pcb制作流程簡(jiǎn)介2(參考版)
2025-01-01 22:31本頁(yè)面
【正文】 降低鉆針溫度 ? 鉆頭 :制程中通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)已達(dá)到層數(shù)之間連通 鉆孔 流程介紹 ? 鉆孔示意圖（多層板） 墊 板 鉆頭 鋁片 鉆孔 流程介紹 ? 鉆孔后實(shí)物圖 鉆孔 流程介紹 ? 下 PIN: ? 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 鉆孔 流程介紹 沉銅一銅流程介紹 ? 流程介紹 去毛刺 除膠渣 沉銅 一銅 流程介紹? 目的 : ? 使孔壁上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化， ? 去毛刺 : ? 目的 : ? 去掉孔邊緣鉆孔所致的殘留物 ，便于沉銅一銅 沉銅一銅流程介紹 ? 去毛機(jī) 沉銅一銅流程介紹 ? 去毛刺后實(shí)物圖 沉銅一銅流程介紹 ? 除膠渣 : ? 目的 : ? 除掉孔內(nèi)鉆孔所致的膠渣，便于層與層之間更好連接，增強(qiáng)電鍍銅附著力（一般用于多層板）； 沉銅一銅流程介紹 ? 沉銅 : ? 目的 : 化學(xué)銅 ? 通過(guò)化學(xué)沉積的方式使表面沉積上厚度為 化學(xué)銅 ； 化學(xué)銅 沉銅一銅流程介紹 ? 沉銅線 沉銅一銅流程介紹 ? 沉銅后實(shí)物圖 沉銅一銅流程介紹 ? 一銅 : ? 目的 : ? 鍍上 58um的銅來(lái)保護(hù) 學(xué)銅不被后制程破壞，便于后制程生產(chǎn) 一銅 一銅 沉銅一銅流程介紹 ? 一銅線 沉銅一銅流程介紹 ? 一銅后實(shí)物圖 沉銅一銅流程介紹 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 流程介紹 前處理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 依據(jù)客戶的資料，將所需要的圖形制作在PCB板上； ? 前處理 : ? 目的 : ? 除掉銅面的氧化及污染物，增加銅面粗糙度，以利于后續(xù)壓膜制程的附著力； 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 前處理機(jī) 圖形轉(zhuǎn)移流程介紹 ? 壓膜 : ? 目的 : ? 通過(guò)熱壓的方式將干膜壓在 PCB上，使干膜
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