【正文】 只由數(shù)位電路組成的印製板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗雜訊能力。如有可能，接地線應(yīng)在 2~3mm以上。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。高頻電路宜採(cǎi)用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍儘量用柵格狀大面積地箔。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們儘量分開。同時(shí)、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致，這樣有助於增強(qiáng)抗雜訊能力。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀．這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 (3)印製導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)於積體電路，尤其是數(shù)位電路，通常選 ~。 (2)印製攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。 ? 佈線 佈線的原則如下： (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)儘量避免相鄰平行。空曠區(qū)的尺寸最好等於標(biāo)記的直徑，如圖 6所示 ? ⑥基準(zhǔn)點(diǎn)要距離印製板邊緣至少5． 0mm[0． 200](SMEMA的標(biāo)準(zhǔn)傳輸空隙 )，並滿足最小的基準(zhǔn)點(diǎn)空曠度要求。 ? ④基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在 1 5微 [0． 0006]之內(nèi)。電鍍或焊錫塗層的首選厚度為 510微米 [0． 00020． 0004]?；鶞?zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記不應(yīng)該在同一塊印製板上尺寸變化超過(guò) 25微米 [0． 001]。 ? ②基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為 0． 5mm[0． 020]。若是拼板設(shè)計(jì)，則需要在每塊面板上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，讓機(jī)器把每塊面板當(dāng)作單板看待，如圖 5所示。不管是否設(shè)計(jì)為記憶體的、一般邏輯的、或者類比的，都推薦 所有元件方向?yàn)榈谝荒_方向相同。這是在邏輯設(shè)計(jì)上實(shí)施的一個(gè)很好的設(shè)計(jì)方法，在邏輯設(shè)計(jì)中有許多在每個(gè)封裝上有不同邏輯功能的相似元件類型。還有，相似的元件類型應(yīng)該盡可能接地在一起。 ? (e)當(dāng)採(cǎi)用波峰焊接 SOIC等多腳元件時(shí)，應(yīng)於錫流方向最後兩個(gè) (每邊各 1)焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。 ? (c)SOIC和無(wú)源元件的較長(zhǎng)軸要互相垂直。在排列元件方向時(shí)應(yīng)儘量作到： ? (a)所有無(wú)源元件要相互平行。在任何第二面要用波峰焊接的印製板裝配上，在該面的元件首選方向如圖所示。 ? ⑥貴重的元器件不要布放在 PCB的角、邊緣，或靠近外掛程式、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印製板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如 QFP、 PLCC等。 ? ③功率器件應(yīng)均勻地放置在 PCB邊緣或主機(jī)殼內(nèi)的通風(fēng)位置上 。在進(jìn)行元器件佈局時(shí)要考慮以下幾點(diǎn)： ? ① PCB上元器件分佈應(yīng)盡可能地均勻，大品質(zhì)器件再流焊時(shí)熱容量較大，因此，佈局上過(guò)於集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致假焊。 ? (8)焊盤圖形設(shè)計(jì)： ? 元器件佈局的要求： 元器件佈局應(yīng)滿足 SMT生產(chǎn)工藝的要求。凡無(wú)外引腳的器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗品質(zhì)。