【正文】 PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司1)包裝 作用：成品包裝，延緩環(huán)境對(duì)板的影響， 同時(shí)便于儲(chǔ)存及搬運(yùn)。檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目：A 尺寸的檢查項(xiàng)目PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司n FQAn B 外觀檢查項(xiàng)目n n n n n /少孔n n PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司n FQAn C 可靠性 (Reliability)n Solderabilityn Peel strengthn Micro Sectionn n Gold Adhesionn Thermal Shockn Impedancen Ionic ContaminationPCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司焗板 噴錫板在成品外觀檢驗(yàn)前進(jìn)行壓焗，其它類型的板先檢驗(yàn)是否曲翹，再將曲翹板進(jìn)行壓焗。 關(guān)鍵控制：線路檢查，阻焊油墨檢查 ，字符檢查，錫面、金面、焊環(huán)檢查，板材檢查，板面檢查 ，照孔檢查。類型分有鉛 63/37 Sn/pb,無(wú)鉛 /純錫： Sn/關(guān)鍵控制：浸錫時(shí)間 ,風(fēng)刀壓力。 關(guān)鍵控制：鎳金厚 ,藥水參數(shù) 鎳層為含磷 79%沉積層PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司 沉錫 /沉銀通過(guò)置換反應(yīng) 在銅表面 沉積上錫或銀層，形成平整、可焊、抗氧化的鍍層。 關(guān)鍵控制：鎳金厚。 PCB表面處理厚度范圍： OSP膜厚 —, 沉錫厚度 — ,沉銀 —, 沉鎳金金厚： , 電鍍鎳金金厚： ,金手指金厚： ≥ ，鎳厚 — 除 OSP膜外，其他金屬鍍層厚度可通過(guò) XRAY測(cè)試。同時(shí)根據(jù)不同鍍層特性提供散熱、耐磨、 耐插拔、 Bongding等多種功能。 工作原理：酸洗 /水洗方式 關(guān)鍵設(shè)備：成品洗板機(jī) 關(guān)鍵物料：檸檬酸（針對(duì)金板） 關(guān)鍵控制：板面品質(zhì) 檢測(cè)項(xiàng)目：板面品質(zhì)（目視檢查）電性能測(cè)試（ E/T）：PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司2)測(cè)試 作用： 保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè) 計(jì)和使用要求 。 ） 檢查項(xiàng)目：外形公差（使用卡尺、二 /三次元測(cè)量） 鑼板 /VCUT：PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司電性能測(cè)試（ E/T）：定義： 利用電腦測(cè)試出開 /短路， 保證產(chǎn)品電氣連通 性能符合用戶設(shè)計(jì)和使用要求 。 工作原理：模具沖切 關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機(jī)械傳動(dòng)式 /液壓傳動(dòng)式） 關(guān)鍵物料：模具 關(guān)鍵控制： 外形公差：精沖模具（ 177。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司2)鑼板 作用：在數(shù)控鑼機(jī)上使用多鑼刀將 PNL生 產(chǎn)板按客人要求切割加工成出貨 SET 工作原理：數(shù)控 CNC 鑼刀切割 關(guān)鍵設(shè)備： CNC鑼機(jī) 關(guān)鍵物料：鑼刀 關(guān)鍵控制：外形公差 177。VCut角度公差 177。VCut線上下位置對(duì)準(zhǔn)偏差 ≤VCut余厚公差 CNC： 177。 手動(dòng)： 177。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司 1)Vcut 作用：在 PCB上加工客戶所需的 V型坑， 便于客戶安裝元件后將 PCB出貨單 元分解成貼裝后最小成品單元。 工作原理：加熱爐高溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無(wú) 關(guān)鍵控制： A、烤板溫度 /均勻性： ≥140177。5℃ B、烤板時(shí)間： 60min 測(cè)試項(xiàng)目：油墨硬度 ≥6H防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司字符： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司待印字符板 已印字符板字符：定義： 通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式 ,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件 的識(shí)別 /安裝及提供生產(chǎn)周期、 UL標(biāo)識(shí)等信息 . PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司1)板面印刷 作用：在板面上通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的文字油墨。 解析度： 4mil 曝光能量： 913級(jí)（ 21級(jí)曝光尺方式）防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司4)對(duì)位 /曝光 曝光能量均勻性（曝光能量 min/max） A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)： ≥80% B、半自動(dòng) CCD散射光曝光機(jī)： ≥85% C、全自動(dòng) CCD散射光曝光機(jī)： ≥90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度 ≥ 透光度 ≤ B、舊菲林：阻光度 ≥ 透光度 ≤ 測(cè)試項(xiàng)目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密 度無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司5)顯影 作用：完成板面防焊圖形顯像 工作原理： 未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影液 進(jìn)行化學(xué)反應(yīng) 形成鈉鹽而被 溶解 而露出焊盤、焊墊等需 焊接、裝配、測(cè)試或需保留 的區(qū)域 ，而已 交聯(lián)反應(yīng) 部分 則 不參與反應(yīng) 而得以保存 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī) 關(guān)鍵物料： 防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司5)顯影 A、碳酸鈉（ Na2CO3） 碳酸鉀（ K2CO3） 關(guān)鍵控制： 顯影壓力： 2030PSI 顯影速度： 藥水濃度： % 藥水溫度： 2933℃ 防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司6)后固化 作用：通過(guò)烘板使阻焊達(dá)到所需的硬度 和附著力。 關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī) 半自動(dòng) CCD散射光曝光機(jī) 全自動(dòng) CCD散射光曝光機(jī)防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司3)對(duì)位 /曝光 關(guān)鍵物料： A、重氮片（黃片） /銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率 710KW） 關(guān)鍵控制： 對(duì)位精度：人工對(duì)位 /PIN對(duì)位： 177。 工作原理：加熱爐低溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無(wú) 關(guān)鍵控制： A、烤板溫度 /均勻性： 75177。2℃ 濕度： 55177。 工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板 /噴砂 /化 學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格： 500/500） 火山灰（成份： SiO2） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 針?biāo)ⅲ?1020mm 火山灰磨刷： 1015mm 防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司1)前處理 水破時(shí)間：機(jī)械式針?biāo)C(jī) ≥15s 火山灰磨刷機(jī) ≥25s 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試 水膜測(cè)試 火山灰濃度（ 15%25%）防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司2)板面印刷 作用：在線路板通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的防焊油墨。 關(guān)鍵控制： 線寬 /線距要求 ,孔內(nèi) 有無(wú)異常 , 板面有無(wú)殘 銅 /蝕刻不凈等。 關(guān)鍵設(shè)備：退錫機(jī) 關(guān)鍵物料：退錫子液 關(guān)鍵控制： 退錫壓力：上噴 下噴 藥水溫度： 30℃ 測(cè)試項(xiàng)目：蝕銅量 ≤ ，比重 ≥ 。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司3) 除鈀的作用： 通過(guò)硫脲（ CH4N2S）的噴淋清洗把 NPTH孔壁上 PTH時(shí)殘留的鈀毒化反應(yīng)，使其失去催化反應(yīng)能力，避免在后續(xù)ENIG時(shí)產(chǎn)生 NPTH孔上金的缺陷（只針對(duì)沉金板，其它表面處理不須過(guò)此藥水段）。關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料： NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥 水濃度測(cè)試項(xiàng)目：溶錫量，退膜速度PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司2)蝕刻 作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的圖形線路。 蝕刻板 退錫板待退膜板PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過(guò)退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。待電鍍板 已電鍍板 電鍍生產(chǎn)線PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子（深圳）有限公司圖形電鍍 (電銅錫 ) 作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移的線路