pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)-文庫(kù)吧資料
2025-07-02 13:24本頁(yè)面
【正文】 備，很可能會(huì)散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。 一組Gerber 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有好幾種，不過(guò)最常用的是Gerber 建立制作檔案 這項(xiàng)檢測(cè)也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機(jī)都照著概圖走。 導(dǎo)線后電路測(cè)試 如果需要超過(guò)2層的構(gòu)造的話，那么通常會(huì)使用到電源層以及地線層，來(lái)避免信號(hào)層上的傳送信號(hào)受到影響，并且可以當(dāng)作信號(hào)層的防護(hù)罩。如果電流強(qiáng)度上升，那導(dǎo)線的粗細(xì)也必須要增加。 每一次的設(shè)計(jì)，都必須要符合一套規(guī)定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其它類似的實(shí)際限制等。這個(gè)PCB的最終構(gòu)圖通常稱為工作底片（Artwork）。紅色的點(diǎn)和圓圈代表鉆洞與導(dǎo)孔。紅色和藍(lán)色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。這項(xiàng)步驟通常都是全自動(dòng)的，不過(guò)一般來(lái)說(shuō)還是需要手動(dòng)更改某些部份。 導(dǎo)出PCB上線路 如果電路設(shè)計(jì)有問(wèn)題，在實(shí)地導(dǎo)出線路前，還可以重新安排零件的位置。 現(xiàn)今的部份計(jì)算機(jī)軟件，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運(yùn)作下，這樣是否可以正確運(yùn)作。 下面是總線在PCB上布線的樣子。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。 將零件放上PCB 這比起實(shí)際做出一塊樣本PCB，然后用手動(dòng)測(cè)量要來(lái)的有效率多了。 為了確保設(shè)計(jì)出來(lái)的電路圖可以正常運(yùn)作，這必須先用計(jì)算機(jī)軟件來(lái)仿真一次。 PCB的電路概圖 下面就是使用CircuitMakerTM設(shè)計(jì)的范例。所有系統(tǒng)中的PCB都必須要描出來(lái)，現(xiàn)今大多采用CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，Computer 繪出所有PCB的電路概圖 在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。 當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。 系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。 將系統(tǒng)分割幾個(gè)PCB 方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來(lái)。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。 系統(tǒng)規(guī)格 設(shè)計(jì)流程 不過(guò)如果考慮到目前的組裝都是全自動(dòng)的話，這個(gè)問(wèn)題只會(huì)出現(xiàn)在修復(fù)零件的時(shí)候吧。 SMT封裝零件也比THT的要便宜。 SMT也比THT的零件要小。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。 使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來(lái)，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。但另一方面，THT零件和SMT（Surface 這種零件會(huì)需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞。 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole 零件封裝技術(shù) 如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會(huì)有兩層以上的電源與電線層。 在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來(lái)的。 vias）技術(shù)可以避免這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)樗鼈冎淮┩钙渲袔讓?。埋孔（Buried 我們剛剛提到的導(dǎo)孔（via），如果應(yīng)用在雙面板上，那么一定都是打穿整個(gè)板子。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。 多層板（MultiLayer Boards）
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