另外還應(yīng)儘量避免在其焊盤之間穿越互連線 (特別是細(xì)間距的引腳器件 )凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對(duì)其加以遮隔。以保證焊料熔融時(shí)，作用於元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡 (即其合力為零 )，以利於形成理想的焊點(diǎn)。 ? ④導(dǎo)通孔與焊盤、印製導(dǎo)線及電源地線相連時(shí)，應(yīng)用寬度為 0． 25mm的細(xì)頸線隔開，細(xì)頸線最小長(zhǎng)度為0． 5mm。 ? ③ 在 SMC／ SMD下部?jī)嵙坎辉O(shè)導(dǎo)通孔，一可防止焊料流失，二可防止導(dǎo)通孔截留焊劑及朽物而無(wú)法清潔淨(jìng)。如無(wú)法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。 ? ③印製導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印製導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。 ? (2)焊盤與印製導(dǎo)線： ? ①減小印製導(dǎo)線連通焊盤處的寬度，除非手電荷容量、印製板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)為 0． 4mm，或焊盤寬度的一半 (以較小焊盤為準(zhǔn) )。 ? (1) 阻焊膜設(shè)計(jì)時(shí)考慮的因素 ①印製板上相應(yīng)於各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，其寬度和長(zhǎng)度分別應(yīng)比焊盤尺寸大 0． 05~0． 25mm，具體情況視焊盤間距而定，目的是既要防止阻焊劑污染焊盤，又要避免焊膏印刷、焊接時(shí)的連印和連焊。 用於表面貼裝的印製板，為避免對(duì)元件貼裝造成影響，對(duì)翹由度有較嚴(yán)格的工藝要求， PCB在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小於 %。 ? ⑤設(shè)計(jì)雙面貼裝不進(jìn)行波峰焊的印製板時(shí)，可採(cǎi)用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可以提高設(shè)備利用率 (在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可減半 )，節(jié)約生產(chǎn)準(zhǔn)備費(fèi)用和時(shí)間。在採(cǎi)用郵票版時(shí)，應(yīng)注意搭邊均勻分佈於每塊拼板的四周，以避免焊接時(shí)由於印製板受力不均導(dǎo)致變形。 ? ③ 每塊拼板上應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)誌，讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)作單板看待，提高貼裝精度。對(duì) PCB的拼板格式有以下幾點(diǎn)要求： ? ①拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應(yīng)以製造、裝配和測(cè)試過(guò)程中便於加工，不產(chǎn)生較大變形為宜。 ? (4)PCB缺槽： 印製板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以避免印製板定位或感測(cè)器檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤，具體位置會(huì)因設(shè)備的不同而有所變化。在定位孔周圍 lmm範(fàn)圍內(nèi)不能有元件。 0． 1mm。這個(gè)夾持邊的範(fàn)圍應(yīng)為 5mm，在此範(fàn)圍內(nèi)不允許布放元器件和焊盤?；宓谋４嫘耘c SMD的保管條件相同。 ? 2． 7 電性能要求 由於電路傳送速率的高速化、要求基板的介電常數(shù)、介電正切要小，同時(shí)隨著佈線密度的提高，基板的絕緣性能要達(dá)到規(guī)定的要求。 ? 2． 5 銅箔的粘合強(qiáng)度 表面貼裝元件的焊區(qū)比原來(lái)帶引線元件的焊區(qū)要小，因此要求基板與銅箔具有良好的粘合強(qiáng)度，一般要達(dá)到 1． 5kg／ cm2以上。 ? 2． 3 導(dǎo)熱係數(shù)的關(guān)係 貼裝與基板上的積體電路等，工作時(shí)的熱量主要通過(guò)基板給予擴(kuò)散，在貼裝電路密集，發(fā)熱量大時(shí)，基板必須具有高的導(dǎo)熱係數(shù)。 ? 