pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)2(參考版)
2025-01-03 10:47本頁(yè)面
【正文】 36 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 10. 在保證電路性能要求的前提下，合理走線，少用外 接跨線，按一定順序要求走線，力求直觀，便于安 裝、調(diào)試和檢修。 8. 設(shè)計(jì) PCB圖時(shí)，在使用 IC座的場(chǎng)合下，注意其上定位槽放置的方位是否正確，各 IC腳位置是否正確。 35 各元件之間接線 6. 阻抗高的走線盡量短，阻抗低的（電源線、地線、無(wú)反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線）走線可長(zhǎng)一些。 4. 總地線必須嚴(yán)格按高頻 — 中頻 — 低頻逐級(jí)按弱電 到強(qiáng)電的順序排列原則。 2. 電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”和“臥 式”兩種安裝方式。 ? CMOS的輸入阻抗很高，易受感應(yīng)，在使用時(shí)對(duì)不用端口要接地或接正電源。 4. 電容引線不能太長(zhǎng)。 2. 每個(gè)集成電路芯片都布置一個(gè) ?F的瓷片電容。 ? 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。 2. 地線設(shè)計(jì) ? 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，低頻電路的地采用單點(diǎn)并聯(lián)接地；高頻電路采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。其中： d為引線孔徑 32 印制電路板電路的抗干擾措施 1. 電源線設(shè)計(jì) ? 盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。 ? 焊盤(pán)太大易形成虛焊。 4. 印制導(dǎo)線的間距。它的最小值由承受的電流大小 而定，但最小不易小于 ，在高密度的印制電路中，導(dǎo) 線寬度和間距一般可取 。 30 布線 1. 輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。 ? 位于電路板邊緣的元件，邊距不小于 2mm。 ? 在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。 ? 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，進(jìn)行布局。 ? 應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 ? 重量超過(guò) 15g的元件應(yīng)用支架固定，然后焊接。 ? 有較高電位差的元件或?qū)Ь€之間應(yīng)加大距離。 28 布局 1. 確定特殊元件的位置時(shí)的原則： ? 盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾。 在確定 PCB的尺寸后，再確定特殊元件的位 置。 26 印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則 ? 布局 ? 布線 ? 焊盤(pán)大小 ? 印制電路板電路的抗干擾措施 ? 去藕電容配置 ? 各元件之間接線 27 布局 對(duì) PCB進(jìn)行布局時(shí)，首先要考慮 PCB尺 寸的大小。 完成電路板的布線后，保存完成的電路線路圖文件。只要將有關(guān)的參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，元件的布 局合理，自動(dòng)布線的成功率幾乎是 100%。元件的布局合理，才能進(jìn)行下一步的布線工作。規(guī)化好電路板并裝 入網(wǎng)絡(luò)表后，用戶可以讓程序自動(dòng)裝入元件，并自動(dòng)將元件 布置在電路板邊框內(nèi)。元件的封裝就是元件的 外形，對(duì)于每個(gè)裝入的元件必須有相應(yīng)的外形封裝，才能保 證電路板布線的順利進(jìn)行。 24 印制電路板布線流程 網(wǎng)絡(luò)表是電路板自動(dòng)布線的
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