pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)(存儲(chǔ)版)
【正文】 項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測(cè)試了板子越小成本就越低。 使用SMT會(huì)比THT來得省錢，因?yàn)镻CB上的零件會(huì)更密集（也會(huì)比較?。＿@些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。 使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試，通常比光學(xué)方式貴。了解PCB的制造過程是很有用的，因?yàn)楫?dāng)我們?cè)诒容^主機(jī)板時(shí)，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。 好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì)，就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞。 層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成大小的增加。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。 Soldering）。 零件安裝與焊接 測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。 多層PCB壓合 在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。 Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Pattern 換言之，這項(xiàng)規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出。 建立制作檔案 紅色和藍(lán)色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。 導(dǎo)出PCB上線路 現(xiàn)今的部份計(jì)算機(jī)軟件，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運(yùn)作下，這樣是否可以正確運(yùn)作。 繪出所有PCB的電路概圖 當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。 這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。 埋孔（Buried 因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Singlesided）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。 如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge 在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板（Printed circuit 除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。 Side）與焊接面（Solder Side）。下面看到的是ZIF（Zero 通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）。 我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。 雙
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