2 、 PCB基板的選用原則 裝載 SMD的基板，根據(jù) SMD的裝載形式，對(duì)基板的性能要求有以下幾點(diǎn)： ? 2． 1 外觀要求 ? 基板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現(xiàn)裂紋，傷痕，鏽斑等不良。 ②兩面貼裝， PCB單面或兩面均布放貼片元件。 ? 焊接方式與 PCB整體設(shè)計(jì) 再流焊幾乎適用於所有貼裝元件的焊接，波峰焊則只適用於焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、 SOT等和較小的 SOP(管腳數(shù)少於 2腳間距 lmm以上 )。產(chǎn)品開發(fā)人員在設(shè)計(jì)之初除了要考慮電路原理設(shè)計(jì)的可行性，同時(shí)還要統(tǒng)籌考慮PCB的設(shè)計(jì)和板上佈局、工藝工序流程的先後次序及合理安排 。 因此在操作時(shí)，最重要的是烙鐵必須首先與工件接觸，先對(duì)焊接部位進(jìn)行預(yù)熱，它是防止產(chǎn)生虛假焊 (最嚴(yán)重的焊接缺陷 )的有效手段。 ? 按上述步驟及要領(lǐng)進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一，在實(shí)際生產(chǎn)中，最容易出現(xiàn)的 2種違反操作步驟的做法： 其一 ：烙鐵頭不是先與工件接觸，而是先與錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預(yù)熱的焊接部位，這樣很容易導(dǎo)致虛假焊點(diǎn)的產(chǎn)生。 主要衡量標(biāo)準(zhǔn)為 潤(rùn)濕角為 15?θ 45?； 不能呈 “ 饅頭 ” 狀， 否則會(huì)掩蓋假焊點(diǎn) ? (3)烙鐵頭的脫離方法 脫離時(shí)間 ：觀察焊錫已充分 潤(rùn)濕焊接部位，而焊劑尚未完全揮 發(fā)，形成光亮的焊點(diǎn)時(shí)立即 脫離， 若焊點(diǎn)表面變 得無(wú)光澤而粗糙，則 說(shuō)明脫離時(shí)間太晚了。 ? (2)焊錫的供給方法 供給時(shí)間 ：工件升溫達(dá)到焊料的熔解溫度時(shí)立即送上焊錫； 供給位置 ：送錫時(shí)焊錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對(duì)側(cè)或旁側(cè) ， 而不應(yīng)與烙鐵 頭直接接觸。 ? b、焊接步驟 烙鐵頭 接觸工件 送上 焊錫絲 焊錫絲 脫離焊點(diǎn) 烙鐵頭 脫離焊點(diǎn) C、 焊接要領(lǐng) (1)烙鐵頭與被焊工件的接觸方式 接觸位置 ：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸需要互相連接的兩個(gè)工件，烙鐵一般傾斜 45?。 焊錫絲的直徑有 8種規(guī) 格 ,應(yīng)根據(jù)焊點(diǎn)的 大小選擇焊絲的直 徑。 頭部的形狀 應(yīng)與焊接點(diǎn)的大小及焊點(diǎn)的密度相適應(yīng) ， 一般應(yīng)選擇頭部截面是園形的，特別在 SMA的維修中使用的烙鐵，更要注意烙鐵頭的形狀隨著整機(jī)內(nèi)元器件密度的提高， 一般 不宜選擇頭 部截 面是扁形的 烙鐵頭 c. 烙鐵頭的耐腐蝕性 應(yīng)儘量採(cǎi)用長(zhǎng)壽命烙鐵頭 ，它是在銅基體表面鍍上一層鐵、鎳、鉻或鐵鎳合金這種鍍層不僅耐高溫，而且具有良好沾錫性能。 電烙鐵的分類： ? 普通烙鐵 : 手槍式電烙鐵： 自動(dòng)溫控或自動(dòng)斷電式，也叫 恒溫烙鐵： 不同烙鐵相對(duì)應(yīng)的焊接物件： 烙鐵頭的特性： a、溫度 ： 待焊狀態(tài)時(shí)為 330～ 380℃, 在連續(xù)焊接時(shí)，前一焊點(diǎn)完成後 , 焊接下一焊點(diǎn)前烙鐵頭溫度應(yīng)能恢復(fù)到上述溫度。 ˙ 溫度敏感的元器件及有特殊抗靜電要求的元器件焊接 。 ˙ 整機(jī)組裝中各部件裝聯(lián)焊接 。 所以補(bǔ)焊是必不可少的。 機(jī)械焊接的焊點(diǎn)不可能達(dá)到零缺陷。在此溫度下 PCB焊點(diǎn)釺接時(shí)都可以達(dá)到上述的潤(rùn)濕條件。過(guò)高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動(dòng)性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或 PCB表面的銅箔。 有鉛焊料在 223℃ 245℃ 之間都可以潤(rùn)濕，而無(wú)鉛焊料則需在 230℃ 260℃ 之間才能潤(rùn)濕。 ? c、 波峰高度 波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