【正文】 保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor Board（PWB）」。 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。 Aided Design）的方式。 files規(guī)格。對這些問題我們就不過于深入了。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離。 如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。 首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。 自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow 板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。 節(jié)省制造成本的方法 如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。 正光阻劑（positive EMC對一項設(shè)備，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制，并且設(shè)計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。 電磁兼容問題 初步設(shè)計的仿真運作 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。 所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT，自然不足為奇。 Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。 插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology） 通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring 除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識印刷電路板（Printed circuit 隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。 如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge 在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。這種技術(shù)不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。 方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。換言之，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。 多層PCB壓合 多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。 Soldering）。 好的工程師可以光看主機板設(shè)計，就知道設(shè)計品質(zhì)的好壞。了解PCB的制造過程是很有用的，因為當(dāng)我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。 使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測試了這可以讓所有零件一次焊接上PCB。清除與電鍍動作都會在化學(xué)制程中完成。 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。 內(nèi)部的EMI，像是導(dǎo)體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。電源和