為工作底片（Artwork）。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。 導線后電路測試 一組Gerber 沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。 這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海约白岆娐返碾娏飨慕档阶畹汀?制造流程 我們采用負片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解）。 遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。 在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。 網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave 接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標準尺寸的信息。 埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。 鉆孔需要時間，所以導孔越少越好。 無論是THT與SMT零件都利用機器設(shè)備來安裝放置在PCB上。 處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。 technology，PTH）。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric 這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線。 影像（成形／導線制作） 所以布線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。標準規(guī)格有好幾種，不過最常用的是Gerber 如果需要超過2層的構(gòu)造的話，那么通常會使用到電源層以及地線層，來避免信號層上的傳送信號受到影響，并且可以當作信號層的防護罩。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。 這比起實際做出一塊樣本PCB，然后用
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