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正文內(nèi)容

pcb流程2(參考版)

2025-01-03 04:56本頁面
  

【正文】 這樣就完成了抗蝕層的實現(xiàn)。曝光之后仍沒有實現(xiàn)不需要銅箔暴露,需要銅箔有抗蝕層保護。未曝光的膜 易 溶于顯影溶液,被紫外線曝光的膜 不易 溶于顯影溶液根據(jù)藍膜特性制作一張底片,它與真實電路線路分布反色,即是有電路的地方能透過紫外線,沒有電路的地方吸收紫外線。如何做到有的地方蝕刻,有的地方保留呢? 不需要的地方暴露接觸蝕刻液完成蝕刻,需要保留的地方需要有緊密貼于銅箔上的遮蓋物,即所謂抗蝕層來保護。PCB制作流程PCB的制作PCB的制作整體流程制作 PCB膠片曝光 PCB板覆感光膜PCB 電路蝕刻PCB裁
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