pcb生產(chǎn)流程介紹2(參考版)
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【正文】 ? 缺點： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 2023/1/16 71 ETest Defect : 1﹒ Open → 同一迴路之點不相通 2﹒ Short → 不同迴路間之絕緣失敗 2023/1/16 72 ? 找 O/S: – 目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標示 – 缺點的點數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 – 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 – 所需的工具：設(shè)計提供的找點資料，電腦 2023/1/16 73 PC9(終檢課）流程簡介 ? 檢驗 ? 目的：檢驗是制程中進行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗的主要項目： A 尺寸的檢查項目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 2023/1/16 74 ? 檢驗 ? 目的：檢驗是制程中進行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗的主要項目： A 尺寸的檢查項目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 2023/1/16 75 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點 Gold Finger Defect 7. 文字缺點 Legend(Markings) 2023/1/16 76 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 2023/1/16 77 包 裝 ? 所有 PCB已真空包裝，真空包裝前需烘烤 ? 每包依 PCB大小或厚度而定以 25… 片包裝，但同一機種每包數(shù)量需一致 ? 不可混料 ? 外箱需註明機種、料號、版本、製造商、製造週期、數(shù)量、訂單號碼，並與內(nèi)容物相符 2023/1/16 78 Thanks To Everybody！ 謝謝各位！??！ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。（測試針除外） 2023/1/16 69 ?B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復(fù)使用 ? 優(yōu)點： a 治具成本較低 b setup 時間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ?缺點： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) 2023/1/16 70 ? C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 2023/1/16 64 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機床機械切割 ? 主要原物料：銑刀 2023/1/16 65 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 2023/1/16 66 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測試 B 檢驗 2023/1/16 67 ? 測試 ?目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程 ,則勢必增加許多不必要的成本。 2023/1/16 63 ? 熱壓膠 ? 目的： 將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報廢。 ? 貼噴錫保護膠帶 ? 目的： 將金手指貼上鍍金保護膠帶，防止沾錫造成報廢。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 2023/1/16 62 ? 撕膠 ? 目的： 將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后序作業(yè) 。 ? 制程要點：本步驟是噴錫最后一個程序，看
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